一种多层式电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层式电路板，底座呈框型结构，底座中间为配合下电路板外形的镂空，底座外侧设有安装固定结构，镂空内壁上设有台阶面，位于台阶面上方的镂空内壁上设有定位卡合凸起，下电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的内凹，下电路板放置在台阶面上由定位卡合凸起和内凹配合定位，下电路板上端设有连接插针组件A部，下电路板下端设有连接插针组件B部，通过连接插针组件A部和连接插针组件B部的配合，连接下电路板和上电路板。其优点在于：一是可以针对异性电路板进行固定和安装；二是方便拼接和固定；三是防护效果好，不容易在使用的过程中遭受其他物品的碰撞，导致电路板上电子零配件受损，影响电路板使用寿命。影响电路板使用寿命。影响电路板使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层式电路板


[0001]本技术涉及一种多层式电路板。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接；
[0003]现有类似的拼接式电路板在使用时，对电路板拼接 部位固定效果较差，电路板拼接部位容易发生松动产生断路，影响电路板连接使用效果；并且对电路板自身防护效果较差，电路板容易在使用的过程中遭受其他物品的碰撞，导致电路板上电子零配件受损，影响电路板使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层式电路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层式电路板，包括底座、下电路板、上电路板和连接插针组件，底座呈框型结构，底座中间为配合下电路板外形的镂空，底座外侧设有安装固定结构，镂空内壁上设有台阶面，位于台阶面上方的镂空内壁上设有定位卡合凸起，下电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的内凹，下电路板放置在台阶面上由定位卡合凸起和内凹配合定位，下电路板上端设有连接插针组件A部，下电路板下端设有连接插针组件B部，通过连接插针组件A部和连接插针组件B部的配合，连接下电路板和上电路板。
[0006]进一步的，所述上电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的第一内凹。
[0007]进一步的，上电路板形状为下电路板形状的一部分。
[0008]进一步的，还设有上盖，上盖对应下电路板没被上电路板遮盖的边沿处设有朝内第一凸起，上盖固定在底座上，通过朝内第一凸起和台阶面配合固定下电路板。
[0009]进一步的，下电路板外沿处由螺栓穿过与底座固定。
[0010]进一步的，上盖的朝内第一凸起和台阶面上设有缓震垫。
[0011]一种多层式电路板，包括底座、下电路板、上电路板和连接插针组件，底座呈框型结构，底座中间为配合下电路板外形的镂空，底座外侧设有安装固定结构，镂空内壁上设有台阶面，位于台阶面上方的镂空内壁上设有内凹，下电路板侧边上设有对应内凹的定位卡合凸起，下电路板放置在台阶面上由定位卡合凸起和内凹配合定位，下电路板上端设有连接插针组件A部，下电路板下端设有连接插针组件B部，通过连接插针组件A部和连接插针组件B部的配合，连接下电路板和上电路板。
[0012]进一步的，上电路板侧边上设有对应内凹的第一定位卡合凸起。
[0013]进一步的，第一定位卡合凸起和定位卡合凸起之间设有连接插针组件A部和连接插针组件B部。
[0014]进一步的，下电路板外沿处由螺栓穿过与底座固定。
[0015]本技术的有益效果是：一是可以针对异形电路板进行固定和安装；二是方便拼接和固定；三是防护效果好，不容易在使用的过程中遭受其他物品的碰撞，导致电路板上电子零配件受损，影响电路板使用寿命。
附图说明
[0016]图1是截面图。
[0017]图2是实施例1底座结构示意图。
[0018]图3是实施例1下电路板结构示意图。
[0019]图4是实施例2底座结构示意图。
[0020]图5是实施例2下电路板结构示意图。
实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图1
‑
5，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例1参照附图1
‑
3，一种多层式电路板，包括底座1、下电路板2、上电路板3和连接插针组件4，底座呈框型结构，底座中间为配合下电路板外形的镂空，底座外侧设有安装固定结构6，镂空内壁上设有台阶面5，位于台阶面上方的镂空内壁上设有定位卡合凸起7，下电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的内凹8，下电路板放置在台阶面上由定位卡合凸起和内凹配合定位，下电路板上端设有连接插针组件A部，下电路板下端设有连接插针组件B部，通过连接插针组件A部和连接插针组件B部的配合，连接下电路板和上电路板。
[0023]一种多层式电路板，所述上电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的第一内凹。镂空设计成电路板形状可以配合异形电路板安装使用。
[0024]一种多层式电路板，上电路板形状为下电路板形状的一部分。上电路板和上盖覆盖下电路板的边沿。
[0025]一种多层式电路板，还设有上盖9，上盖对应下电路板没被上电路板遮盖的边沿处设有朝内第一凸起，上盖固定在底座上，通过朝内第一凸起和台阶面配合固定下电路板。
[0026]一种多层式电路板，下电路板外沿处由螺栓穿过与底座固定。
[0027]一种多层式电路板，上盖的朝内第一凸起和台阶面上设有缓震垫。
[0028]实施例2参照附图1、4、5，一种多层式电路板，包括底座1、下电路板2、上电路板3和连接插针组件4，底座呈框型结构，底座中间为配合下电路板外形的镂空，底座外侧设有安装固定结构6，镂空内壁上设有台阶面5，位于台阶面上方的镂空内壁上设有内凹8，下电路板侧边上设有对应内凹的定位卡合凸起7，下电路板放置在台阶面上由定位卡合凸起和内凹配合定位，下电路板上端设有连接插针组件A部，下电路板下端设有连接插针组件B部，通过连接插针组件A部和连接插针组件B部的配合，连接下电路板和上电路板。
[0029]一种多层式电路板，上电路板侧边上设有对应内凹的第一定位卡合凸起。
[0030]一种多层式电路板，第一定位卡合凸起和定位卡合凸起之间设有连接插针组件A部和连接插针组件B部。
[0031]一种多层式电路板，下电路板外沿处由螺栓穿过与底座固定。
[0032]可以针对异性电路板进行固定和安装；方便拼接和固定；防护效果好，不容易在使用的过程中遭受其他物品的碰撞，导致电路板上电子零配件受损，影响电路板使用寿命。
[0033]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层式电路板，包括底座、下电路板、上电路板和连接插针组件，其特征在于：底座呈框型结构，底座中间为配合下电路板外形的镂空，底座外侧设有安装固定结构，镂空内壁上设有台阶面，位于台阶面上方的镂空内壁上设有定位卡合凸起，下电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的内凹，下电路板放置在台阶面上由定位卡合凸起和内凹配合定位，下电路板上端设有连接插针组件A部，下电路板下端设有连接插针组件B部，通过连接插针组件A部和连接插针组件B部的配合，连接下电路板和上电路板。2.根据权利要求1所述的一种多层式电路板，其特征在于：所述上电路板侧边上设有对应定位卡合凸起的第一内凹。3.根据权利要求1所述的一种多层式电路板，其特征在于：所述上电路板形状为下电路板形状的一部分。4.根据权利要求1所述的一种多层式电路板，其特征在于：还设有上盖，上盖对应下电路板没被上电路板遮盖的边沿处设有朝内第一凸起，上盖固定在底座上，通过朝内第一凸起和台阶面配合固定下电路板。5.根据权利要求1所述的一种多层式电路板，其特征在于：下电路板外沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓毅，朱忠达，徐晓武，
申请(专利权)人：温州市鑫联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：