一种具有导电功能的薄膜基材、导电高分子膜和电池制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有导电功能的薄膜基材、导电高分子膜和电池，薄膜基材包括：绝缘层、以及设置在所述绝缘层的两个表面的导电层。导电高分子薄包括薄膜基材以及设置在薄膜基材两侧的金属层。本实用新型专利技术实施例中，由于薄膜基材具有导电功能，所以在生产高分子导电膜时可以直接通过水电镀的方式在薄膜基材的两侧设置金属层，无需磁控溅射镀膜，可以避免高温造成薄膜基材烧孔，提高产品的生产质量。提高产品的生产质量。提高产品的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导电功能的薄膜基材、导电高分子膜和电池


[0001]本技术涉及电池
，具体涉及一种具有导电功能的薄膜基材、导电高分子膜和电池。

技术介绍

[0002]导电高分子膜是指具有一定导电性能的膜，这种膜具有一定的特性，极大应用在电池中。但是当前这种膜的费用高。
[0003]当前的导电高分子膜是采用磁控溅射或真空蒸镀来生产，磁控溅射的目的是在薄膜基材的表面附着一层导电层，该层导电层与薄膜基材结合紧密，与薄膜基层呈现出镶嵌的状态。虽然磁控溅射能有效的将导电材料与薄膜基材结合的目的，但是无论是真空蒸镀还是磁控溅射镀膜，都容易造成薄膜基材烧孔的技术问题，导致产品的生产质量降低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种具有导电功能的薄膜基材、导电高分子膜和电池，以解决现有技术中在真空蒸镀或者磁控溅射镀膜过程中容易导致薄膜基材烧孔的技术问题。
[0005]为达上述目的，第一方面，本技术实施例提供了一种具有导电功能的薄膜基材，所述薄膜基材包括：绝缘层、以及设置在所述绝缘层的上下两个表面的导电层。
[0006]在一些可能的实施方式中，所述导电材料为导电金属颗粒，所述导电层为金属颗粒层。
[0007]在一些可能的实施方式中，所述导电金属颗粒压入所述绝缘层沿着高度方向的上下两个表面内部。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述导电金属颗粒的直径为20nm至1000nm。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述导电金属颗粒镶嵌所述绝缘层沿着高度方向的上下两个表面上；所述镶嵌是指所述导电金属颗粒的一部分设置在所述绝缘层的表层内部，所述导电金属颗粒的另一部分设置在所述绝缘层的表层外部。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述导电金属颗粒的直径为200nm至1000nm。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述薄膜基材的材质为PP膜、PE膜、PC膜、PET膜、PI膜、PVC膜或者BOPP膜。
[0012]第二方面，本技术实施例提供了一种导电高分子膜，所述导电高分子膜包括：上述任意一种所述的具有导电功能的薄膜基材，以及设置在所述薄膜基材的两侧的金属层。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述金属层通过水电镀的方式设置在所述导电膜的两个表面。
[0014]第三方面，本技术实施例提供了一种电池，所述电池采用的集流体为上述所述的一种导电高分子膜。
[0015]上述技术方案的有益技术效果在于：
[0016]本技术实施例提供的一种具有导电功能的薄膜基材和导电高分子膜，薄膜基材包括：绝缘层、以及设置在所述绝缘层的两个表面的导电层。导电高分子薄包括薄膜基材以及设置在薄膜基材两侧的金属层。本技术实施例中，由于薄膜基材具有导电功能，所以在生产高分子导电膜时可以直接通过水电镀的方式在薄膜基材的两侧设置金属层，无需磁控溅射镀膜，可以避免高温造成薄膜基材烧孔，提高产品的生产质量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例的第一种具有导电功能的薄膜基材的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例的第二种具有导电功能的薄膜基材的结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例的第三种具有导电功能的薄膜基材的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例的一种导电高分子膜的结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]1、薄膜基材；11、绝缘层；12、导电层；
[0024]2、导电高分子膜；21、金属层。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0026]图1是本技术实施例的第一种具有导电功能的薄膜基材的结构示意图，如图1所示，该薄膜基材1包括：绝缘层11、以及设置在绝缘层11的上下两个表面的导电层12。
[0027]本技术实施例中薄膜基材1中间为绝缘层11，上下两个表面为导电层12，中间的绝缘层11可以使得薄膜基材1具有一定的耐拉力强度，上下两个表面的导电层12使得薄膜基材1具有导电功能，在后续生产导电高分子膜时，无需经过真空镀膜的工艺，可以直接进行水电镀，可以避免高温造成薄膜基材烧孔，提高产品的生产质量。
[0028]另外，现有技术中采用的磁控溅射镀膜由于磁控设备昂贵，一台磁控设备低着则数百万，贵则千万余，且关键的部分零部件还需要进口，导致维护成本也很高，且无论是磁控溅射镀膜还是真空蒸镀都必须是在真空环境运行，且其耗电量奇高，直接提高了产品的生产成本，因此，导致现有的导电高分子膜生产成本较高，价格昂贵，而本实施例提供的具有导电功能的薄膜基材还可以极大地节省后续生产导电高分子膜的生产成本。
[0029]在一些实施例中，在薄膜基材1的上下两个表面涂覆导电材料，通过辊压机构将导电材料压入薄膜基材1，在薄膜基材1的上下两个表面形成导电层12。
[0030]具体的，将超细导电材料均匀涂布在薄膜基材1的两个表面，并通过辊压机构进行辊压，辊压机构可以为一组高精密压辊，将超细导电材料压入薄膜基材的两个表面形成导电层12。这种方法制备的具有导电功能的薄膜基材1，其表面的导电能力更强，制作成本更低。
[0031]在一些实施例中，导电材料为导电金属颗粒，导电层12为金属颗粒层。具体的，为了使得薄膜基材1两侧的导电层12更加紧密，本实施例中使用的导电材料为金属颗粒；另外，使用导电材料为导电金属颗粒，可以易于将导电材料压入薄膜基材1的两面。
[0032]图2是本技术实施例的第二种具有导电功能的薄膜基材的结构示意图，如图2所示，在一些实施例中，导电金属颗粒压入绝缘层11沿着高度方向的上下两个表面内部。可选的，导电金属颗粒的直径为20nm至1000nm。具体的，为了使得薄膜基材1的中间具有一定厚度的绝缘层，所以压入本实施例中的薄膜基材1两侧的金属颗粒的直径不能太大，一般在20nm至1000nm之间，当然，金属颗粒的直径越大，导电能力越强。另外，由于薄膜基材1中的中间仍然存在绝缘层11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导电功能的薄膜基材(1)，其特征在于，所述薄膜基材(1)包括：绝缘层(11)、以及设置在所述绝缘层(11)的上下两个表面的导电层(12)。2.根据权利要求1所述的一种具有导电功能的薄膜基材(1)，其特征在于，所述导电层(12)包括导电材料，所述导电材料为导电金属颗粒。3.根据权利要求2所述的一种具有导电功能的薄膜基材(1)，其特征在于，所述导电金属颗粒压入所述绝缘层(11)沿着高度方向的上下两个表面内部。4.根据权利要求3所述的一种具有导电功能的薄膜基材(1)，其特征在于，所述导电金属颗粒的直径为20nm至1000nm。5.根据权利要求2所述的一种具有导电功能的薄膜基材(1)，其特征在于，所述导电金属颗粒镶嵌所述绝缘层(11)沿着高度方向的上下两个表面上，所述镶嵌是指所述导电金属颗粒的一部分设置在所述绝缘层(11)的表层内部，所述导电金属颗粒的另一部分设...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，周军，王明仙，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：