【技术实现步骤摘要】
具有连续布置的锥的边缘耦合器
[0001]本揭示涉及光子芯片,尤其涉及用于边缘耦合器的结构以及制造此类结构的方法。
技术介绍
[0002]光子芯片用于许多应用及系统中,包括但不限于数据通信系统及数据计算系统。光子芯片将光学组件(例如波导、光检测器、调制器,以及光功率分配器)与电子组件(例如场效应晶体管)集成于统一的平台中。除其它因素以外,布局面积、成本以及操作开销可通过在同一芯片上集成两种类型的组件来减小。
[0003]边缘耦合器(也称为光斑尺寸转换器(spot
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size converter))通常用于将来自光源例如激光器或光纤的给定模式的光耦合至该光子芯片上的光学组件。该边缘耦合器可包括波导芯的一段,其定义具有顶端的倒锥(inverse taper)。在该边缘耦合器构造中,该倒锥的窄端提供位于邻近该光源设置的该顶端的端面,且该倒锥的宽端与该波导芯的另一段连接,以将光路由至该光子芯片的该光学组件。
[0004]当光从该光源被传输至该边缘耦合器时,该倒锥的逐渐变化的剖面面积支持模式转换(mo ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于边缘耦合器的结构,其特征在于,该结构包括:衬底;第一波导芯;以及第二波导芯,在该衬底与该第一波导芯间沿垂直方向设置,该第二波导芯包括第一锥以及邻近该第一锥纵向设置的第一倒锥。2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二波导芯的该第一锥与该第二波导芯的该第一倒锥邻接。3.如权利要求1所述的结构,其特征在于,还包括:第三波导芯,在该第二波导芯与该衬底间沿该垂直方向设置。4.如权利要求3所述的结构,其特征在于,该第二波导芯的该第一锥与该第三波导芯重叠。5.如权利要求3所述的结构,其特征在于,该第三波导芯包括倒锥,且该第二波导芯的该第一锥与该第三波导芯的该倒锥重叠。6.如权利要求3所述的结构,其特征在于,该第二波导芯的该第一倒锥与该第三波导芯重叠。7.如权利要求3所述的结构,其特征在于,该第三波导芯包括倒锥,且该第二波导芯的该第一倒锥与该第三波导芯的该倒锥重叠。8.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二波导芯终止于端部表面,且该第二波导芯的该第一倒锥纵向设置于该第一锥与该端部表面间。9.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二波导芯终止于端部表面,且该第二波导芯的该第一锥纵向设置于该第一倒锥与该端部表面之间。10.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二波导芯包括第二锥及第二倒锥,且该第二锥纵向设置于该第一锥与该第二锥间。11.如权利要求10所述的结构,其特征在于,该第二波导芯的该第一锥...
【专利技术属性】
技术研发人员:卞宇生,
申请(专利权)人:格芯美国集成电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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