一种耐高温的电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体，还包括设置在电路基板上的支撑散热组件，所述支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的内侧设有固定块，所述固定块上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，所述电路基板本体通过固定槽安装在第一固定板和第二固定板上，所述电路基板本体的下表面设有多个支撑板，所述支撑板的顶部固定在电路基板本体上并沿着电路基板本体的长度方向等距分布，所述电路基板本体与支撑板之间围成散热通道。本实用新型专利技术设有散热通道和冷却风道，能够提高散热效率，将热量排出，避免热量积蓄在电路基板本体的背面，从而提高使用寿命。从而提高使用寿命。从而提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的电路基板


[0001]本技术涉及电路基板
，尤其涉及到一种耐高温的电路基板。

技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
[0003]现有技术中，申请号为：CN202021675418.X的专利文件公开了一种基于FSK无线模块的电路基板，其结构包括板体、通孔、布线区、电路线轨、线孔、留空区、FSK无线模块主体、处理模块和连接头，所述板体顶底两端面四部角落分别设置有通孔，所述板体顶端中部设置有布线区，所述布线区内部设置有电路线轨。
[0004]通过上述内容可知，现有技术中的电路基板通过板体顶底两端面四部角落上的通孔实现固定，通过这种方式固定，电路基板的底面会与接触面贴合在一起，不利于热量散发，长期使用容易导致电路基板发生形变，使用寿命下降。因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种耐高温的电路基板，用于解决现有的电路基板的安装方式不利于热量散发，长期使用容易导致电路基板老化，使用寿命下降的问题。
[0006]本技术的上述技术目的是用过以下技术方案实现的：
[0007]一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体，还包括设置在电路基板上的支撑散热组件，所述支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的内侧设有固定块，所述固定块上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，所述电路基板本体通过固定槽安装在第一固定板和第二固定板上，所述电路基板本体的下表面设有多个支撑板，所述支撑板采用导热材料制成，所述支撑板的顶部固定在电路基板本体上并沿着电路基板本体的长度方向等距分布，所述电路基板本体与支撑板之间围成散热通道，所述电路基板本体为采用无压碳化硅制成的构件。
[0008]本技术的进一步设置为：所述第一固定板和第二固定板的厚度大于电路基板本体的厚度，所述第一固定板和第二固定板的两端均设有定位孔，所述定位孔与安装面上的定位柱相匹配，用于对电路基板本体进行定位。
[0009]本技术的进一步设置为：所述支撑板为采用铝板制成的构件。
[0010]本技术的进一步设置为：所述第一固定板和第二固定板均为采用无压碳化硅制成的构件。
[0011]本技术的进一步设置为：所述支撑板上开设有冷却风道，所述冷却风道沿着
支撑板的长度方向延伸并贯穿支撑板。
[0012]本技术的进一步设置为：所述第一固定板和第二固定板上还开有沉槽，所述沉槽的深度小于第一固定板和第二固定板的深度，所述沉槽的底部开有螺丝孔，所述固定螺丝穿过螺丝孔将第一固定板和第二固定板安装在接触面上。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]1、设有支撑板，支撑板采用导热材料制成，支撑板上开设有冷却风道，支撑板上设有电路基板主体，电路基板本体与支撑板之间围成散热通道，使用时产生的热量传递到支撑板上，气流吹过散热通道和冷却风道，带走支撑板上的热量，与现有的将电路基板主体与接触面贴合安装的方式相比，能够提高散热效率，避免热量积蓄在电路基板本体的背面，从而提高使用寿命；
[0015]2、电路基板本体为采用无压碳化硅制成的构件，具有良好的耐高温性能，能在高温环境下长时间工作，也不会产生形变或者自燃，提高了使用寿命和安全性。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图。
[0017]图2是本技术的装配示意图。
[0018]图3是本技术的装配俯视图。
[0019]图4是本技术的装配主视图。
[0020]数字标号：电路基板本体1、第一固定板2、第二固定板3、固定块4、支撑板5、散热通道6、定位孔7、沉槽8、螺丝孔9、冷却风道10
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图4所示，本技术提出的一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体1，还包括设置在电路基板主体上的支撑散热组件，支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板2和第二固定板3，第一固定板2和第二固定板3的内侧设有固定块4，固定块4上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，电路基板本体1通过固定槽安装在第一固定板2和第二固定板3上，电路基板本体1的下表面设有多个支撑板5，支撑板5的顶部固定在电路基板本体1上，并沿着电路基板本体1的长度方向等距分布，电路基板本体1与支撑板5之间围成散热通道6，气流可以从散热通道6流通，电路基板使用过程中产生的热量可以通过散热通道6排出，避免热量积蓄在电路基板本体1的背面，从而提高使用寿命。
[0023]在本实施例中，第一固定板2和第二固定板3均为采用无压碳化硅制成的构件，第
一固定板2和第二固定板3的厚度大于电路基板本体1的厚度，第一固定板2和第二固定板3的两端均设有定位孔7，定位孔7与安装面上的定位柱相匹配，用于对电路基板本体1进行定位，方便安装；第一固定板2和第二固定板3上还开有沉槽8，沉槽8的深度小于第一固定板2和第二固定板3的深度，沉槽8的底部开有螺丝孔9，固定螺丝穿过螺丝孔9将第一固定板2和第二固定板3安装在接触面上。
[0024]在本实施例中，电路基板本体1为采用无压碳化硅制成的构件，现有的电路基板大多采用有机玻璃材质，在高温下极易发生形变，而遇到高温天气或者长时间工作，大量的热量无法即使排除的情况下，甚至会发生自燃，而本技术的电路基板本体1采用无压碳化硅材质，具有良好的耐高温性能，能在高温环境下长时间工作，也不会产生形变或者自燃，提高了使用寿命和安全性。
[0025]在本实施例中，支撑板5采用导热材料制成，具体的支撑板5采用铝板制成，支撑板5上开设有冷却风道10，冷却风道10沿着支撑板5的长度方向延伸并贯穿支撑板5，电路基板主体1的热量传递到散热板上，气流流过支撑板5的表面将热量带走，从而对电路基板主体进行降温。
[0026]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的电路基板，其包括电路基板本体，其特征在于，还包括设置在电路基板上的支撑散热组件，所述支撑散热组件包括左右对称设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的内侧设有固定块，所述固定块上开有与电路基板端部相匹配的固定槽，所述电路基板本体通过固定槽安装在第一固定板和第二固定板上，所述电路基板本体的下表面设有多个支撑板，所述支撑板采用导热材料制成，所述支撑板的顶部固定在电路基板本体上并沿着电路基板本体的长度方向等距分布，所述电路基板本体与支撑板之间围成散热通道，所述电路基板本体为采用无压碳化硅制成的构件。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路基板，其特征在于，所述第一固定板和第二固定板的厚度大于电路基板本体的厚度，所述第一固定板和第二固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：金莲忠，
申请(专利权)人：嘉善天宇新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：