结构用聚氨酯粘接剂制造技术

结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸酯成分和多元醇成分。多异氰酸酯成分含有：第1异氰酸酯成分，所述第1异氰酸酯成分包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯组成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；第2异氰酸酯成分，所述第2异氰酸酯成分包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯组成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物；和第3异氰酸酯成分，所述第3异氰酸酯成分包含芳香族多异氰酸酯的碳二亚胺改性物。相对于第1异氰酸酯成分、第2异氰酸酯成分与第3异氰酸酯成分的总量而言，第2异氰酸酯成分的比例为2质量％以上35质量％以下。量％以上35质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构用聚氨酯粘接剂


[0001]本专利技术涉及结构用聚氨酯粘接剂。

技术介绍

[0002]以往，在由多个构件构成的结构物中，为了将各构件粘接，使用了结构用粘接剂。作为结构物，例如，可举出汽车及建筑物。作为结构用粘接剂，例如，可举出包含主剂(成分1)及固化剂(成分2)的2液固化型的结构用聚氨酯粘接剂。
[0003]作为结构用聚氨酯粘接剂，更具体而言，提出了以下的配方。即，固化剂(成分1)含有聚氧丙烯三醇及1,4
‑
丁二醇。另外，主剂(成分2)含有具有游离异氰酸酯基的聚合物、和4,4
’‑
亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)的碳二亚胺。另外，具有游离异氰酸酯基的聚合物含有4,4
’‑
亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、与聚氧丙烯二醇及聚氧丙烯聚氧乙烯三醇的反应产物(例如，参见专利文献1(实施例1)。)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2015
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531020号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]但是，作为结构用聚氨酯粘接剂，要求粘接特性的进一步提高。
[0009]本专利技术为粘接特性优异的结构用聚氨酯粘接剂。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术[1]包括结构用聚氨酯粘接剂，其含有多异氰酸酯成分和多元醇成分，前述多异氰酸酯成分含有：第1异氰酸酯成分，所述第1异氰酸酯成分包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯组成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；第2异氰酸酯成分，所述第2异氰酸酯成分包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯组成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物；和第3异氰酸酯成分，所述第3异氰酸酯成分包含芳香族多异氰酸酯的碳二亚胺改性物，相对于前述第1异氰酸酯成分、前述第2异氰酸酯成分与前述第3异氰酸酯成分的总量而言，前述第2异氰酸酯成分的比例为2质量％以上35质量％以下。
[0012]本专利技术[2]包括上述[1]所述的结构用聚氨酯粘接剂，其中，前述第2原料多异氰酸酯含有选自由苯二甲撑二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基双(环己基异氰酸酯)及双(异氰酸酯基甲基)环己烷组成的组中的至少1种。
[0013]本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的结构用聚氨酯粘接剂，其中，相对于前述第2
异氰酸酯成分的总量而言，前述第2原料多异氰酸酯的含有比例为1.0质量％以下。
[0014]本专利技术[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的结构用聚氨酯粘接剂，其中，前述第2原料多元醇含有平均羟基数为2以上3以下的聚醚多元醇。
[0015]本专利技术[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的结构用聚氨酯粘接剂，其为具备包含前述多异氰酸酯成分的主剂、和包含前述多元醇成分的固化剂的2液固化型粘接剂。
[0016]本专利技术[6]包括上述[1]～[5]中任一项所述的结构用聚氨酯粘接剂，其为无溶剂型粘接剂。
[0017]专利技术效果
[0018]本专利技术的结构用聚氨酯粘接剂中，多异氰酸酯成分含有第1异氰酸酯成分、第2异氰酸酯成分、和第3异氰酸酯成分。而且，第1异氰酸酯成分包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯组成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物。另外，第2异氰酸酯成分包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯组成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物。此外，第3异氰酸酯成分包含芳香族多异氰酸酯的碳二亚胺改性物。而且，相对于第1异氰酸酯成分、第2异氰酸酯成分与第3异氰酸酯成分的总量而言，第2异氰酸酯成分的比例为规定范围。因此，本专利技术的结构用聚氨酯粘接剂具有优异的粘接特性。
具体实施方式
[0019]本专利技术的结构用聚氨酯粘接剂是JIS K 6800(1985年)中所定义的结构用粘接剂。具体而言，结构用聚氨酯粘接剂是“能长时间耐受大负荷的可靠的粘接剂”。
[0020]更具体而言，结构用聚氨酯粘接剂包含多异氰酸酯成分和多元醇成分作为必需成分。多异氰酸酯成分是含有游离(free)的异氰酸酯基的成分。多元醇成分是含有游离(free)的羟基的成分。
[0021]需要说明的是，结构用聚氨酯粘接剂可以为将多异氰酸酯成分和多元醇成分预先混合的1液固化型粘接剂。另外，也可以为具备包含多异氰酸酯成分的主剂(A液)、和包含多元醇成分的固化剂(B液)的2液固化型粘接剂。2液固化型粘接剂中，分别准备的主剂及固化剂在使用时混合。从作业性、操作性等的观点考虑，结构用聚氨酯粘接剂优选为2液固化型粘接剂。
[0022]多异氰酸酯成分含有第1异氰酸酯成分、第2异氰酸酯成分、和第3异氰酸酯成分。第1异氰酸酯成分及第2异氰酸酯成分含有在分子末端具有2个以上异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(以下，称为异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物。)。第3异氰酸酯成分含有后述的碳二亚胺改性物。
[0023]更具体而言，第1异氰酸酯成分含有第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物。第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是第1原料多异氰酸酯与第1原料多元醇的反应产物。第1原料多异氰酸酯与第1原料多元醇以异氰酸酯基相对于羟基过剩的方式反应。
[0024]第1原料多异氰酸酯由芳香族多异氰酸酯组成。作为芳香族多异氰酸酯，例如，可举出芳香族多异氰酸酯单体及芳香族多异氰酸酯衍生物。
[0025]作为芳香族多异氰酸酯单体，例如，可举出芳香族二异氰酸酯。作为芳香族二异氰酸酯，例如，可举出甲苯二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、二苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯胺二异氰酸酯及二苯基醚二异氰酸酯。它们可以单独使用或者并用2种以上。
[0026]作为芳香族多异氰酸酯衍生物，可举出利用已知的方法将上述芳香族多异氰酸酯单体改性而得到的改性物。更具体而言，作为芳香族多异氰酸酯衍生物，例如，可举出脲二酮改性物、异氰脲酸酯改性物、脲基甲酸酯改性物、多元醇改性物、缩二脲改性物、脲改性物、噁二嗪三酮改性物及碳二亚胺改性物。另外，作为芳香族多异氰酸酯衍生物，也可举出聚亚甲基聚亚苯基多异氰酸酯。它们可以单独使用或者并用2种以上。
[0027]这些芳香族多异氰酸酯可以单独使用或者并用2种以上。作为芳香族多异氰酸酯，从粘接特性的观点考虑，优选可举出芳香族多异氰酸酯单体，更优选可举出芳香族二异氰酸酯，进一步优选可举出二苯基甲烷二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.结构用聚氨酯粘接剂，其含有多异氰酸酯成分和多元醇成分，所述多异氰酸酯成分含有：第1异氰酸酯成分，所述第1异氰酸酯成分包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯组成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；第2异氰酸酯成分，所述第2异氰酸酯成分包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯组成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物；和第3异氰酸酯成分，所述第3异氰酸酯成分包含芳香族多异氰酸酯的碳二亚胺改性物，相对于所述第1异氰酸酯成分、所述第2异氰酸酯成分与所述第3异氰酸酯成分的总量而言，所述第2异氰...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢嶋达也，近本拓也，山本奈穗美，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：