封装壳体制造技术

本申请公开了封装壳体。封装壳体包括外框、盖板、散热底板和固定装置。盖板连接于外框的一侧。散热底板连接于外框的另一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。外框具有设置于容纳空间内的连接件，连接件位于散热底板与盖板之间。固定装置固定连接连接件与盖板。固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域完全位于连接件靠近盖板一侧的表面上。通过上述方式，本申请能够增加封装壳体内供芯片安装的空间。安装的空间。安装的空间。

【技术实现步骤摘要】
封装壳体


[0001]本申请涉及封装
，特别是涉及封装壳体。

技术介绍

[0002]功率模块一般是将功率芯片封装于封装壳体中形成。封装壳体为芯片的封装提供了基本的机械结构，为芯片提供了机械支撑。封装壳体内部封闭，从而避免内部芯片遭到外部的物理破坏，如固体粉尘和液体的直接接触。通常，功率壳体的外框和盖板通过物理方式来连接，实现盖板与框架的固定。相关技术中，通常通过外框架设置卡扣，在盖板设置卡槽的方式将外框和盖板固定。但目前的封装壳体中，卡扣的存在会较大占用封装壳体内部的空间，封装壳体内部供芯片容置的可使用空间较小。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供封装壳体，能够增加封装壳体内供芯片安装的空间。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种封装壳体。封装壳体包括外框、盖板、散热底板和固定装置。盖板连接于外框的一侧。散热底板连接于外框的另一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。外框具有设置于容纳空间内的连接件，连接件位于散热底板与盖板之间。固定装置固定连接连接件与盖板。固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域位于连接件靠近盖板一侧的表面上。
[0005]第二方面，本申请实施例提供一种封装壳体。封装壳体包括外框、盖板和固定装置。盖板连接于外框的一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。固定装置连接外框与盖板，固定装置位于盖板朝向外框一侧的部分在外框上的正投影完全位于外框靠近盖板一侧的表面上。
[0006]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，外框、盖板、散热底板围设形成的容纳空间能够供芯片安装。容纳空间内的连接件能够为芯片提供机械支撑并且能够增加外框的结构强度。较于现有技术，固定装置与连接件的关系满足固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域位于连接件靠近盖板一侧的表面上。如此设置，在盖板所在的平面上，固定装置的投影与连接件的投影重合。在容纳空间内与封装壳体厚度方向垂直的方向上，固定装置所占用的空间与连接件所占用的空间重合。所以本申请能够节省固定装置所占用的空间，从而有利于增加封装壳体内供芯片安装的空间。
附图说明
[0007]图1是本申请封装壳体实施例的结构示意图；
[0008]图2是图1所示封装壳体的爆炸图；
[0009]图3是图2所示封装壳体中外框的俯视图；
[0010]图4是本申请封装壳体中固定装置一实施例的结构示意图；
[0011]图5是图4所示固定装置与盖板配合的示意图；
[0012]图6是本申请封装壳体中固定装置一实施例的结构示意图；
[0013]图7是图6所示固定装置与盖板配合的示意图；
[0014]图8是本申请封装壳体中固定装置一实施例的结构示意图；
[0015]图9是图8所示固定装置的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017]相关技术中，功率模块由功率芯片封装于封装壳体中形成。封装壳体包括外框和盖板。在进行封装时，盖板与外框装配，从而将芯片封装在封装壳体内。盖板与外框装配的过程中，通常通过外框架设置卡扣，在盖板设置卡槽的方式将外框和盖板固定。封装壳体中还会设置有连接件，从而支撑芯片以及增加外框的结构强度。目前封装壳体中的卡扣在封装壳体安装的位置位于连接件朝向外框外周的方向，如此会占用封装壳体内部连接件朝向外框边缘的安装空间，会影响芯片的安装，导致功率模块功率密度的下降。并且，目前所使用的卡扣结构存在结合强度不够，易松动等技术问题。为了改善上述技术问题，本申请可以提供以下实施例。
[0018]参阅图1和图2，本申请封装壳体1实施例包括外框10、盖板20和散热底板30。外框10构成了封装壳体1的基本结构，能够为盖板20、散热底板30以及后续封装过程中的芯片提供安装位置以及机械支撑。盖板20和散热底板30与外框10相对的两侧连接。盖板20连接于外框10的一侧。散热底板30连接于外框10的另一侧。散热底板30可以通过螺钉、卡扣或者胶粘等方式与外框10连接，在此不做具体限定。散热底板30用于安装芯片，也可以用于布线。散热底板30、外框10和盖板20三者能够配合形成容纳空间40。容纳空间40能够供芯片安装。
[0019]参阅图2，外框10的形状可以是四边形或者六边形等，在此不做具体限定。外框10的内部可以设置芯片。外框10周围可以设置引脚与芯片电连接。外框10设置的引脚位于外框10内围的部分能够与封装后封装壳体1内部的芯片电连接。也就是说封装壳体1还可以包括引脚和芯片，引脚位于外框10外围的部分能够与其他设备进行连接。外框10还具有设置于容纳空间40内的连接件11。
[0020]参阅图3，在一实施例中，外框10包括第一边101、第二边102、第三边103及第四边104，顺次首尾相连接，第一边101与第三边103相对设置，第二边102与第四边104相对设置。
[0021]连接件11位于散热底板30与盖板20之间。连接件11能够增加外框10的结构强度。使外框10的结构更加牢固。连接件11上设置有固定装置12，用以连接盖板20和连接件11，以将盖板20以外框10固定。
[0022]连接件11的一端与外框10的第一边101连接，另一端与外框10的第三边103连接。如此设置的外框10与芯片形状具有合适的匹配度，便于生产制造。
[0023]具体而言，连接件11在容纳空间40内设置有多个，多个连接件11间隔设置，以将容纳空间40分隔为多个容纳区41。容纳区41能够供芯片放置。连接件11能够为芯片提供支撑。
[0024]固定装置12固定连接连接件11与盖板20。在封装时，盖板20与外框10需要稳定地
连接，以围设形成密闭的容纳空间40将芯片封装。固定装置12能够方便地将连接件11与盖板20稳定地连接，以将盖板20与外框10连接。其中，参阅图3，固定装置12位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域完全位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。
[0025]具体地，相关技术中，用于固定的卡扣从连接件11朝向外框10边缘的侧面凸设，会占用容纳区41的空间，导致供芯片安装的空间减少，导致功率模块的功率密度下降。较于相关技术，本申请固定装置12与连接件11的关系满足固定装置12位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域完全位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。如此设置，在盖板20所在的平面上，固定装置12的投影与连接件11的投影重合。在容纳空间40内与封装壳体1厚度方向垂直的方向上，固定装置12所占用的空间与连接件11所占用的空间重合。所以本申请能够节省固定装置12所占用的空间，从而有利于增加封装壳体1内供芯片安装的空间。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装壳体，其特征在于，包括：外框；盖板，连接于所述外框的一侧；散热底板，连接于所述外框的另一侧，以与所述外框、盖板配合形成容纳空间，所述外框具有设置于所述容纳空间内的连接件，所述连接件位于所述散热底板与所述盖板之间；固定装置，连接所述连接件与所述盖板，所述固定装置位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域完全位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上。2.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述盖板上设置有穿孔，所述固定装置包括：固定部，连接于所述连接件靠近所述盖板的一侧，所述固定部穿设于所述穿孔，所述固定部位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域完全位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上；以及形变部，与所述固定部连接，位于所述盖板远离所述连接件的一侧，以与所述连接件夹设固定所述盖板。3.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于：所述固定部包括相对设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板的一端和所述第二固定板的一端连接，所述第一固定板的另一端和所述第二固定板的另一端与所述连接件连接，且间隔设置；所述形变部包括第一子形变部及第二子形变部，所述第一子形变部与所述第一固定板连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且所述第一子形变部向远离所述第一固定板的一侧延伸设置，所述第二子形变部与所述第二固定板连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且所述第二子形变部向远离所述第一固定板的一侧延伸设置。4.根据权利要求3所述的封装壳体，其特征在于：所述第一固定板在与所述第一子形变部相对的位置设置第一让位孔，所述第二固定板在与所述第二子形变部相对的位置设置第二让位孔，所述第一子形变部配置为向所述第一固定板一侧弹性弯折，可置于所述第一让位孔内，所述第二子形变部配置为向所述第二固定板一侧弹性弯折，可置于所述第二让位孔内。5.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于：所述形变部包括多个子形变部，每一所述多个子形变部与所述固定部连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且每一所述多个子形变部向远离所述固定部的一侧延伸设置。6.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述盖板上设置有穿孔，所述固定装置包括：第一卡合部，连接于所述连接件靠近所述盖板的一侧，所述第一卡合部穿设于所述穿孔，所述第一卡合部位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上；以及第二卡合部，与所述第一卡合部卡合，位于所述盖板远离所述连接件的一侧，以与所述连接件夹设固定所述盖板。7.根据权利要求6所述的封装壳体，其特征在于：所述第一卡合部包括凸缘部和柄部，所述柄部一端与所述连接件连接，另一端与所述
凸缘部的中部连接，所述柄部位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上；所述第二卡合部包括多个弹性部和安装部，所述安装部位于所述盖板远离所述连接件的一侧，多个所述弹性部设置在所述安装部上，并围设在所述柄部外周，每个所述弹性部的一端与所述安装部连接，向靠近所述穿孔的一侧延伸设置，以与所述凸缘部抵接，且每个所述弹性部向远离所述盖板的一侧延伸设置。8.根据权利要求7所述的封装壳体，其特征在于：所述第一卡合部还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部自所述凸缘部的周向向靠近所述柄部的一侧延伸设置，所述第二延伸部自所述第一延伸部靠近所述柄部的周侧向远离所述盖板的方向延伸设置，所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述凸缘部以及所述柄部围设出嵌合槽；每一所述多个弹性部包括嵌设部与连接部，连接部的一端与所述安装部连接，向靠近所述穿孔的一侧延伸设置，以与所述凸缘部、所述第一延伸部抵接，且所述连接部向远离所述盖板的一侧延伸设置，所述嵌设部与所述连接部远离所述盖板的一端连接，并位于所述嵌合槽内，与所述第一延伸部、所述第二延伸部配合卡固。9.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述外框具有设置于所述容纳空间内的多个连接件，多个所述连接件间隔设置，以将所述容纳空间分隔为多个容纳区。10.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述外框包括：第一边、第二边、第三边及第四边，顺次首尾相连接，所述第一边与所述第三边相对设置，所述第二边与所述第四边相对设置；所述连接件的一端与所述第一边连接，另一端与所述第三边连接。11.根据权利要求10所述的封装壳体，其特征在于：所述外框具有第一卡扣件、第二卡扣件、第三卡扣件和第四卡扣件，所述第一卡扣件靠近所述第一边与所述第二边的连接处设置；所述第二卡扣件靠近所述第二边与所述第三边的连接处设置；所述第三卡扣件靠近所述第三边与所述第四边的连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，王刘乐，陈浩，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：