一种陶瓷电容器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电容器技术领域,尤其公开了一种陶瓷电容器，包括陶瓷本体和电极组件，电极组件包括若干第一电极和第二电极，第一电极设有第一引出部，第二电极设有第二引出部，若干第一电极和第二电极交替层叠于陶瓷本体内，并且交替层叠之间形成有用于填充陶瓷介质的若干间隔层，若干第一引出部和第二引出部均延伸并裸露于陶瓷本体一侧的端面，并且若干第一引出部和第二引出部之间间隔设置，若干第一引出部共同形成电容器的正极，若干第二引出部共同形成电容器的负极。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例将电容器的正极和负极均设置于陶瓷本体一侧的端面，进而使得电容器的边缘无需进行倒角工艺，从而使得电容器能够避免露瓷和电镀液渗透。瓷和电镀液渗透。瓷和电镀液渗透。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电容器及电子设备


[0001]本技术实施例涉及电容器
，特别是涉及一种陶瓷电容器及电子设备。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器，简称MLCC，是由多层薄片陶瓷和金属电极交替堆叠而成的电容器单元，可以储存一定量的电荷，具有高的电容值和低的电阻值，适用于各种电子设备和电路中的储能和滤波应用。
[0003]传统的多层陶瓷电容器，先由印刷制成的电极陶瓷介质膜片(内电极)以错位的方式堆叠，并经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，然后在芯片的两端封上金属层(外电极)，最后在电容器的边缘施加倒角工艺，即滚磨圆滑电容器的边角，形成一个完成的多层陶瓷电容器。传统的多层陶瓷电容器在倒角的过程中，存在倒角不佳影响产品的尺寸及后道封端，例如，边角倒角不充分不仅易使封端出现露瓷现象，还易导致电镀过程中电镀液渗透，进而对产品的内部结构造成不可逆的损伤，从而导致电容器的性能恶化。
[0004]因此，急需一种能够避免倒角工艺的陶瓷电容器，进而避免露瓷和电镀液渗透，防止电容器的性能恶化。

技术实现思路

[0005]本技术实施例主要解决的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括：陶瓷本体；电极组件，包括若干第一电极和第二电极，所述第一电极设有第一引出部，所述第二电极设有第二引出部，所述若干第一电极和第二电极交替层叠于所述陶瓷本体内，并且所述若干第一电极和第二电极交替层叠之间形成有若干间隔层，所述若干间隔层用于填充陶瓷介质，所述若干第一引出部和第二引出部均延伸并裸露于所述陶瓷本体一侧的端面，并且所述若干第一引出部和第二引出部之间间隔设置，所述若干第一引出部共同形成电容器的正极，所述若干第二引出部共同形成电容器的负极。2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述电极组件还包括第一导电金属层和第二导电金属层；所述第一导电金属层覆盖于所述若干第一引出部的裸露面，所述第一导电金属层分别与所述若干第一引出部连接导通，所述第二导电金属层覆盖于所述若干第二引出部的裸露面，所述第二导电金属层分别与所述若干第二引出部连接导通，所述第一导电金属层和所述第二导电金属层间隔设置。3.根据权利要求2所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述第一导电金属层的表面积大于所述若干第一引出部的裸露面的面积之和，所述第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽彬，傅炯贵，倪津津，李治播，虞成城，宋喆，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：新型
国别省市：