【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体研磨清洁装置，应用于化学机械研磨制程中，该半导体研磨清洁装置接触一晶圆的表面，以清洁该晶圆平坦研磨中的表面，其特征在于，该半导体研磨清洁装置包含有：一底座体；以及三个刷头元件，设置于所述底座体上，且其中二个刷头元件接合于所述底座体的两端，而剩余一个刷头元件接合于所述底座体上并位于所述底座体两端之间，其中该三个刷头元件皆位于同一平面并接触该晶圆的表面，且接合于所述底座体两端的刷头元件的排列方向垂直于位于所述底座体两端之间的刷头元件的排列方向。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。