一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，其由主槽、副槽（12）和泵（8）组成，所述主槽由上槽（10）和下槽（11）组成，泵（8）通过第一管道、第二管道和第三管道分别与上槽（10）、下槽（11）和副槽（12）相连通，第一管道、第二管道和第三管道上分别设有第一阀门（5）、第二阀门（6）和第三阀门（7），上槽（10）与下槽（11）之间通过第一回流管道（9）连通，上槽（10）与副槽（12）通过第二回流管道（3）相连通，下槽（11）与副槽（12）通过第三回流管道（4）相连通。相连通。相连通。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置


[0001]本技术属于电镀工艺用设备，尤其涉及一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置。

技术介绍

[0002]由于金刚线在电镀生产过程中，液位浸没金刚线的的深浅对金刚线的质量有一定的影响，同时生产过程中，副槽液体通过泵输送到主槽，主工作槽液体再通过回流口回入副槽中，整个过程中回流液体会在副槽形成泡沫，继而被泵输送至主工作槽中，当主工作槽中有泡沫时，会对金刚线的镀层质量产生影响，造成镀层牢固性变差。
[0003]因而需要有一种设备或装置可以控制电镀过程中液位的高度，并可以消除电镀过程中产生的泡沫。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的不足，本技术提供了一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，具体技术方案如下：一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，其由主槽、副槽和泵组成，所述主槽由上槽和下槽组成，泵通过第一管道、第二管道和第三管道分别与上槽、下槽和副槽相连通，第一管道、第二管道和第三管道上分别设有第一阀门、第二阀门和第三阀门，上槽与下槽之间通过第一回流管道连通，上槽与副槽通过第二回流管道相连通，下槽与副槽通过第三回流管道相连通。
[0005]所述上槽、下槽内底上固定设有挡水板，距离挡水板上顶点 1/5
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1/4 处设有溢流口。
[0006]优选地，所述第一回流管道、第二回流管道和第三回流管道均为2根且对称设置。
[0007]所述挡水板的宽度为4.5mm。
[0008]所述上槽、下槽内均设有2块挡水板且对称设置。
[0009]本技术通过泵连接副槽和槽，用来输送电镀液；所述第一、第二和第三阀门用来调节副槽和主槽进液量及主工作槽上下槽进液量分配比例；所述第一回流管道主要用于排除主槽中的泡沫，使泡沫回流到副槽；所述第二回流管道和第三回流管道主要用于使上槽液体回流到下工作主槽及下工作主槽液体回流到副槽；所述挡板上的溢流口是金刚线和液体的出口，液体通过溢流口留到回流口处；通过上述设计，达到改善液位和消除泡沫的效果，进而改善金刚线镀层的质量。
[0010]通过本装置可以把挡水板宽度从现有3.5mm宽度调整到4.5mm,同时在没有增加泵的功率的前提下，提升了液位高度且将气泡快速排出工作槽，从而提升镀层质量。对比现有技术一个泵供给上下工作槽，把主要流量供给上工作槽，下工作槽利用上槽回流补给的方式具有较大的进步性。
附图说明
[0011]图1为本技术装置的示意图。
[0012]其中1
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溢流口；2
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挡水板；3
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第二回流管道；4
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第三回流管道；5
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第一阀门；6
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第二阀门；7
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第三阀门；8
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泵；9
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第一回流管道；10
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上槽；11
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下槽；12
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副槽。
[0013]图2为本技术装置的工作状态示意图。
具体实施方式实施例1
[0014]如图1所示，一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，由主槽、副槽12和泵8组成，所述主槽由上槽10和下槽11组成，泵8通过第一管道、第二管道和第三管道分别与上槽10、下槽11和副槽12相连通，第一管道、第二管道和第三管道上分别设有第一阀门5、第二阀门6和第三阀门7，上槽10与下槽11之间通过第一回流管道9连通，上槽10与副槽12通过第二回流管道3相连通，下槽11与副槽12通过第三回流管道4相连通。上槽10、下槽11内底上固定设有挡水板2，距离挡水板2上顶点 1/5
‑
1/4 处设有溢流口1，挡水板2的宽度为4.5mm。
[0015]如图2所示，工作时泵8（美宝泵）通过第三管道和第三阀门7从副槽抽液体，通过第一、第二管道和第一阀门5及第二阀门5连接主槽的上槽和下槽；关小第二阀门6开度，让上槽液位逐步升高，液体从挡水板2上的溢流口1，回流到回流口4；让后回流口4通过管道回流到下槽补充液位；排气口3将液体表面的气泡通过管道排到副槽中；下槽的液体通过挡水板溢流口1回流到回流口4，从而回流到副槽。
实施例2
[0016]一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，由主槽、副槽12和泵8组成，所述主槽由上槽10和下槽11组成，泵8通过第一管道、第二管道和第三管道分别与上槽10、下槽11和副槽12相连通，第一管道、第二管道和第三管道上分别设有第一阀门5、第二阀门6和第三阀门7，上槽10与下槽11之间通过第一回流管道9连通，上槽10与副槽12通过第二回流管道3相连通，下槽11与副槽12通过第三回流管道4相连通。上槽10、下槽11内底上固定设有挡水板2，距离挡水板2上顶点1/4 处设有溢流口1，挡水板2的宽度为4.5mm。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，其特征在于由主槽、副槽(12)和泵(8)组成，所述主槽由上槽(10)和下槽(11)组成，泵(8)通过第一管道、第二管道和第三管道分别与上槽(10)、下槽(11)和副槽(12)相连通，第一管道、第二管道和第三管道上分别设有第一阀门(5)、第二阀门(6)和第三阀门(7)，上槽(10)与下槽(11)之间通过第一回流管道(9)连通，上槽(10)与副槽(12)通过第二回流管道(3)相连通，下槽(11)与副槽(12)通过第三回流管道(4)相连通。2.根据权利要求1所述的用于电镀过程中调节液位和消除泡沫的装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘引龙，张福军，
申请(专利权)人：江苏聚成金刚石科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：