一种电子设备抗低温系统及电子设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电子设备抗低温系统及电子设备，电子设备抗低温系统包括主板、集成于主板上的发热元器件、电池模块和散热器，电池模块和散热器与主板电连接；还包括第一传热结构、第二传热结构、第三传热结构和与主板电连接的电池温控模块；第一传热结构的一端与发热元器件抵接，第二传热结构的一端伸入散热器内，第三传热结构的一端与电池模块外部包裹的导热结构抵接；电池温控模块用于控制第一传热结构上的热量传递到第二传热结构上；或者，控制第一传热结构上的热量传递到第三传热结构上。电子设备包括电子设备抗低温系统。本实用新型专利技术结构简单，无需额外增加加热装置就可确保低温环境下的使用性能，提高了寒冷地区用户的体验感。户的体验感。户的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备抗低温系统及电子设备


[0001]本技术属于电子设备
，尤其涉及一种电子设备抗低温系统及电子设备。

技术介绍

[0002]随着AR/VR等技术的不断完善和产品规模的持续加大，佩戴使用AR/VR等电子设备的用户也在逐步增加。而用户来自世界各地；因此AR/VR等电子设备对不同地区环境的适应能力就得到了更严苛的挑战。现有电子设备普遍采用锂电池，而锂电池的最佳工作环境温度高于20℃，当环境温度低于0℃时锂电池性能开始下降，更甚者，当环境温度低于
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30℃时，锂电池的性能断崖式下降甚至无法工作。
[0003]鉴于此，如何不增加加热装置就能保证电子设备在低温环境下的使用性能，提高寒冷地区用户的体验感，是目前电子设备亟需解决的技术难题。

技术实现思路

[0004]旨在克服上述现有技术中存在的至少之一处不足，本技术提供了一种电子设备抗低温系统及电子设备；其结构简单，无需额外增加加热装置就可确保低温环境下的使用性能，提高寒冷地区用户的体验感。
[0005]为解决上述现有技术中存在的问题，本技术实施例提供了一种电子设备抗低温系统，包括主板、发热元器件、电池模块和散热器，所述发热元器件集成于所述主板上，所述电池模块和所述散热器与所述主板电连接；还包括第一传热结构、第二传热结构、第三传热结构和与所述主板电连接的电池温控模块；
[0006]所述第一传热结构的一端与所述发热元器件抵接，所述第二传热结构的一端伸入所述散热器内，所述第三传热结构的一端与所述电池模块外部包裹的导热结构抵接；
[0007]所述电池温控模块用于控制所述第一传热结构上的热量传递到所述第二传热结构上；或者，控制所述第一传热结构上的热量传递到所述第三传热结构上。
[0008]进一步，所述第一传热结构由金属材料制成，且所述第一传热结构与所述发热元器件之间设有散热膏。
[0009]进一步，所述第二传热结构为石墨传热件或液冷管；所述第三传热结构为石墨传热件或液冷管。
[0010]进一步，所述导热结构由石墨或铜箔材料制成。
[0011]进一步，所述电池温控模块包括导热件和用于驱动所述导热件转动的驱动件；所述导热件的一端始终与所述第一传热结构抵接，另一端与所述第二传热结构或所述第三传热结构抵接。
[0012]进一步，所述第一传热结构包括主传热件，与所述主传热件均连接的第一分支传热件和第二分支传热件；
[0013]所述电池温控模块包括导热件和用于驱动所述导热件转动的驱动件；所述导热件
的一端与所述第一分支传热件抵接，另一端与所述第三传热结构抵接；或者，所述导热件的一端与所述第二分支传热件抵接，另一端与所述第二传热结构抵接。
[0014]进一步，所述第一传热结构包括主传热件，与所述主传热件均连接的第一分支传热件和第二分支传热件；
[0015]所述电池温控模块包括导热件和用于驱动所述导热件移动的驱动件；所述导热件的两端分别与所述第一分支传热件和所述第二传热结构抵接，或者，所述导热件的两端分别与所述第二分支传热件和所述第三传热结构抵接。
[0016]进一步，所述电池模块包括电路板、电池本体和温度传感器，所述电池本体和所述温度传感器均与所述电路板电连接；所述电路板与所述主板电连接。
[0017]进一步，还包括与所述主板电连接的温度传感器，所述温度传感器临近所述电池模块设置。
[0018]本技术实施例还提供了一种电子设备，包括壳体；还包括所述的电子设备抗低温系统，所述电子设备抗低温系统设置于所述壳体内。
[0019]由于采用了上述技术方案，取得的有益效果如下：
[0020]本技术中的电子设备抗低温系统，包括主板、发热元器件、电池模块和散热器，发热元器件集成于主板上，电池模块和散热器与主板电连接；还包括第一传热结构、第二传热结构、第三传热结构和与所述主板电连接的电池温控模块；第一传热结构的一端与发热元器件抵接，第二传热结构的一端伸入散热器内，第三传热结构的一端与电池模块外部包裹的导热结构抵接；电池温控模块用于控制第一传热结构上的热量传递到第二传热结构上；或者，控制第一传热结构上的热量传递到第三传热结构上。电子设备包括上述的电子设备抗低温系统。
[0021]用户在适宜环境(在预设最佳温度范围内)下使用电子设备时，电池模块处于适宜的工作环境，此时电池温控模块控制第一传热结构上的热量传递到第二传热结构上，即发热元器件上产生的热量经过第一传热结构和第二传热结构的传递后到达散热器，随后散热器将热量散发出去。用户在低温环境(低于预设最佳温度范围)下使用电子设备时，电池模块处于低温的工作环境，此时电池温控模块控制第一传热结构上的热量传递到第三传热结构上，即发热元器件上产生的热量经过第一传热结构和第三传热结构的传递后到达电池模块；使电池模块的温度升高到预设最佳温度范围内并保持；确保了电池模块的工作性能处于最佳状态。
[0022]综上所述，本技术结构简单，无需额外增加加热装置，仅通过改变热量传递路径，就可确保低温环境下的使用性能，提高了寒冷地区用户的体验感。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图进行简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术电子设备抗低温系统的原理框图；
[0025]图2是本技术电子设备抗低温系统第一种实施例的原理图；
[0026]图3是本技术电子设备抗低温系统第二种实施例的原理图；
[0027]图4是本技术电子设备抗低温系统第三种实施例的原理图；
[0028]其中，1
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发热元器件，2
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电池模块，3
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散热器，4
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第一传热结构，41
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主传热件，42
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第一分支传热件，43
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第二分支传热件，5
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第二传热结构，6
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第三传热结构，7
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电池温控模块，71
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导热件，72
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微型电机，73
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直线电机。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”、“第三”等的描述，则该“第一”、“第二”、“第三”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备抗低温系统，包括主板、发热元器件、电池模块和散热器，所述发热元器件集成于所述主板上，所述电池模块和所述散热器与所述主板电连接；其特征在于，还包括第一传热结构、第二传热结构、第三传热结构和与所述主板电连接的电池温控模块；所述第一传热结构的一端与所述发热元器件抵接，所述第二传热结构的一端伸入所述散热器内，所述第三传热结构的一端与所述电池模块外部包裹的导热结构抵接；所述电池温控模块用于控制所述第一传热结构上的热量传递到所述第二传热结构上；或者，控制所述第一传热结构上的热量传递到所述第三传热结构上。2.根据权利要求1所述的电子设备抗低温系统，其特征在于，所述第一传热结构由金属材料制成，且所述第一传热结构与所述发热元器件之间设有散热膏。3.根据权利要求1所述的电子设备抗低温系统，其特征在于，所述第二传热结构为石墨传热件或液冷管；所述第三传热结构为石墨传热件或液冷管。4.根据权利要求1所述的电子设备抗低温系统，其特征在于，所述导热结构由石墨或铜箔材料制成。5.根据权利要求1所述的电子设备抗低温系统，其特征在于，所述电池温控模块包括导热件和用于驱动所述导热件转动的驱动件；所述导热件的一端始终与所述第一传热结构抵接，另一端与所述第二传热结构或所述第三传热结构抵接。6.根据权利要求1所述的电子设备抗低温系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文清，张军国，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：