一种端子测温结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种端子测温结构，包括至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触，至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。本实用新型专利技术应用导热硅胶来传递端子表面的温度，来取代传统温度传感器必须接触发热件才能测温的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种端子测温结构


[0001]本技术涉及温度传感器的连接领域，尤其涉及一种端子测温结构。

技术介绍

[0002]当前新能源汽车的充电座都会有充电端子，当汽车充电时，充电端子处的电流迅速增大，发热量急剧升高，因此为了安全起见，很多厂家会在充电端子处设置测温装置。传统的温度传感器的安装需要使用固定支架的安装方式相对复杂，同时体积大，过多占用安装空间。而且传统温度传感器必须接触发热件才能测温，由于空间布置不够无法安装温度传感器，而且传感器的线缆连接受到空间局限不好连接。
[0003]因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的是提供一种端子测温结构，来解决传统温度传感器必须接触发热件的问题。
[0005]根据本技术提供了一种端子测温结构，包括：至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触，至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。
[0006]优选地，所述导热硅胶包括相互连接的安装部和测温部，所述温度传感器与所述测温部抵接，所述安装部内壁与所述连接部外表面接触。
[0007]优选地，所述温度传感器设置在所述导热硅胶和所述电路板之间。
[0008]优选地，所述测温部具有容纳腔，所述温度传感器至少部分设置在所述容纳腔内，所述温度传感器设置有测温面，所述测温面与所述容纳腔接触。
[0009]优选地，所述导热硅胶的热阻抗值为小于11
K
·
cm 2/W
。
[0010]优选地，所述安装部外壁形状与所述连接部外轮廓相匹配。
[0011]优选地，所述导热硅胶与所述端子的接触面积不小于1cm2。
[0012]优选地，所述温度传感器为温感贴片。
[0013]优选地，所述电路板上的电器元件设置在所述导热硅胶覆盖所述电路板的区域之外。
[0014]优选地，所述端子设置有与所述连接部连接的卡持部，所述卡持部外径大于所述连接部外径，所述卡持部与所述电路板相抵接。
[0015]本技术的有益效果是：通过应用导热硅胶将端子表面的温度传递给温度传感器，来取代传统温度传感器必须接触发热件才可以测量温度，而且导热硅胶价格便宜，安装方便。
附图说明
[0016]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0017]图1为本技术一种端子测温结构的结构示意图。
[0018]图2为本技术电路板和温度传感器的结构示意图。
[0019]图3为本技术导热硅胶的结构示意图。
[0020]图4为本技术端子的结构示意图。
[0021]1‑
端子、11
‑
连接部、12
‑
卡持部、2
‑
导热硅胶、21
‑
容纳孔、22
‑
安装部、23
‑
测温部、24
‑
容纳腔、3
‑
温度传感器、31
‑
测温面、4
‑
电路板、41
‑
定位孔。
具体实施方式
[0022]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0023]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0024]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0025]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]如图1
‑
图4所示,本技术提供了一种端子测温结构，包括：至少一个端子1，所述端子1具有连接部11；电路板4，设置有至少一个定位孔41，所述连接部11穿过所述定位孔41；导热硅胶2，设置在所述电路板4上且具有与所述定位孔41同心的容纳孔21，所述容纳孔21内壁与所述连接部11外表面接触，至少一个温度传感器3，与所述电路板4电连接且与所述导热硅胶2连接。
[0027]传统温度传感器3必须接触端子1才能测温，由于空间布置不够无法安装温度传感器3，而且温度传感器3的线缆连接受到空间局限不好连接。
[0028]通过将端子1的连接部11依次穿过电路板4和导热硅胶2，连接部11外壁并与导热硅胶2的容纳孔内壁接触，温度传感器3与电路板4电连接且与导热硅胶2连接，应用导热硅胶2将端子1表面的温度传递给温度传感器3，来取代传统温度传感器3必须接触端子1才可以测量温度，而且导热硅胶2价格便宜，安装方便。
[0029]温度传感器3与电路板4电连接，电路板4为温度传感器3提供电力，温度传感器3工作，测量来自导热硅胶2传递来的连接部11的温度，并监控连接部11的温度，温度传感器3能够实时监测端子1的温度，保证充电环境的安全。通过间接接触的方式测量温度，连接部11的温度通过导热硅胶2间接传递给温度传感器3，实现了对端子1温度的监测，也避免了高功率或大电流对温度传感器3的损坏影响。
[0030]在一些实施例中，所述导热硅胶2包括相互连接的安装部22和测温部23，所述温度传感器3与所述测温部23抵接，所述安装部22内壁与所述连接部11外表面接触。
[0031]安装部22套设在连接部11外壁并与连接部11外表面接触，安装部22和测温部23连
接，安装部22可以将连接部11的温度传递给测温部23，因为温度传感器3与测温部23抵接，测温部23可以将温度传递给温度传感器3，温度传感器3通过安装部22和测温部23的依次传递温度测量连接部11的温度。
[0032]在一些实施例中，所述温度传感器3设置在所述导热硅胶2和所述电路板4之间。
[0033]温度传感器3设置在导热硅胶2和电路板4之间，导热硅胶2可以将连接部11的温度传递给温度传感器3，温度传感器3具有引脚，引脚通过线缆与电路板电连接，或者温度传感器3内置电池，自带电源，有了电力来源后，温度传感器3开始工作。
[0034]在一些实施例中，所述测温部23具有容纳腔24，所述温度传感器3至少部分设置在所述容纳腔24内，所述温度传感器3设置有测温面31，所述测温面31与所述容纳腔24接触。
[0035]因为容纳腔24与测温面31接触，测温部23可以将连接部11的温度传递给温度传感器3，设置容纳腔24，容纳腔24在温度传感器3的上方，可以保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端子测温结构，其特征在于，包括：至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触；至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。2.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶包括相互连接的安装部和测温部，所述温度传感器与所述测温部抵接，所述安装部内壁与所述连接部外表面接触。3.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述温度传感器设置在所述导热硅胶和所述电路板之间。4.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述测温部具有容纳腔，所述温度传感器至少部分设置在所述容纳腔内，所述温度传感器设置有测温面，所述测温面与所述容纳腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：