一种金相试样镶嵌盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种实验室仪器，即一种金相试样镶嵌盒。包括盒体、底盖与磁铁，所述盒体为空心圆柱形，所述盒体为硅胶制成，盒体与底盖为轴孔过盈配合，所述底盖为碳钢制成，底盖下端设有凸缘方便拆装，底盖凸缘与上表面边缘有倒角，底盖上表面设有方形试件坑，底盖下表面与圆形磁铁贴合。所述金相试样镶嵌盒造价低廉，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种金相试样镶嵌盒


[0001]本技术涉及一种实验室仪器，涉及金相制样领域。

技术介绍

[0002]金相试样制备是金相研究非常重要的一部分，它包括试样的截取、试样的镶嵌、试样的磨光、试样的抛光、金相显微组织的显示等，是观测金属、陶瓷、硬质合金或其他固体材料微观组织的重要手段，金相试样镶嵌是金相试样制备的重要一环，常用的镶嵌方法有低熔点合金镶嵌法、塑料镶嵌法，金相试样镶嵌机热镶嵌法，虽然采用镶嵌机热镶嵌比较方便快捷，但其价格昂贵，且制成后的金相试样所用的造型材料无法重复利用，因此需要一种价格便宜，而且能节省造型材料的金相试样镶嵌盒。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种使用方便，造价便宜且能重复利用的金相试样镶嵌盒。
[0004]本技术所采用的技术方案为：一种金相试样镶嵌盒，其特征在于：包括盒体、底盖和磁铁，所述盒体为空心圆柱体，所述底盖含有凸缘，底盖凸缘与上表面有倒角，底座采用碳钢制成，所述底盖中间有正方形试样坑。
[0005]进一步地，所述盒体由硅胶制成。
[0006]进一步地，所述底盖下面有圆形磁铁，磁铁吸附在底盖下面的圆形凹槽内。
[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种金相试样镶嵌盒设有底盖，使用时将金相试样直接放到底盖内的凹坑中，并在底盖下面安装圆形磁铁，凹坑和磁铁能够方便使试样不发生偏转，盒子的上端开口，方便造型液体灌入，待金相试样镶嵌盒子完成镶嵌后，可将底盖拆开方便取出镶嵌试样，镶嵌盒体可重复使用且造价便宜。
附图说明<br/>[0008]图1为本技术的整体结构拆卸示意图
[0009]图2为本技术的整体结构示意图
[0010]图3本技术的整体结构剖面图
[0011]图4是本技术底盖的结构剖面图
[0012]图5时本技术底盖的结构示意图
具体实施方案
[0013]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明。请参见图1所示，本技术提供一种金相试样镶嵌盒，包括盒体1、底盖2和磁铁3，所述盒体1为空心圆柱形由硅胶制成。
[0014]请参阅图2，盒体1、底盖2和磁铁3装配图。
[0015]请参阅图3，盒体1与底盖2为过盈配合，磁铁3吸附在底盖2的下方。
[0016]请参阅图4，底盖为圆形凸台结构，底盖下方有凸缘方便安装与拆卸，底盖凸缘处与上表面有倒角2，底盖上表面有正方形凹坑1方便固定试件，底盖下表面为圆形中空结构3方便安装磁铁，所述底盖由碳钢制成。
[0017]请参阅图5，底盖上表面有正方形凹坑1。
[0018]本技术一种金相试样镶嵌盒设有底盖，使用时将金相试样直接放在底盖的方形试样坑中，并在底盖底部安装圆形磁铁方便固定试样，使其不发生偏转，盒体的一端敞开，方便造型液的灌入，待试样完成镶嵌后，可将底座拆卸，并将镶嵌的好的试样敲出盒体1，试样盒在使用完毕之后用无水乙醇清洗晾干后可重复使用。
[0019]最后应说明的是：尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相试样镶嵌盒，其特征在于：包括盒体、底盖和磁铁，所述盒体为空心圆柱体，所述底盖含有凸缘，底盖凸缘与上表面有倒角，底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾娜，张纯朴，张宇欣，余本军，
申请(专利权)人：东北林业大学，
类型：新型
国别省市：