散热屏蔽装置及移动终端制造方法及图纸

本公开是关于一种散热屏蔽装置及移动终端，散热屏蔽装置，包括：发热器件；屏蔽组件，屏蔽组件内设置有容置发热器件的屏蔽腔，屏蔽组件设置有与屏蔽腔连通的散热孔；散热件安装于屏蔽组件并且覆盖散热孔；以及导热件设置于散热件与发热器件之间，其中，导热件穿过散热孔，导热件的一端与发热器件接触，导热件的另一端与散热件接触。本公开通过设置屏蔽组件，实现了屏蔽需求，导热件的一端与发热器件接触，导热件的另一端与散热件接触，发热器件通过导热件直接与散热件接触，与传统解决散热和噪声屏蔽方案相比，更好的传递热量的同时减轻了整体厚度，提升了用户感官体验，利于现在主流的移动终端的轻薄化的设计。动终端的轻薄化的设计。动终端的轻薄化的设计。

【技术实现步骤摘要】
散热屏蔽装置及移动终端


[0001]本公开涉及电子产品
，尤其涉及一种散热屏蔽装置及移动终端。

技术介绍

[0002]随着电子产品多媒体功能的不断增多，电子产品越来越频繁的应用在拍照、游戏和直播等领域，对手机等移动终端的通信性能和散热性能要求也越来越高。
[0003]移动终端中有很多功能器件在使用过程中会散发热量，例如，一些发热量大、工作频率高的中央处理器(CPU)以及电源管理集成电路(PMIC)等通常放置在印制电路板(PCB)上，由于工作时有很强的噪声辐射以及很高的热量散发出来，常常需要屏蔽噪声辐射及散热。
[0004]当前解决散热和噪声屏蔽方案主要是在移动终端的厚度方向上叠加设置屏蔽盖与散热件，但是散热件和功能器件之间有屏蔽盖导致散热效果打了折扣，在一些小尺寸移动终端中散热无法满足要求，也会导致移动终端会很厚，重量也很重，不利于现在主流的移动终端的轻薄化的设计。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种散热屏蔽装置及移动终端。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热屏蔽装置，包括：
[0007]发热器件；
[0008]屏蔽组件，所述屏蔽组件内设置有容置所述发热器件的屏蔽腔，所述屏蔽组件设置有与所述屏蔽腔连通的散热孔；
[0009]散热件，安装于所述屏蔽组件并且覆盖所述散热孔；以及
[0010]导热件，设置于所述散热件与所述发热器件之间，
[0011]其中，所述导热件穿过所述散热孔，所述导热件的一端与所述发热器件接触，所述导热件的另一端与所述散热件接触。
[0012]在一些实施例中，所述导热件的所述一端形成有第一面，所述导热件的所述另一端形成有第二面，所述第一面与所述发热器件面面贴合，所述第二面与所述散热件面面贴合。
[0013]在一些实施例中，所述屏蔽组件包括：顶壁以及设置在所述顶壁的外周且朝向下侧延伸的周壁，所述顶壁上设置有所述散热孔。
[0014]在一些实施例中，所述散热件包括：
[0015]散热主体，覆盖所述顶壁以将所述顶壁的所述散热孔封堵；以及
[0016]连接部，设置于所述散热主体的外周且朝向下方延伸，所述连接部套设在所述周壁的外侧。
[0017]在一些实施例中，所述散热主体与所述连接部为一体成型件，所述散热主体的外周沿朝向下方弯折以形成所述连接部。
[0018]在一些实施例中，所述散热件与所述屏蔽组件可拆卸地连接。
[0019]在一些实施例中，所述连接部与所述周壁卡接配合，所述连接部与所述周壁中的一个上设置有卡槽，所述连接部与所述周壁中的另一个上设置有卡扣。
[0020]在一些实施例中，所述卡扣和所述卡槽均构造为多个，多个所述卡扣设置在所述连接部上且沿所述连接部的周向间隔设置，多个所述卡槽设置在所述周壁上且沿所述周壁的周向间隔设置。
[0021]在一些实施例中，所述散热屏蔽装置还包括：
[0022]电路板，所述电路板与所述周壁的下端止抵，所述电路板与所述屏蔽组件限定出所述屏蔽腔。
[0023]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，包括：如上述第一方面中任一所述的散热屏蔽装置。
[0024]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供一种散热屏蔽装置，通过设置屏蔽组件，实现了屏蔽需求，导热件的一端与发热器件接触，导热件的另一端与散热件接触，发热器件通过导热件直接与散热件接触，与传统解决散热和噪声屏蔽方案相比，更好的传递热量的同时减轻了整体厚度，提升了用户感官体验，利于现在主流的移动终端的轻薄化的设计。
[0025]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0027]图1是相关技术中屏蔽散热装置的结构示意图。
[0028]图2是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽散热装置的结构示意图。
[0029]图3是根据一示例性实施例示出的一种散热件与屏蔽组件的连接结构示意图。
[0030]图4是根据一示例性实施例示出的另一种散热件与屏蔽组件的连接结构示意图。
[0031]图5是根据一示例性实施例示出的一种卡扣结构示意图。
具体实施方式
[0032]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0033]随着手机等移动终端多媒体功能的不断增多，移动终端越来越频繁的应用在拍照、游戏和直播等领域，对移动终端的通信性能和散热性能要求也越来越高。
[0034]目前手机等移动终端常用的散热技术是VC液冷散热技术。VC(Vapor Chamber)也称均热板，是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象，液体气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结释放出之前吸
收的热量。
[0035]手机等移动终端中很多功能器件，由于工作时有很强的噪声辐射以及很高的热量散发出来，常常需要屏蔽噪声辐射及散热，用散热装置进行散热，满足移动终端通信和散热需求。
[0036]相关技术中，如图1所示，目前手机等移动终端的常规屏蔽散热方案为中央处理器(CPU)1放置在印制电路板(PCB)2上的屏蔽罩3内，屏蔽罩3由屏蔽盖31和屏蔽框32组成。中央处理器1上方点散热凝胶4，将热量导通到屏蔽盖31上，屏蔽盖31与大片均热板(VC)5接触，实现热量的散发和转移。屏蔽罩3将中央处理器1噪声屏蔽不对外辐射，实现屏蔽效果，均热板5将中央处理器1热量传递，实现中央处理器1的散热效果。
[0037]此种方案需要更多的移动终端厚度方向上的空间，这就要求移动终端在厚度上满足屏蔽罩空间和VC散热片厚度的空间，导致移动终端会很厚，重量也很重，不利于现在主流的轻薄移动终端设计。
[0038]为了解决上述问题，本公开提供一种散热屏蔽装置。如图2
‑
5所示，散热屏蔽装置包括：发热器件10、屏蔽组件20、散热件50以及导热件60。
[0039]屏蔽组件20内设置有容置发热器件10的屏蔽腔30，屏蔽组件20设置有与屏蔽腔30连通的散热孔40；散热件50安装于屏蔽组件20并且覆盖散热孔40；导热件60设置于散热件50与发热器件10之间。
[0040]其中，导热件60穿过散热孔40，导热件60的一端与发热器件10接触，导热件60的另一端与散热件50接触。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，包括：发热器件；屏蔽组件，所述屏蔽组件内设置有容置所述发热器件的屏蔽腔，所述屏蔽组件设置有与所述屏蔽腔连通的散热孔；散热件，安装于所述屏蔽组件并且覆盖所述散热孔；以及导热件，设置于所述散热件与所述发热器件之间，其中，所述导热件穿过所述散热孔，所述导热件的一端与所述发热器件接触，所述导热件的另一端与所述散热件接触。2.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述导热件的所述一端形成有第一面，所述导热件的所述另一端形成有第二面，所述第一面与所述发热器件面面贴合，所述第二面与所述散热件面面贴合。3.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽组件包括：顶壁以及设置在所述顶壁的外周且朝向下侧延伸的周壁，所述顶壁上设置有所述散热孔。4.根据权利要求3所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热件包括：散热主体，覆盖所述顶壁以将所述顶壁的所述散热孔封堵；以及连接部，设置于所述散热主体的外周且朝向下方延伸，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璟，王义春，刁健强，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：