本实用新型专利技术涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其对刀仪防水结构，其包括：防水壳，封装在底座上，防水壳内具有腔室，防水壳上端设有与该腔室连通的开口；第一防水盖，滑动连接在开口的一侧，第二防水盖密封在开口的另一侧；驱动机构和对刀仪，均固定在底座上，且两者都设置在腔室中；驱动机构的输出端与第一防水盖连接，以驱动第一防水盖远离第二防水盖，使对刀仪通过开口裸露出防水壳，或者驱动第一防水盖与第二防水盖搭接，对刀仪通过开口裸露出防水壳；第一导流槽，设置在第一防水盖和第二防水盖之间的搭接缝隙下，第一导流槽的两端连通到防水壳的外侧。本实用新型专利技术能避免对刀仪的锈蚀，提高对刀仪的维护周期和使用寿命。提高对刀仪的维护周期和使用寿命。提高对刀仪的维护周期和使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
用于减薄半导体基板的装置及其对刀仪防水结构
[0001]本技术涉及一种半导体制造
，特别是关于一种用于减薄半导体基板的装置及其对刀仪防水结构。
技术介绍
[0002]从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在半导体基板的浅表面层上制造，由于制造工艺的要求，对半导体基板的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道制造工艺流程中，不可采用较薄的半导体基板，只能采用一定厚度的半导体基板在制造工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要使用减薄装置对半导体基板背面多余的基体材料去除一定的厚度，通过减薄的方式对半导体基板的衬底进行减薄，以改善芯片散热效果，而且减薄到一定厚度也有利于后期封装工艺。减薄装置可以采用刀具去除半导体基板一定的厚度。
[0003]相关技术中减薄装置采用刀具减薄半导体基板时，在开始减薄前，通常需要驱动刀具与减薄装置中的对刀仪进行对刀，以保证刀具的精准初始位置。
[0004]在实施本申请的过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在以下技术问题：
[0005]在刀具减薄半导体基板时，需要对半导体基板喷淋大量的水，而对刀仪设置在用于减薄半导体基板的工作台一侧的狭小空间中，喷淋的水直接接触对刀仪，进而锈蚀对刀仪，影响对刀仪维护周期和使用寿命。
技术实现思路
[0006]针对上述问题，本技术的目的是提供一种用于减薄半导体基板的装置及其对刀仪防水结构，其能避免对刀仪的锈蚀，提高对刀仪的维护周期和使用寿命。
[0007]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：一种对刀仪防水结构，其包括：防水壳，封装在底座上，所述防水壳内具有用于容置对刀仪的腔室，所述防水壳上端设有与该腔室连通的开口，所述对刀仪通过所述开口裸露出所述防水壳；第一防水盖，滑动连接在所述开口的一侧；第二防水盖，密封在所述开口的另一侧；驱动机构，固定在所述底座上，并设置在所述腔室中；所述驱动机构的输出端与所述第一防水盖连接，以驱动所述第一防水盖远离所述第二防水盖，使所述对刀仪通过所述开口裸露出所述防水壳，或者驱动所述第一防水盖与所述第二防水盖搭接；第一导流槽，设置在所述第一防水盖和所述第二防水盖之间的搭接缝隙下，所述第一导流槽的两端连通到所述防水壳的外侧。
[0008]进一步，所述第一防水盖的一端底部设置有挡水板。
[0009]进一步，所述第一防水盖与所述第二防水盖搭接时，所述挡水板位于所述第一导流槽的正上方。
[0010]进一步，所述第一导流槽内设置有第二导流槽；所述第二导流槽的两端连通至所述防水壳的外侧。
[0011]进一步，所述第一导流槽和所述第二导流槽均包括第一侧部、第二侧部和底部；所
述第一侧部和所述第二侧部连接在所述底部的两侧，所述第二侧部相对所述第一侧部靠近所述第二防水盖；在所述挡水板的运动方向上，所述挡水板的下边缘与所述第一侧部的上边缘不相交。
[0012]进一步，所述第二导流槽与所述第二防水盖之间采用一体式构造。
[0013]进一步，所述挡水板的下边缘略高于所述第一侧部的上边缘的对应部分。
[0014]进一步，所述防水壳与所述底座之间设置有密封结构。
[0015]进一步，所述驱动机构包括气缸、推杆、导向杆、推板、第一连接座和第二连接座；所述推杆的第一端和所述导向杆的第一端均与所述气缸连接，所述推杆的第二端和所述导向杆的第二端均与所述推板连接，所述推板通过所述第一连接座与所述第一防水盖连接，所述气缸通过所述第二连接座与所述底座连接。
[0016]进一步，还包括：基座以及设置在所述基座上的所述对刀仪防水结构。
[0017]本技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
[0018]本技术的对刀仪防水结构可以有效降低本对刀仪防水结构的使用空间，便于将本对刀仪防水结构设置于狭小的空间中完成对对刀仪的密封，实现为对刀仪防水的目的，避免了对刀仪的锈蚀，提高了对刀仪维护周期和使用寿命。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例中一种对刀仪防水结构在第一防水盖板闭合状态下的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例中一种对刀仪防水结构在第一防水盖板打开状态下的结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例中一种对刀仪防水结构在第一防水盖板闭合状态下的剖视图；
[0022]图4是本技术实施例中一种对刀仪防水结构在第一防水盖板打开状态下的剖视图；
[0023]图5是图3中对刀仪防水结构的放大示意图；
[0024]图6是图4中对刀仪防水结构的放大示意图；
[0025]附图标记：
[0026]1‑
防水壳，2
‑
第一防水盖，3
‑
第二防水盖，4
‑
第一导流槽，5
‑
底座，6
‑
对刀仪，7
‑
第二导流槽；
[0027]21
‑
挡水板；
[0028]81
‑
第一侧部，82
‑
第二侧部，83
‑
槽底部；
[0029]91
‑
气缸，92
‑
推杆，93
‑
导向杆，94
‑
推板，95
‑
第一连接座，96
‑
第二连接座；
[0030]10
‑
基座。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的
实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0033]为了解决现有技术中喷淋水直接接触对刀仪，锈蚀对刀仪，影响对刀仪维护周期和使用寿命的问题，本技术提供一种用于减薄半导体基板的装置及其对刀仪防水结构，包括：防水壳，封装在底座上，防水壳内具有腔室，防水壳上端设有与该腔室连通的开口；第一防水盖，滑动连接在开口的一侧，第二防水盖密封在开口的另一侧；驱动机构和对刀仪，均固定在底座上，且两者都设置在腔室中；驱动机构的输出端与第一防水盖连接，以驱动第一防水盖远离第二防水盖、或与第二防水盖搭接，对刀仪通过开口裸露出防水壳；第一导流槽，设置在第一防水盖和第二防水盖之间的搭接缝隙下，第一导流槽的两端连通到防水壳的外侧。本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对刀仪防水结构，其特征在于，包括：防水壳（1），封装在底座（5）上，所述防水壳（1）内具有用于容置对刀仪（6）的腔室，所述防水壳（1）上端设有与该腔室连通的开口，所述对刀仪（6）通过所述开口裸露出所述防水壳（1）；第一防水盖（2），滑动连接在所述开口的一侧；第二防水盖（3），密封在所述开口的另一侧；驱动机构，固定在所述底座（5）上，并设置在所述腔室中；所述驱动机构的输出端与所述第一防水盖（2）连接，以驱动所述第一防水盖（2）远离所述第二防水盖（3），使所述对刀仪（6）通过所述开口裸露出所述防水壳（1），或者驱动所述第一防水盖（2）与所述第二防水盖（3）搭接；第一导流槽（4），设置在所述第一防水盖（2）和所述第二防水盖（3）之间的搭接缝隙下，所述第一导流槽（4）的两端连通到所述防水壳（1）的外侧。2.如权利要求1所述对刀仪防水结构，其特征在于，所述第一防水盖（2）的一端底部设置有挡水板（21）。3.如权利要求2所述对刀仪防水结构，其特征在于，所述第一防水盖（2）与所述第二防水盖（3）搭接时，所述挡水板（21）位于所述第一导流槽（4）的正上方。4.如权利要求2所述对刀仪防水结构，其特征在于，所述第一导流槽（4）内设置有第二导流槽（7）；所述第二导流槽（7）的两端连通至所述防水壳（1）的外侧。5.如权利要求4所述对刀仪防水结构，其特征在于，所述第一导流槽（4）和所述第二导流槽（7）均包括第一侧部...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋继乐，寇明虎，
申请(专利权)人：北京特思迪半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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