车载摄像头制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种车载摄像头，包括壳体、组装于壳体内且外端伸至壳体外的镜头以及组装于壳体内且一侧板面设置有感光芯片的PCB板以及固定至壳体内壁上的支架，支架的相对两端分别设置有焊脚和镜头固定孔而对应焊接PCB板和固定镜头，镜头通过主动对焦工艺定位而使PCB板上的感光芯片的成像中心点位于镜头的焦点位置且镜头的光轴与感光芯片的主光线重合。本实用新型专利技术实施例通过将组装精度及连接稳定性要求高的镜头与PCB板自壳体上分割下来，而换用相应的支架结构进行相对固定，实现镜头与PCB板的模块化以保障PCB板与镜头的安装精度，其中，PCB板与支架焊接连接，稳定性强，保障感光芯片与镜头之间的对应性，降低温度变化对摄像头拍摄性能的影响。度变化对摄像头拍摄性能的影响。度变化对摄像头拍摄性能的影响。

【技术实现步骤摘要】
车载摄像头


[0001]本技术实施例涉及汽车配件
，尤其涉及一种车载摄像头。

技术介绍

[0002]现有的车载摄像头通常包括一端端面设有安装孔的壳体、对应组装于所述安装孔内且外端伸出至所述壳体外的镜头以及组装于所述壳体内的PCB板，所述PCB板上的感光芯片正对所述镜头的内端且中心点位于所述镜头的光轴上，所述壳体内对应设有安装台阶，所述PCB板通过螺丝锁固于所述安装台阶上以保证所述感光芯片的成像中心点能处于镜头的光轴上。
[0003]然而，螺丝锁固过程中很容易因为各螺丝的螺合程度不一致而导致PCB板内部产生应力，而且，PCB板在工作过程中还会出现发热的现象，PCB板的结构稳定性因受热下降，再加上长时间的应力积累，很容易出现PCB板变形而导致感光芯片的成像中心点偏离镜头的光轴或焦点位置，进而影响车载摄像头的成像质量。

技术实现思路

[0004]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种车载摄像头，以提升PCB板与镜头的安装精度，减小温度变化对摄像头拍摄性能的影响。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：一种车载摄像头，包括在一端开设有安装孔的壳体、组装于所述安装孔内且外端伸至所述壳体外的镜头以及组装于所述壳体内且一侧板面设置有感光芯片的PCB板，所述车载摄像头还包括支架，所述支架的相对两端分别设置有焊脚和镜头固定孔，所述PCB板与所述支架的所述焊脚对应焊接固定且以所述感光芯片正对所述镜头固定孔，所述镜头的内端插置于所述支架的镜头固定孔中并与所述支架通过主动对焦工艺定位及以胶水粘固而使预先固定于所述支架的所述PCB板上的所述感光芯片的成像中心点位于所述镜头的焦点位置且所述镜头的光轴与所述感光芯片的主光线重合；所述支架还对应固定组装至所述壳体内壁上。
[0006]进一步地，所述PCB板包括控制主板以及与所述控制主板相连的光学电路板，所述光学电路板又包括第一金属基板以及一端作为感光子电路板粘附于所述第一金属基板一侧板面上而相对另一端作为转接子电路板与所述控制主板相连接的柔性线路板，所述感光芯片设置于所述感光子电路板的板面上，所述转接子电路板上设置有第一连接器，而所述控制主板上设置有用于与所述第一连接器对应插接的第二连接器。
[0007]进一步地，所述光学电路板还包括第二金属基板，所述转接子电路板对应粘附于所述第二金属基板的一侧板面上，所述第一连接器和所述第二连接器在垂直于所述第二金属基板板面的方向上对接插接，而所述第二金属基板的另一侧板面还对应抵靠在所述壳体内壁上。
[0008]进一步地，所述控制主板上还在所述第二连接器侧旁设置穿孔，所述感光子电路板与所述第二连接器分别位于所述控制主板的相对两侧，所述柔性线路板的中段从所述穿
孔穿过。
[0009]进一步地，所述第一金属基板上在所述感光子电路板的周围预留有用于与所述支架的焊脚对应焊接固定的焊接边。
[0010]进一步地，所述支架包括中部贯通的安装筒以及自所述安装筒的外侧壁对应凸出的安装基板，所述安装筒的内孔构成所述镜头固定孔，所述安装筒靠所述PCB板的一端对应构成所述焊脚，所述安装基板对应固定至所述壳体内壁上。
[0011]进一步地，所述镜头中部的外侧壁设置有环绕光轴的定位环，所述定位环对应抵靠于所述安装筒远离所述感光芯片的一侧端面上并借助于胶水与所述安装筒粘固。
[0012]进一步地，所述壳体内壁上在靠近所述安装孔的位置处对应设置有定位平台，所述安装基板贴合于所述定位平台上而定位并借助于螺丝锁固于所述定位平台上。
[0013]进一步地，所述定位平台上开设有定位孔和螺孔，所述安装基板上对应设置有定位柱和通孔，所述定位柱对应插入所述定位孔内，所述螺丝穿过所述通孔再螺合固定于所述螺孔中。
[0014]进一步地，所述壳体的外表面还一体成型有若干自壳体的外表面对应凸出的散热片。
[0015]采用上述技术方案后，本技术实施例至少具有如下有益效果：本技术实施例通过将车载摄像头上组装精度及连接稳定性要求高的镜头与PCB板自壳体上分割下来，而换用相应的支架结构进行相对固定，实现镜头与PCB板的模块化以保障PCB板与镜头的安装精度；具体地，所述支架先以一端设置的焊脚与PCB板焊接固定并确保PCB板上的感光芯片正对支架另一端的镜头固定孔，焊接连接的稳定性好且不对PCB板产生应力，提升PCB板结构与性能的稳定性，再采用主动对焦工艺实现镜头在所述镜头固定孔内的安装位置的精准定位并通过胶水粘接固定，主动对焦工艺能够确保感光芯片的成像中心点位于镜头的焦点位置且镜头的光轴与所述感光芯片的主光线重合，工艺相对简单且成熟，保障生产效率，待组装完成所述支架、镜头与PCB板后，将支架组装至壳体内壁上即可组装完成完整的车载摄像头，PCB板与支架焊接连接稳定性强，能够一定程度保障感光芯片与镜头之间的对应性，降低温度变化对摄像头拍摄性能的影响。
附图说明
[0016]图1为本技术车载摄像头的一个可选实施例的整体立体结构示意图。
[0017]图2为本技术车载摄像头的一个可选实施例在拆分状态下沿所述镜头的中轴线的立体剖面示意图。
[0018]图3为本技术车载摄像头的一个可选实施例中的镜头、支架与PCB板的拆分状态结构示意图。
[0019]图4为为本技术车载摄像头的一个可选实施例中支架的立体结构示意图。
[0020]图5为本技术车载摄像头的一个可选实施例中壳体的立体结构示意图。
[0021]图6为本技术车载摄像头的一个可选实施例的沿所述镜头的中轴线的剖面视图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0023]如图1
‑
图6所示，本技术一个可选实施例提供一种车载摄像头，包括在一端开设有安装孔10的壳体1、组装于所述安装孔10内且外端伸至所述壳体1外的镜头2、组装于所述壳体1内且一侧PCB板3面设置有感光芯片3030的PCB板3以及支架4，所述支架4的相对两端分别设置有焊脚41和镜头2固定孔43，所述PCB板3与所述支架4的所述焊脚41对应焊接固定且以所述感光芯片3030正对所述镜头2固定孔43，所述镜头2的内端插置于所述支架4的镜头2固定孔43中并与所述支架4通过主动对焦工艺定位及以胶水23粘固而使预先固定于所述支架4的所述PCB板3上的所述感光芯片3030的成像中心点位于所述镜头2的焦点位置且所述镜头2的光轴与所述感光芯片3030的主光线重合；所述支架4还对应固定组装至所述壳体1内壁上。
[0024]本技术实施例通过将车载摄像头上组装精度及连接稳定性要求高的镜头2与PCB板3自壳体1上分割下来，而换用相应的支架4结构进行相对固定，实现镜头2与PCB板3的模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载摄像头，包括在一端开设有安装孔的壳体、组装于所述安装孔内且外端伸至所述壳体外的镜头以及组装于所述壳体内且一侧板面设置有感光芯片的PCB板，其特征在于，所述车载摄像头还包括支架，所述支架的相对两端分别设置有焊脚和镜头固定孔，所述PCB板与所述支架的所述焊脚对应焊接固定且以所述感光芯片正对所述镜头固定孔，所述镜头的内端插置于所述支架的镜头固定孔中并与所述支架通过主动对焦工艺定位及以胶水粘固而使预先固定于所述支架的所述PCB板上的所述感光芯片的成像中心点位于所述镜头的焦点位置且所述镜头的光轴与所述感光芯片的主光线重合；所述支架还对应固定组装至所述壳体内壁上。2.如权利要求1所述的车载摄像头，其特征在于，所述PCB板包括控制主板以及与所述控制主板相连的光学电路板，所述光学电路板又包括第一金属基板以及一端作为感光子电路板粘附于所述第一金属基板一侧板面上而相对另一端作为转接子电路板与所述控制主板相连接的柔性线路板，所述感光芯片设置于所述感光子电路板的板面上，所述转接子电路板上设置有第一连接器，而所述控制主板上设置有用于与所述第一连接器对应插接的第二连接器。3.如权利要求2所述的车载摄像头，其特征在于，所述光学电路板还包括第二金属基板，所述转接子电路板对应粘附于所述第二金属基板的一侧板面上，所述第一连接器和所述第二连接器在垂直于所述第二金属基板板面的方向上对接插接，而所述第二金属基板的另一侧板面还对应抵靠在所述壳体内壁上。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦福利，罗小平，
申请(专利权)人：深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：