一种锡球自动下漏结构制造技术

技术编号:38963223 阅读:48 留言:0更新日期:2023-09-28 09:19
本实用新型专利技术公开了一种锡球自动下漏结构,包括安装支架,所述安装支架上设有球罐,所述球罐的底部设有落料口,所述安装支架的底部设有落球管道,所述安装支架上设有引导锡球进入落球管道的导流腔,所述落料口位于导流腔上方;所述球罐内设有打开/关闭落料口的阀门,所述安装支架上设有推动阀门开关的阀门气缸。通过阀门的设计能很好的保障球罐不会出现漏球现象,提高锡球落球的稳定性。提高锡球落球的稳定性。提高锡球落球的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种锡球自动下漏结构


[0001]本技术属于BGA植球
,涉及一种锡球自动下漏结构。

技术介绍

[0002]在半导体、LCD、LED等行业中,常使用锡球、金球等导电焊点。现有技术一般采用震动盘结构或者气压吹球来进行,供球稳定性不好、噪音大。因此如何保证锡球、金球下落的稳定性、可检测性、连续性成为行业发展方向瓶颈。
[0003]因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种锡球自动下漏结构,通过结构改进,解决
技术介绍
中提出的至少一个问题。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案实现:
[0006]一种锡球自动下漏结构,包括安装支架,所述安装支架上设有球罐,所述球罐的底部设有落料口,所述安装支架的底部设有落球管道,所述安装支架上设有引导锡球进入落球管道的导流腔,所述落料口位于导流腔上方;所述球罐内设有打开/关闭落料口的阀门,所述安装支架上设有推动阀门开关的阀门气缸。
[0007]进一步来说,所述安装支架上设有敲击球罐的震动气缸。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡球自动下漏结构,其特征在于:包括安装支架,所述安装支架上设有球罐,所述球罐的底部设有落料口,所述安装支架的底部设有落球管道,所述安装支架上设有引导锡球进入落球管道的导流腔,所述落料口位于导流腔上方;所述球罐内设有打开/关闭落料口的阀门,所述安装支架上设有推动阀门开关的阀门气缸。2.根据权利要求1所述的锡球自动下漏结构,其特征在于:所述安装支架上设有敲击球罐的震动气缸。3.根据权利要求1所述的锡球自动下漏结构,其特征在于:所述安装支架上设有针对导流腔上方的落料口检测的落球检测传感器。4.根据权利要求1所述的锡球自动下漏结构,其特征在于:所述球罐包括球罐身,所述球罐身上端设有球罐盖,所述球罐盖上设有通气孔;所述球罐身的下端设有球罐底座,所述球罐底座下端设有封板;所述落料口在球罐底座上形成上落料口、在封板上形成下落料口;所述阀门设置在封板与球罐底座之间,所述封板...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵康姚秋林
申请(专利权)人:苏州思铂创半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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