一种电极片及电池制造技术

技术编号:39015821 阅读:16 留言:0更新日期:2023-10-07 11:00
本实用新型专利技术提供一种电极片及电池,所述电极片包括集流体以及与集流体连接的极耳,集流体包括基体和设置在基体至少一侧表面的导电层,所述导电层中包括导电物质,沿远离极耳的方向,导电物质在基体上的单位面积的敷料量递增。通过在集流体的基体上设置导电物质,使得导电物质在基体上的单位面积的敷料量沿远离极耳的方向递增,减少了集流体上远离极耳位置的电阻,从而提升了集流体上远离极耳位置的电子的移动速率,这样均衡了整个集流体上电子的导通率,使电池在大倍率充放电过程中温度保持一致。一致。一致。

【技术实现步骤摘要】
一种电极片及电池


[0001]本技术涉及电池
,尤其涉及一种电极片及电池。

技术介绍

[0002]电极片通常包括集流体和设置在集流体上的极耳。目前,集流体通常为复合集流体,在电池充放电过程中,由于复合集流体上远离极耳端的电子向极耳移动的速率小于靠近极耳端的电子向极耳移动的速率,导致电池在大倍率充放电过程中温度一致性较差。
[0003]可见,现有技术中电池存在温度一致性较差的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种电极片及电池,以解决现有技术中电池温度一致性较差的问题。
[0005]本技术实施例提供了一种电极片,包括集流体以及与所述集流体连接的极耳,所述集流体包括基体和设置在所述基体至少一侧表面的导电层,所述导电层中包括导电物质,沿远离所述极耳的方向,所述导电物质在所述基体上的单位面积的敷料量递增。
[0006]可选地,沿远离所述极耳的方向,所述基体包括N个区域,N为大于1的正整数,所述N个区域中每个区域中设置有通孔,且远离所述极耳的区域中所述通孔的数量多于靠近所述极耳的区域中所述通孔的数量,所述导电物质设置在所述通孔中。
[0007]可选地,沿远离所述极耳的方向,所述基体包括N个区域,N为大于1的正整数,所述N个区域中每个区域中设置有通孔,且远离所述极耳的区域中所述通孔的截面积大于靠近所述极耳的区域中所述通孔的截面积,所述导电物质设置在所述通孔中。
[0008]可选地,在所述基体的至少一侧表面设置有导电层,所述导电层中包括所述导电物质。
[0009]可选地,沿远离所述极耳的方向,所述基体的厚度递减,且所述导电层的厚度递增。
[0010]可选地,在所述N个区域中任一区域的所述通孔的分布方式包括直线分布、斜线分布、二次项分布、正弦分布、余弦分布。
[0011]可选地,所述通孔的截面形状包括圆形、椭圆形以及方形中的至少一种。
[0012]可选地,所述通孔的截面形状为圆形,所述圆形的直径为1nm

200nm。
[0013]可选地,所述电极片还包括活性物质层,所述活性物质层设置在所述集流体的至少一侧表面。
[0014]可选地,所述电极片还包括边缘涂层,所述边缘涂层设置在所述集流体的靠近所述极耳的边缘区域。
[0015]本技术实施例还提供了一种电池,包括上述的电极片。
[0016]本技术实施例中,通过在集流体的基体上设置导电物质,使得导电物质在基体上的单位面积的敷料量沿远离极耳的方向递增,减少了集流体上远离极耳位置的电阻,
从而提升了集流体上远离极耳位置的电子的移动速率,这样均衡了整个集流体上电子的导通率,使电池在大倍率充放电过程中温度保持一致。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例提供的电极片的结构示意图之一;
[0019]图2是本技术实施例提供的电极片的结构示意图之二;
[0020]图3是本技术实施例提供的电极片的结构示意图之三;
[0021]图4是本技术实施例提供的电极片的结构示意图之四;
[0022]图5是本技术实施例提供的电极片的结构示意图之五;
[0023]图6是本技术实施例提供的电极片的装配示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换,以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。
[0026]本技术实施例提供的一种电极片,如图1至图6所示,包括集流体10以及与集流体10连接的极耳20,集流体10包括基体101和设置在基体101至少一侧表面设置有导电层,导电层中包括导电物质102,沿远离极耳20的方向,导电物质102在基体101上的单位面积的敷料量递增。
[0027]本实施方式中,通过在集流体10的基体101上设置导电物质102,使得导电物质102在基体101上的单位面积的敷料量沿远离极耳20的方向递增,减少了集流体10上远离极耳20位置的电阻,从而提升了集流体10上远离极耳20位置的电子的移动速率,这样均衡了整个集流体10上电子的导通率,使电池在大倍率充放电过程中温度保持一致。
[0028]在一些可选地实施方式中,如图1所示,沿远离极耳20的方向,基体101包括N个区域,N为大于1的正整数,N个区域中每个区域中设置有通孔,且远离极耳20的区域中通孔的数量多于靠近极耳20的区域中通孔的数量,导电物质102设置在通孔中。
[0029]沿远离极耳20的方向,基体101依次可以包括区域1、区域2

区域n

1、区域n,这N个区域。区域1可以是基体101上靠近极耳20的区域,区域n可以是基体101上远离极耳20的区域,且区域n中通孔的数量多于区域n

1中通孔的数量,区域n

1中通孔的数量多于区域2
中通孔的数量,区域2中通孔的数量多于区域1中通孔的数量。其中,沿远离极耳20的方向可以是集流体10的机械方向(Machine Direction,MD)。应当理解的是,在另一些示例中,沿远离极耳20的方向还可以是集流体10的垂直于机械方向(Transverse Direction,TD),同样可以达到相同的技术效果在此不再赘述。
[0030]其中,各区域中通孔的截面积可以相同。通孔的设置方式可以包括激光造孔或物理模板冲切造孔。
[0031]其中,N个区域中每个区域的面积相同。
[0032]优选地,沿远离极耳20的方向,基体101依次可以包括2至5个区域。每个区域设置通孔的数量优选地为偶数倍。
[0033]具体的,沿远离极耳20的方向,基体101依次可以包括区域1、区域2和区域3。在基体101上不同区域设置通孔,进行基础实验,其中,各实验中均以3C倍率进行充放电,通孔的界面形状、通孔的孔距、通孔的孔径和通孔的孔深均设置为相同,如下表1所示:
[0034]表1:
[0035][本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极片,其特征在于,包括集流体以及与所述集流体连接的极耳,所述集流体包括基体和设置在所述基体至少一侧表面的导电层,所述导电层中包括导电物质,沿远离所述极耳的方向,所述导电物质在所述基体上的单位面积的敷料量递增。2.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,沿远离所述极耳的方向,所述基体包括N个区域,N为大于1的正整数,所述N个区域中每个区域中设置有通孔,且远离所述极耳的区域中所述通孔的数量多于靠近所述极耳的区域中所述通孔的数量,所述导电物质设置在所述通孔中。3.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,沿远离所述极耳的方向,所述基体包括N个区域,N为大于1的正整数,所述N个区域中每个区域中设置有通孔,且远离所述极耳的区域中所述通孔的截面积大于靠近所述极耳的区域中所述通孔的截面积,所述导电物质设置在所述通孔中。4.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,沿远离所述极耳的方向,所述基体的厚度递减,且所述导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员:付西超吴晓峰刘跃争谢继春
申请(专利权)人:珠海冠宇电池股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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