温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供的一种叠层结构的热应力仿真方法，所述仿真方法包括：导入仿真模型；创建散热仿真流程；完成模型热源器件的相关设置；设置热分析仿真环境；激活热应力分析选项，选择固定支撑的类型；完成热
...
该专利属于芯和半导体科技（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯和半导体科技（上海）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。