光模块制造技术

本公开提供了一种光模块，包括下壳体、电路板与数字信号处理器，下壳体包括底板及与底板相对的侧面连接的两个下侧板，电路板安装于下壳体内，电路板相对的侧面分别与两个下侧板接触；数字信号处理器通过焊球与电路板电连接，焊球呈矩形阵列设置，且焊球包括接地焊球与电源焊球；其中，电路板包括层叠设置的上层板、至少一个导热板及下层板，上层板上镀设有导热层，导热层与下侧板接触，数字信号处理器边缘的接地焊球与导热层连接；至少一个导热板与下侧板接触，上层板与导热板之间设有导热过孔，导热过孔的两端分别与接地焊球、导热板连接。本公开将数字信号处理器的热量通过电路板传递至下壳体的侧壁上，增加了散热通道，从而提高了散热效率。提高了散热效率。提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本公开涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号转换的器件，是光通信设备中的关键器件之一。
[0003]光模块内包括激光器、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)等光电器件，光电器件在工作时会产生热量，导致光模块内的温度升高，但光电器件处于高温环境时，会影响光电器件的性能，因此，在光模块中散热是必要的。目前常见的散热方式是发热的光电器件和光模块的上壳体接触，或与光模块的下壳体接触，将光电器件产生的热量传递到光模块外壳，以通过金属外壳散热。
[0004]将光电器件产生的热量传递到光模块外壳进行散热时，光电器件与外壳的接触面积较小，导致光模块的散热效率较低。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种光模块，以提高光模块的散热效率。
[0006]本公开提供了一种光模块，包括：
[0007]下壳体，包括底板与两个下侧板，两个所述下侧板与所述底板相对的侧面连接；
[0008]电路板，安装于所述下壳体内，所述电路板相对的两侧面分别与两个所述下侧板接触连接；
[0009]数字信号处理器，通过焊球与所述电路板电连接，所述焊球呈矩形阵列设置，所述焊球包括接地焊球与电源焊球；
[0010]其中，所述电路板包括：
[0011]上层板，其上镀设有导热层，所述导热层与所述下侧板接触，所述数字信号处理器边缘的接地焊球与所述导热层连接；
[0012]下层板，与所述上层板层叠设置；
[0013]至少一个导热板，位于所述上层板与所述下层板之间，所述导热板的侧面与所述下侧板接触；所述上层板与所述导热板之间设置有导热过孔，所述导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述导热板连接。
[0014]由上述实施例可见，本公开实施例提供的光模块包括下壳体、电路板与数字信号处理器，下壳体包括底板与两个下侧板，两个下侧板与底板相对的侧面连接；电路板安装于下壳体内，电路板相对的侧面分别与两个下侧板接触连接，以将电路板的热量传递至下壳体；数字信号处理器通过焊球与电路板电连接，焊球包括接地焊球与电源焊球，且焊球呈矩形阵列设置，使得数字信号处理器通过焊球与电路板进行电信号传输；其中，电路板包括上层板、下层板与至少一个导热板，上层板、至少一个导热板与下层板层叠设置，上层板上镀设有导热层，导热层与下侧板接触，数字信号处理器边缘的接地焊球与导热层连接，如此数
字信号处理器产生的热量传递至上层板的导热层，再通过导热层直接传递至下壳体上；上层板与导热板之间设置有导热过孔，导热过孔的两端分别与接地焊球、导热板连接，且导热板的侧面与下侧板接触，以通过导热过孔将数字信号处理器的热量传递至电路板内层的导热板上，通过导热板将热量传导至下壳体。本公开提供的光模块，将功耗最大的数字信号处理器的热量通过电路板表层的导热层传递至下壳体的侧壁上，通过电路板上的导热过孔将热量传递至电路板内的导热板上，再通过导热板将热量传递至下壳体的侧壁上，能够增加散热通道，从而提高散热效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非是对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等进行限制。
[0016]图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的连接关系图；
[0017]图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；
[0018]图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图；
[0019]图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图；
[0020]图5为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与数字信号处理器的装配示意图；
[0021]图6为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板的局部结构示意图一；
[0022]图7为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板的局部结构示意图二；
[0023]图8为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与数字信号处理器的局部装配剖视图一；
[0024]图9为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与数字信号处理器的局部装配剖视图二；
[0025]图10为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板、数字信号处理器及下壳体的局部装配图；
[0026]图11为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板、数字信号处理器与下壳体的装配剖视图；
[0027]图12为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与数字信号处理器的局部装配剖视图三；
[0028]图13为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与数字信号处理器的局部装配剖视图四；
[0029]图14为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与数字信号处理器的局部装配剖视图五；
[0030]图15为根据本公开一些实施例提供的一种光模块与交换机笼子的装配示意图；
[0031]图16为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与电连接器的装配示意图；
Terminal，OLT)、光网络设备(Optical Network Terminal，ONT)及数据中心服务器为常见的上位机。
[0043]网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接上位机100，网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。
[0044]示例地，本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100，上位机100基于第三电信号生成第二电信号，来自上位机100的第二电信号传输进光模块200，光模块200将第二电信号转换为第二光信号，光模块200将第二光信号传输进光纤101，第二光信号在光纤101中传向远端信息处理设备1000。
[0045]示例地，来自远端信息处理设备1000方向的第一光信号通过光纤101传播，来自光纤101的第一光信号传输进光模块200，光模块200将第一光信号转换为第一电信号，光模块200将第一电信号传输进上位机100，上位机100基于第一电信号生成第四电信号，上位机100将第四电信号传入本地信息处理设备2000。
[0046]光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具，在上述光信号与电信号的转换过程中，信息并未发生变化，信息的编解码方式可以发生变化。
[0047]图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系，图2仅示出了上位机100与光模块200相关的结构。如图2所示，上位机1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体，包括底板与两个下侧板，两个所述下侧板与所述底板相对的侧面连接；电路板，安装于所述下壳体内，所述电路板相对的两侧面分别与两个所述下侧板接触连接；数字信号处理器，通过焊球与所述电路板电连接，所述焊球呈矩形阵列设置，所述焊球包括接地焊球与电源焊球；其中，所述电路板包括：上层板，其上镀设有导热层，所述导热层与所述下侧板接触，所述数字信号处理器边缘的接地焊球与所述导热层连接；下层板，与所述上层板层叠设置；至少一个导热板，位于所述上层板与所述下层板之间，所述导热板的侧面与所述下侧板接触；所述上层板与所述导热板之间设置有导热过孔，所述导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述导热板连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括第一导热板与第二导热板，所述第一导热板位于所述上层板与所述下层板之间，所述第二导热板位于所述第一导热板与所述下层板之间，所述第一导热板与所述第二导热板的侧面分别和所述下侧板接触；所述上层板与所述第一导热板之间设置有第一导热过孔，所述第一导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述第一导热板连接；所述上层板与所述第二导热板之间设置有第二导热过孔，所述第二导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述第二导热板连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述上层板与所述第二导热板之间设置有导热块，所述导热块的面积尺寸大于所述数字信号处理器的面积尺寸；所述上层板与所述导热块之间设置有第三导热过孔，所述第三导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述导热块连接，所述数字信号处理器的其他属性的焊球与所述导热块不连接。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板相对的两侧面上镀设有金属层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，王欣南，慕建伟，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：