电子设备制造技术

本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括壳体及设置在壳体上的散热循环管路，散热循环管路包括依次连通的吸热管路、输送管路、散热管路和回流管路，吸热管路与电子设备热源区域相对应，散热管路与电子设备散热区域相对应，在散热循环管路内部设置相变工质，相变工质在吸热管路内部吸热相变，使散热循环管路内部产生压力梯度并促使相变工质经输送管路进入散热管路，并在散热管路内部相变散热，从而完成了电子设备热源区域的热量向散热区域的转移，相变工质经回流管路回流至吸热管路，以进行下一次的相变循环和热量转移。通过在电子设备的壳体上设置散热循环管路及相变工质对热量的转移，扩展了电子设备的散热面积，提高了电子设备的散热效率。设备的散热效率。设备的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及散热
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子设备已经发展到智能时代，随着主频越来越高，功耗越来越大，其发热量也越来越高，而过高的温度会影响电子设备的芯片寿命、元件输出效率等进而导致电子设备产品失效。因此有效地控制运行时的温度能够显著改善电子设备的芯片运行寿命、能源效率和性能稳定性。
[0003]传统的散热技术主要有：强化表面辐射换热，如使用红外波段高辐射系数的表面处理方式；电路板的设计配合，如芯片布局配合、热过孔、覆铜设计；增加外置散热元件，如采用分离式热管、手机散热保护套等。这些技术要么需要采用外置元件，影响电子设备使用的便捷性，降低了用户的使用体验，要么仅针对散热部位进行局部散热，散热范围及散热效率有限。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电子设备。
[0005]本公开提供了一种电子设备，包括壳体及设置在所述壳体上的散热循环管路，所述散热循环管路包括依次连通的吸热管路、输送管路、散热管路和回流管路，所述电子设备具有热源区域和散热区域，所述吸热管路设置于所述热源区域，所述散热管路设置于所述散热区域；
[0006]所述散热循环管路内部设置有相变工质，所述相变工质在所述吸热管路内部吸热相变，并使所述散热循环管路内部产生压力梯度，所述相变工质在所述压力梯度的作用下经所述输送管路进入所述散热管路，所述相变工质在所述散热管路内部散热相变，并经所述回流管路回流至所述吸热管路。
[0007]可选的，所述吸热管路和所述散热管路均采用多管路并联的微通道结构。
[0008]可选的，所述回流管路上设置有动力辅助机构，所述动力辅助机构用于驱动所述回流管路中的所述相变工质由所述散热管路流向所述吸热管路。
[0009]可选的，所述散热循环管路上设置有第一单向截止阀和第二单向截止阀，所述第一单向截止阀设置在所述输送管路和所述散热管路之间，所述第二单向截止阀设置在所述散热管路和所述回流管路之间。
[0010]可选的，所述输送管路上设置有对外连通端口，所述对外连通端口连通设置有调压筒，所述调压筒具有与所述对外连通端口相连通的第一端口、以及与外界连通的第二端口，所述第二端口处设置有调压装置。
[0011]可选的，所述调压装置为调压阀，所述调压阀包括步进电机和螺牙杆，所述步进电机与所述螺牙杆连接用于为所述螺牙杆提供动力，所述螺牙杆用于在所述步进电机的驱动
下相对所述调压筒伸缩移动以调节所述调压筒内的压强，所述步进电机与所述电子设备的电源电连接。
[0012]可选的，所述回流管路上连通设置有补液管路，所述补液管路的一端与所述回流管路连接，所述补液管路远离所述回流管路的一端设置有外循环回流接口，以通过所述外循环回流接口对所述散热循环管路进行工质补充。
[0013]可选的，所述输送管路上连通设置有外循环流出接口，所述回流管路上连通设置有外循环流入接口，所述外循环流出接口和所述外循环流入接口之间用于连接外循环散热管路。
[0014]可选的，所述吸热管路的数量为两个，两个所述吸热管路分别设置于所述散热管路的两侧，并与所述电子设备的热源区域相对应。
[0015]可选的，所述壳体上设置有容置空间，所述散热循环管路设置在所述容置空间内；或，所述散热循环管路一体成型于所述壳体上。
[0016]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0017]本公开实施例提供的电子设备，通过在电子设备的壳体上设置散热循环管路，散热循环管路包括依次连通的吸热管路、输送管路、散热管路和回流管路，同时设置吸热管路与电子设备的热源区域相对应、散热管路与电子设备的散热区域相对应，并在散热循环管路内部设置相变工质，实现了电子设备内部热量的可传递；通过相变工质在吸热管路内部吸热相变，使散热循环管路内部产生压力梯度，进而使相变工质在压力梯度的作用下经输送管路进入散热管路，并在散热管路内部散热相变，从而完成了电子设备热源区域的热量向散热区域的转移，相变工质经回流管路回流至吸热管路，以进行下一次的相变循环和热量转移；利用相变工质在散热循环管路内部发生的相变循环以及相变过程中的吸热与散热，使电子设备热源区域的热量能够在散热区域散出，使电子设备的散热面积得到了极大扩展，极大地提高了电子设备的散热效率；并且散热循环管路直接设置在电子设备的壳体上，无需采用外置元件，提高了电子设备使用的便捷性。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本公开实施例所述的电子设备中的壳体及壳体上的散热循环管路的结构示意图。
[0021]其中，1、壳体；2、散热循环管路；21、吸热管路；22、输送管路；221、对外连通端口；222、外循环流出接口；23、散热管路；24、回流管路；241、外循环流入接口；25、第一单向截止阀；26、第二单向截止阀；27、调压筒；271、第一端口；272、第二端口；28、补液管路。
具体实施方式
[0022]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案
进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]下面通过具体的实施例对该电子设备进行详细说明：
[0025]参照图1所示，本实施例提供一种电子设备，包括壳体1及设置在壳体1上的散热循环管路2，通过在壳体1上设置散热循环管路2，提高了电子设备的自身散热效率。
[0026]其中，散热循环管路2包括依次连通的吸热管路21、输送管路22、散热管路23和回流管路24，也就是说，吸热管路21、输送管路22、散热管路23和回流管路24依次首尾连接形成散热循环管路2；电子设备具有热源区域和散热区域，吸热管路21设置于热源区域，散热管路23设置于散热区域；应当理解的是，电子设备的热源区域指的是芯片、CPU等在电子设备工作运行时会产生大量热量的内部元件所在的区域，此区域由于芯片、CPU等的散热温度明显高于其他区域，散热区域指的是电子设备内部不设置芯片、CPU等主要发热元件的区域，散热区域的温度低于热源区域的温度；同时，在散热循环管路2内部设置有相变工质，利用相变工质在散热循环管路2内部的循环实现了电子设备内部热量的传递。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(1)及设置在所述壳体(1)上的散热循环管路(2)，所述散热循环管路(2)包括依次连通的吸热管路(21)、输送管路(22)、散热管路(23)和回流管路(24)，所述电子设备具有热源区域和散热区域，所述吸热管路(21)设置于所述热源区域，所述散热管路(23)设置于所述散热区域；所述散热循环管路(2)内部设置有相变工质，所述相变工质在所述吸热管路(21)内部吸热相变，并使所述散热循环管路(2)内部产生压力梯度，所述相变工质在所述压力梯度的作用下经所述输送管路(22)进入所述散热管路(23)，所述相变工质在所述散热管路(23)内部散热相变，并经所述回流管路(24)回流至所述吸热管路(21)。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述吸热管路(21)和所述散热管路(23)均采用多管路并联的微通道结构。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述回流管路(24)上设置有动力辅助机构，所述动力辅助机构用于驱动所述回流管路(24)中的所述相变工质由所述散热管路(23)流向所述吸热管路(21)。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热循环管路(2)上设置有第一单向截止阀(25)和第二单向截止阀(26)，所述第一单向截止阀(25)设置在所述输送管路(22)和所述散热管路(23)之间，所述第二单向截止阀(26)设置在所述散热管路(23)和所述回流管路(24)之间。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述输送管路(22)上设置有对外连通端口(221)，所述对外连通端口(221)连通设置有调压筒(27)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文，范康杰，
申请(专利权)人：西安闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：