【技术实现步骤摘要】
一种基于DMD的倾斜式高速扫描的3D灰度曝光方法
[0001]本专利技术涉及微纳加工
,特别涉及一种基于DMD的倾斜式高速扫描的3D灰度曝光方法。
技术介绍
[0002]三维微结构广泛应用于微电子机械系统(Micro
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Electro
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Mechanical System,MEMS)、微型光机电系统(Micro
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Opto
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Electro
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Mechanical System,MOEMS)、微型光学器件及微全分析系统(Micro Total Analysis System,TAS)中,因此在微纳加工领域如何加工更精细的微纳3D器件一直是研究的重点课题。制作高精度的三维表面结构,一个挑战在于需要高灰度等级,从而可以避免边缘阶梯状变化,另一个在于产能的提高,而当前精密三维器件制作方法普遍产能较低,距离大规模商业应用尚存在一段距离。
[0003]传统的微纳3D加工技术有电子束或离子束刻蚀、激光束直写、灰度掩模版等,以上各种方法 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于DMD的倾斜式高速扫描的3D灰度曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、获取待曝光的灰度图,并进行数据预处理;步骤S2、根据实时获取的触发信号基于预处理后的数据读取特定帧数据,并快速加载到DMD,对DMD的微镜进行若干次周期性翻转操作,得到数字灰度掩模版;步骤S3、同时基于倾斜扫描方式的激光直写系统扫描时,利用DMD多行扫描,并根据不同的倾斜因子进行扫描时多次叠加;步骤S4、最后基于连续激光器依据预设曝光剂量比例进行光度刻蚀,得到最终的8位灰度图形。2.根据权利要求1所述一种基于DMD的倾斜式高速扫描的3D灰度曝光方法,其特征在于,所述步骤S1中的数据预处理的流程为:步骤S11、将8位灰度图按DMD倾斜方向相反的方向旋转DMD的倾斜角度;步骤S12、为将旋转后的图形按位提取成8张二值图;步骤S13、读取规定好的第一个位置触发处DMD第一行与第1024行之间对应的8张二值图像素值;步骤S14、将第0位二值图像素除DMD中心16行对应数据外置为0,将第1位二值图像素除DMD中心32行对应数据外置为0,依次将第2、3、4、5位二值图除DMD中心64行、128行、256行、512行外的数据置为0,第6、7位二值图像素数据不做处理;步骤S15、将处理后的第0至7位二值图的数据依次连接,并将第7位的数据再连接一次,共连接9张二值图;步骤S16、若上一步为第一次读取的数据则将连接好的数据放在首位,若非第一次读取则将连接好的数据连接在已有数据后方;步骤S17、读取下一触发位置处DMD第一行至第1024行间对应的8张二值图像素值,如此往复直至数据读取完毕。3.根据权利要求1所述一种基于DMD的倾斜式高速扫描的3D灰度曝光方法,其特征在于,所述步骤S2中的具体步骤包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴春晓,
申请(专利权)人:合肥芯碁微电子装备股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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