一种叠层结构的热应力仿真方法技术

本发明专利技术提供的一种叠层结构的热应力仿真方法，所述仿真方法包括：导入仿真模型；创建散热仿真流程；完成模型热源器件的相关设置；设置热分析仿真环境；激活热应力分析选项，选择固定支撑的类型；完成热

【技术实现步骤摘要】
一种叠层结构的热应力仿真方法


[0001]本专利技术涉及EDA模型版图仿真
，尤其涉及一种叠层结构的热应力仿真方法。

技术介绍

[0002]PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等多种材料组成，各材料物理和化学性能均不相同。当PCB板处于稳态或者瞬态的温度场中时，就会出现吸热与散热速度不均匀的问题，电路板就会发生热胀冷缩的现象。PCB各部分会因为受热的不同，以及材料本身热膨胀系数的不同，从而造成PCB板不同区域承受不同的应力而变形，一旦超过材料的承受强度，板子就会造成永久的变形。
[0003]同样对于微电子封装结构，其复杂的内部结构往往都要使用多种不同热膨胀系数的材料，在封装结构工作时因功率损耗等原因产生的高温现象，使得各部分材料及接触界面都将产生不同大小不同方向的热应力，从而导致封装结构内部的脱层破环，以及封装结构和PCB之间的焊接层发生断裂，进而引发电子设备的失效。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种叠层结构的热应力仿真方法。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层结构的热应力仿真方法，其特征在于，所述仿真方法包括：导入仿真模型；创建散热仿真流程；完成模型热源器件的相关设置；设置热分析仿真环境；激活热应力分析选项,选择固定支撑的类型；完成热
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应力耦合仿真分析；查看后处理结果；根据所述后处理结果修改版图设计。2.根据权利要求1所述的一种叠层结构的热应力仿真方法，其特征在于，所述导入仿真模型具体包括：支持多种模型类型,导入时筛选要导入的网络信息,导入后视图以2D的方式呈现PCB板每层电路的分布,同时提取模型的参数信息，并展示在相应窗口。3.根据权利要求2所述的一种叠层结构的热应力仿真方法，其特征在于，所述参数信息具体包括：层叠信息,材料信息,器件类型信息和过孔信息。4.根据权利要求1所述的一种叠层结构的热应力仿真方法，其特征在于，所述创建散热仿真流程具体包括：在分析类型中选择Thermal仿真流程并创建仿真流程；仿真向导界面出现并显示所述仿真流程需要完成的步骤；每个步骤有状态标识符来显示所述步骤是否已经完成设置；同一个工程下面允许创建多个Thermal仿真流程,并且每个流程自由切换并显示设置信息和仿真结果。5.根据权利要求1所述的一种叠层结构的热应力仿真方法，其特征在于，所述完成模型热源器件的相关设置具体包括：依次定义热源器件的尺寸大小、属性类型,功率分布和散热器类型。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋历国，代文亮，刘鹏，钟章民，
申请(专利权)人：芯和半导体科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：