一种芯片的高密度型薄小型封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片的高密度型薄小型封装结构，包括：下外壳和上外壳；放置槽，所述放置槽开设于所述下外壳的顶部；卡接槽，所述卡接槽开设于所述下外壳的顶部；卡接板，所述卡接板固定安装于所述上外壳的底部；压板，所述压板固定安装于所述上外壳的底部。优选的，所述卡接板设置于所述卡接槽的内侧面，所述压板设置于所述放置槽的内侧面。所述放置槽开设有若干个。本实用新型专利技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构，通过下外壳、卡接槽、放置槽、上外壳、卡接板、压板等结构相互进行配合，在进行使用的时候，能够增加连接强度，也能够避免在进行连接的时候，对粘合剂进行挤压，使其流入到上下外壳的内侧面，从而影响芯片的正常使用。正常使用。正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的高密度型薄小型封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片的高密度型薄小型封装结构。

技术介绍

[0002]IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]如现有技术中公开号为CN 210805734 U的专利申请，其通过将封装外壳的内部不同尺寸的芯片方向相互面对，在pad上通过植球的方式使其互联，球体为锡球，其直径可以根据需求自行调整，这样大大降低了封装体的厚度，使其体积小型化，结构紧凑，原理简单，满足消费群体的使用需求。
[0004]该装置在进行封装的时候，需要将外壳的上部分和下部分使用粘合剂进行封装，直接将粘合涂抹在上下外壳的一侧进行封装的时候，将上下外壳进行重合的时候，会将多余的粘合剂进行挤出，从而造成其流入到外壳的内部，影响内部的芯片的正常使用。
[0005]因此，有必要提供一种芯片的高密度型薄小型封装结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种芯片的高密度型薄小型封装结构，解决了使用粘合剂封装，容易造成粘合剂流入到外壳的内部，影响芯片的正常使用的问题。/>[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构，包括：
[0008]下外壳和上外壳；
[0009]放置槽，所述放置槽开设于所述下外壳的顶部；
[0010]卡接槽，所述卡接槽开设于所述下外壳的顶部；
[0011]卡接板，所述卡接板固定安装于所述上外壳的底部；
[0012]压板，所述压板固定安装于所述上外壳的底部。
[0013]优选的，所述卡接板设置于所述卡接槽的内侧面，所述压板设置于所述放置槽的内侧面。
[0014]优选的，所述放置槽开设有若干个，所述卡接槽分别设置于所述放置槽的两侧，所述压板设置有若干个，所述卡接板分别设置于所述压板的两侧。
[0015]优选的，所述下外壳的内侧面的底部固定安装有芯片，所述芯片的顶部的两侧均固定安装有若干个连接引脚，所述连接引脚设置于所述放置槽的内侧面，所述连接引脚设
置于所述压板的底部。
[0016]优选的，所述连接引脚的一端固定安装有引脚触块。
[0017]优选的，所述上外壳的底部设置有上层芯片，所述上层芯片的底部设置有连接处，所述连接处设置于所述芯片的顶部。
[0018]优选的，所述下外壳的内侧面固定安装有L型框。
[0019]与相关技术相比较，本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构具有如下有益效果：
[0020]本技术提供一种芯片的高密度型薄小型封装结构，通过下外壳、卡接槽、放置槽、上外壳、卡接板、压板等结构相互进行配合，在进行使用的时候，能够增加连接强度，也能够避免在进行连接的时候，对粘合剂进行挤压，使其流入到上下外壳的内侧面，从而影响芯片的正常使用。
附图说明
[0021]图1为本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构的第一实施例的结构示意图；
[0022]图2为图1所示的下外壳俯视结构示意图；
[0023]图3为图1所示的上外壳俯视结构示意图；
[0024]图4为本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构的第二实施例的结构示意图；
[0025]图5为图4所示的L型框俯视结构示意图。
[0026]图中标号：1、下外壳，11、卡接槽，12、放置槽，2、上外壳，21、卡接板，22、压板，3、芯片，31、连接处，32、上层芯片，33、连接引脚，34、引脚触块，4、L型框。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0028]第一实施例
[0029]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示下外壳俯视结构示意图；图3为图1所示的上外壳俯视结构示意图。一种芯片的高密度型薄小型封装结构，包括：下外壳1和上外壳2；
[0030]放置槽12，所述放置槽12开设于所述下外壳1的顶部；
[0031]卡接槽11，所述卡接槽11开设于所述下外壳1的顶部；
[0032]卡接板21，所述卡接板21固定安装于所述上外壳2的底部；
[0033]压板22，所述压板22固定安装于所述上外壳2的底部。
[0034]卡接槽11和卡接板21相对应进行设置，压板22和卡接板21相对应进行设置。
[0035]所述卡接板21设置于所述卡接槽11的内侧面，所述压板22设置于所述放置槽12的内侧面。
[0036]所述放置槽12开设有若干个，所述卡接槽11分别设置于所述放置槽12的两侧，所述压板22设置有若干个，所述卡接板21分别设置于所述压板22的两侧。
[0037]所述下外壳1的内侧面的底部固定安装有芯片3，所述芯片3的顶部的两侧均固定安装有若干个连接引脚34，所述连接引脚34设置于所述放置槽12的内侧面，所述连接引脚34设置于所述压板22的底部。
[0038]所述连接引脚33的一端固定安装有引脚触块34。
[0039]所述上外壳2的底部设置有上层芯片32，所述上层芯片32的底部设置有连接处31，所述连接处31设置于所述芯片3的顶部。
[0040]连接处31为锡球，锡球锡焊在芯片3的上表面，芯片3和上层芯片32与锡球的连接位置处均涂刷有助焊膏。
[0041]本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构的工作原理如下：
[0042]在进行使用的时候，使用者将芯片3安装在下外壳1的底部，并且将连接引脚33放在放置槽12的内侧面，之后使用者将粘合剂放入到卡接槽11的内侧面，之后将上外壳2和上层芯片32分别放在下外壳1的顶部和芯片3的顶部，并且使卡接板21卡入到卡接槽11的内侧面，使压板22卡入到放置槽12的内侧面，使压板22对连接引脚33进行压制固定，此时卡接板21卡入到卡接槽11的内侧面，将卡接槽11的内侧面多余的粘合剂进行挤出，使其处在下外壳1的顶部和上外壳2的底部，从而进行密封连接。
[0043]与相关技术相比较，本技术提供的一种芯片的高密度型薄小型封装结构具有如下有益效果：
[0044]通过下外壳1、卡接槽11、放置槽12、上外壳2、卡接板21、压板22等结构相互进行配合，在进行使用的时候，能够增加连接强度，也能够避免在进行连接的时候，对粘合剂进行挤压，使其流入到上下外壳的内侧面，从而影响芯片3的正常使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的高密度型薄小型封装结构，其特征在于，包括：下外壳和上外壳；放置槽，所述放置槽开设于所述下外壳的顶部；卡接槽，所述卡接槽开设于所述下外壳的顶部；卡接板，所述卡接板固定安装于所述上外壳的底部；压板，所述压板固定安装于所述上外壳的底部。2.根据权利要求1所述的一种芯片的高密度型薄小型封装结构，其特征在于，所述卡接板设置于所述卡接槽的内侧面，所述压板设置于所述放置槽的内侧面。3.根据权利要求2所述的一种芯片的高密度型薄小型封装结构，其特征在于，所述放置槽开设有若干个，所述卡接槽分别设置于所述放置槽的两侧，所述压板设置有若干个，所述卡接板分别设置于所述压板的两侧。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：