本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板VCP电镀装置及其电镀方法。包括第一槽体和第二槽体，第一槽体与第二槽体均密封设置；管道，第一槽体与第二槽体通过管道连通；泵体，泵体设于管道，泵体泵送第一槽体内的电镀液流向第二槽体，或泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体；喷嘴，喷嘴接向第二槽体的电镀液，第二槽体的电镀液被喷射到第一槽体内的印刷电路板；排水阀，排水阀设于第一槽体，该VCP电镀装置能有效地延长电镀液的使用寿命，并且便于清洗电镀槽和具有节约电镀液的优点。并且便于清洗电镀槽和具有节约电镀液的优点。并且便于清洗电镀槽和具有节约电镀液的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板VCP电镀装置及其电镀方法
[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种印刷电路板VCP电镀装置及其电镀方法。
技术介绍
[0002]对于印刷电路板的制造，一般会在印刷电路板的表面与孔内镀上一层铜金属，以使印刷电路板进行显影与蚀刻。现有的电镀工艺流程是：配制电镀液，印刷电路板浸泡在电镀液中，电镀过程中打气和摇摆铜液以进行镀铜，电镀完的废液则通过倾倒的方式倒出。上述的电镀方式存在不足之处：
[0003]1、现有的电镀池为开放式电镀池，电镀液容易挥发和流失，需要经常查看铜槽液位，若不足，需要补充含硫酸铜、硫酸以及氯离子的电镀液至规定液位。
[0004]2、目前的电镀池由于为开放式，更容易在缸底产生杂质且影响电镀质量，至少需要一年更换一次电镀液，更换周期较短，成本较高，且污染环境。
[0005]3、现有更换电镀液的方式直接将废液倾倒出来，不便于操作，也不利于回收利用纯净的电镀液以重复使用。
[0006]4、现有的浸泡电镀方式，由于电镀液在垂直方向上会存在浓度不均的问题，为保持电镀均匀性，在电镀过程中，需要使用“摇摆系统”不断摇摆电镀槽以及对电镀液打气，进一步导致电镀液流失。
[0007]尽管中国专利201080026966.2公开了使用了喷射方式的电镀方法，但其仅对凹形空间采用喷射，并且其在敞开式的电镀槽进行电镀，不能有效地克服上述浸泡电镀带来的问题。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种印刷电路板VCP电镀装置，该VCP电镀装置能有效地延长电镀液的使用寿命，并且便于清洗电镀槽和具有节约电镀液的优点。
[0009]本专利技术的目的之二在于提供一种印刷电路板VCP电镀方法。
[0010]为实现上述目的之一，本专利技术提供以下技术方案：
[0011]提供一种印刷电路板VCP电镀装置，包括
[0012]第一槽体和第二槽体，所述第一槽体与所述第二槽体均密封设置；
[0013]管道，所述第一槽体与所述第二槽体通过所述管道连通；
[0014]泵体，所述泵体设于所述管道，所述泵体泵送第一槽体内的电镀液流向第二槽体，或泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体；
[0015]喷嘴，所述喷嘴通过所述泵体连接所述第二槽体的电镀液，所述第二槽体的电镀液被喷射到第一槽体内的印刷电路板；
[0016]排水阀，所述排水阀设于所述第一槽体。
[0017]在一些实施方式中，所述第一槽体位于所述第二槽体的上方。
[0018]在一些实施方式中，设有至少两个所述第二槽体，至少两个所述第二槽体均连通至所述第一槽体。
[0019]在一些实施方式中，所述管道包括上输送管道和下输送管道，所述泵体包括上送泵和下送泵，所述上送泵设于所述上输送管道，所述下送泵设于所述下输送管道。
[0020]在一些实施方式中，所述第一槽体设置液位传感器，所述液位传感器电连接至控制器，所述控制器还连接所述喷嘴和所述泵体。
[0021]在一些实施方式中，所述第一槽体还设有来料传感器，所述来料传感器监测第一槽体内是否上料印刷电路板。
[0022]在一些实施方式中，所述排水阀设置所述第一槽体的底部。
[0023]本专利技术一种印刷电路板VCP电镀装置的有益效果：
[0024](1)本专利技术的印刷电路板VCP电镀装置，其第一槽体和第二槽体的电镀液通过泵体进行互换流动，使第一槽体内的用于电镀的电镀液能排放到第二槽体内，能直接对第一槽体进行清洗，以清洗阳极泥，其清洗槽体的方式简单，克服传统倾倒电镀废液操作难，导致难以及时清洗电镀槽影响电镀液质量的问题，本专利技术能及时清洗电镀池，因此更能维持电镀液质量，延长了电镀液的使用寿命。
[0025](2)本专利技术的印刷电路板VCP电镀装置，其第一槽体和第二槽体均密封设置，避免敞开式电镀池的电镀液容易挥发流失以致需要监控液位的问题，本专利技术的电镀液杜绝挥发问题，无额外的电镀液损耗，因此无需监控电镀液的液位高度，仅需电镀液失效后排放即可，起到节省成本的作用。
[0026](3)本专利技术的印刷电路板VCP电镀装置，由于第一槽体和第二槽体均密封设置，电镀液不会发生挥发的问题，因此硫酸铜能保持稳定的浓度，镀电槽开缸后，若液位不足，最多也是添加含硫酸和氯离子的液体即可，进一步地节省成本并且便于管理。
[0027](4)本专利技术的印刷电路板VCP电镀装置，其采用浸泡与喷射方式进行电镀，其中喷射方式能由上往下喷射印刷电路板，本专利技术在使用浸泡电镀的基础上以喷射方式取代打气和摇摆电镀液，一方面喷射方式的冲刷力能清除印刷电路板上的杂质，提高电镀质量，另一方面喷射方式能实现电镀液补充喷流到印刷电路板其他部分，保证印刷电路板能均地电镀，因此取代传统打气和摇摆电镀池的大能耗方式有效节约了能源，喷射方式不需要监控液位高低，不需频繁添加硫酸和水并且，本专利技术在密封的第一槽体内进行喷射，不会增加电镀液挥发流失。
[0028]为实现上述目的之二，本专利技术提供以下技术方案：
[0029]提供一种印刷电路板VCP电镀方法，采用上述的印刷电路板VCP电镀装置，包括电镀步骤和清洗步骤
[0030]所述电镀步骤，包括：
[0031]分别向第一槽体和第二槽体输入电镀液，将印刷电路板上料到第一槽体，使印刷电路板浸泡到第一槽体内的电镀液，喷嘴将第二槽体内的电镀液喷射到印刷电路板，持续监测第一槽体的电镀液液位是否达到阈值，若达到阈值，泵送第一槽体内的电镀液流向第二槽体，否则停止泵送，直到电镀完成；
[0032]所述清洗步骤，包括：
[0033]关闭排水阀，泵送第一槽体内的电镀液排放到第二槽体，向第一槽体注入清水以清洗第一槽体，清洗后，打开排水阀排出清洗废液，随后关闭排水阀且泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体以继续所述电镀步骤。
[0034]在一些实施方式中，当采用液位传感器监测第一槽体的电镀液的液位时，液位传感器将触发信号传输至控制器，控制器控制泵体泵送第一槽体内的电镀液流向第二槽体，或控制泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体。
[0035]在一些实施方式中，当采用来料传感器监测第一槽体的印刷电路板的上料情况时，所述来料传感器将电压转换信号传输至控制器，控制器开启泵体泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体。
[0036]本专利技术一种印刷电路板VCP电镀方法的有益效果
[0037](1)本专利技术的印刷电路板VCP电镀方法，其在第一槽体和第二槽体注入电镀液，第一槽体内浸泡印刷电路板，同时将第二槽体内的电镀液喷射到印刷电路板，该喷射方式取代了传统需要对电镀液打气和摇摆的操作，一方面便于操作和能保证电镀均匀性，另一方面喷射的电镀液由第二槽体喷到第一槽的印刷电路板，由于第一槽体的电镀液与第二槽体的电镀液隔离，在抽取第二槽体电镀液时不会影响到第一槽体的电镀液，保证了第一槽体内电镀液能稳定地对印刷电路板电镀。
[0038](2)本专利技术的印刷电路板VC本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板VCP电镀装置，其特征是：包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体与所述第二槽体均密封设置；管道，所述第一槽体与所述第二槽体通过所述管道连通；泵体，所述泵体设于所述管道，所述泵体泵送第一槽体内的电镀液流向第二槽体，或泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体；喷嘴，所述喷嘴通过所述泵体连接所述第二槽体的电镀液，所述第二槽体的电镀液被喷射到第一槽体内的印刷电路板；排水阀，所述排水阀设于所述第一槽体。2.根据权利要求1所述的印刷电路板VCP电镀装置，其特征是：所述第一槽体位于所述第二槽体的上方。3.根据权利要求1所述的印刷电路板VCP电镀装置，其特征是：设有至少两个所述第二槽体，至少两个所述第二槽体均连通至所述第一槽体。4.根据权利要求1所述的印刷电路板VCP电镀装置，其特征是：所述管道包括上输送管道和下输送管道，所述泵体包括上送泵和下送泵，所述上送泵设于所述上输送管道，所述下送泵设于所述下输送管道。5.根据权利要求1所述的印刷电路板VCP电镀装置，其特征是：所述第一槽体设置液位传感器，所述液位传感器电连接至控制器，所述控制器还连接所述喷嘴和所述泵体。6.根据权利要求1所述的印刷电路板VCP电镀装置，其特征是：所述第一槽体还设有来料传感器，所述来料传感器监测第一槽体内是否上料印刷电路板。7.根据权利要求1所述的印刷电路板VCP...
【专利技术属性】
技术研发人员：易子豐，程嵩岐，贺梓修，杨俊，贺波，程涌，
申请(专利权)人：广东喜珍电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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