【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路板，更具体地，本专利技术涉及一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法。
技术介绍
1、传统的过孔分割方法依赖于复杂的网格化处理和迭代的几何建模技术。这些方法在处理多层pcb结构时，往往需要大量的计算资源和时间，尤其是在面对高密度的电路设计时，其效率和准确性都难以满足工业级应用的需求。此外，现有技术在处理电磁场与过孔相互作用时，往往采用近似计算，这在高频应用中可能导致较大的误差，影响电路的性能和可靠性。
2、随着电子设备向更高性能和更复杂功能的方向发展，对多层pcb的设计提出了更高的要求。在高频、高速、大功率的应用场景中，过孔的电磁特性对信号完整性和电源完整性的影响愈发显著。因此，如何快速、准确地对多层pcb中的过孔进行分割，成为了电路设计和制造领域亟待解决的技术难题。现有的基于网格的分割方法和几何建模技术在处理大规模问题时，计算效率低下，且难以适应不断变化的设计需求。
3、为了解决上述问题，研究人员提出了一些改进的过孔分割技术，例如基于特征识别的分割方法和多层建模与映射技术。这些方法在...
【技术保护点】
1.一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，计算多层集成电路板内所有元素的连接关系包括以下步骤：
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对于每一个孔，从上到下或者从下到上，找到与之连接的平面包括：
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，对于连接的平面的层进行排序包括：
5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，组合两个平面分割的孔的数据结构QMap<QPair<int,int>,QSet<Via>
【技术特征摘要】
1.一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，计算多层集成电路板内所有元素的连接关系包括以下步骤：
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对于每一个孔，从上到下或者从下到上，找到与之连接的平面包括：
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，对于连接的平面的层进行排序包括：
5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，组合两个平面分割的孔的数据结构qmap<qpair<int,int>,qset<via>>包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：蒋历国，代文亮，高立兴，堵云竹，郭亮，
申请(专利权)人：芯和半导体科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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