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本实用新型涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其对刀仪防水结构，其包括：防水壳，封装在底座上，防水壳内具有腔室，防水壳上端设有与该腔室连通的开口；第一防水盖，滑动连接在开口的一侧，第二防水盖密封在开口的另一侧；驱动机构和对刀仪，均固定在底座上...
该专利属于北京特思迪半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京特思迪半导体设备有限公司授权不得商用。

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