一种LED灯珠的制作方法、灯珠及LED灯技术

技术编号:38930467 阅读:10 留言:0更新日期:2023-09-25 09:35
本发明专利技术公开了提供了LED灯珠的制作方法、灯珠及LED灯,属于发光二极管技术领域。先在灯珠支架的固晶面设置反光材料层;后对固晶面进行固化处理;最后在固化处理后的支架上安装LED芯片。该方法只需要在支架表面设置反光材料层,不需要喷涂白胶,工艺简单,环保且成本更低;采用菲林工艺设置反光材料层,可以实现高精度的区域控制,只在固晶面形成连续的反光膜层,不会影响支架其他区域的光学性能;反光膜层的设置只需要极薄的一层材料,材料用量大大减少,有利于降低成本;该方法中的固化处理也相对简单,一般只需要烘烤或紫外线照射,工艺流程更加简洁高效;解决了传统工艺中先喷白胶后固晶及打线,影响LED灯珠灯效的问题,工艺简单且良率高。单且良率高。单且良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠的制作方法、灯珠及LED灯


[0001]本专利技术涉及发光二极管
,更具体地说,涉及一种LED灯珠的制作方法、灯珠及LED灯。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)由于其体积小、低能耗、长寿命和环境友好等优点,被广泛应用于照明、显示等领域。
[0003]在LED照明中,LED灯珠是最基本和关键的组成部分。现有的LED灯珠通常包括LED芯片、固晶器件、支架、焊线和透镜等部件。其中,LED芯片需要安装在固晶器件上,并通过焊线与外部电源相连,透镜用于改变LED芯片发出的光的角度分布。支架用于安装LED芯片和固定透镜,从而固定LED芯片与透镜之间的距离。
[0004]中国专利申请,申请号CN114914345A,公开日2022年8月16日,公开了一种LED灯珠的封装方法:将LED芯片固定在基板上;依次在LED芯片外侧形成第一透明硅胶层、荧光胶层、第二透明硅胶层;然后将喷涂有第二透明硅胶层的基板置于点胶机的平台上,采用点胶画线的方式点出白胶,待白胶烘干后形成白胶层;白胶层位于未被LED芯片、第一透明硅胶层、荧光胶层和第二透明硅胶层覆盖的区域,白胶层的上表面与第二透明硅胶层上表面齐平;将填充好白胶层的基板放入压膜机内模压硅胶透镜;使硅胶透镜位于第二透明硅胶层和白胶层的上表面;将压膜成型的LED灯珠进行切割,形成单独的LED灯珠。在将LED芯片安装在支架上后,需要在LED芯片和透镜之间填充白胶进行密封,用于增加LED灯珠的防水性和与大气隔绝性。但是,白胶本身会吸收和散射大部分从LED芯片发出的光线,导致光线利用效率很低,严重影响LED灯珠的光效。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的白胶降低光效问题,本专利技术提供了一种LED灯珠的制作方法,它可以实现在安装LED芯片之前,支架的固晶面采用反光材料处理。通过在支架的固晶面进行反光材料处理,可使大部分光线反射,减少被支架吸收和散射的损失,从而提高LED灯珠的光效,并且无需在LED芯片和透镜之间填充白胶,避免了白胶吸收和散射大部分光线的影响。一种LED灯珠由LED灯珠的制作方法获得,LED灯包含上述LED灯珠。
[0007]2.技术方案
[0008]名词解释:
[0009]LED灯珠:LED灯珠是指由LED芯片、封装胶和封装体等组成的发光装置。LED灯珠是利用半导体光源,由发光二极管芯片封装而成,可直接用于照明。通常由蓝光芯片与磷光体组合而成,发出白光。
[0010]LED芯片是LED灯珠的关键组件,通过电流激发发光效果。基于半导体的固态光源,利用P

N结的复合电流发出光。
[0011]灯珠支架:灯珠支架是指用于固定LED灯珠的支撑结构。它通常由金属或塑料制成,具有适当的强度和稳定性,能够承载和支持LED灯珠的重量并确保其固定在所需位置。灯珠支架通常由金属(如铝合金、不锈钢)或塑料(如聚酰胺、聚碳酸酯)等材料制成。灯珠支架的结构可以是片状、杯状、架状等形式,根据LED灯珠的尺寸和安装需求来设计。灯珠支架可以通过螺丝、焊接、粘合等方式将LED灯珠固定在所需位置。灯珠支架需要具有足够的稳定性,以确保LED灯珠在使用过程中不会松动或脱落。灯珠支架的设计应考虑到良好的散热性能,以便有效地散发LED灯珠产生的热量,提高LED灯珠的寿命和稳定性。
[0012]固晶面:指在LED灯珠的封装过程中,将LED芯片与封装胶连接在一起的表面。通过固晶面的封装,LED芯片可以更好地固定在封装体内,防止其松动或脱落。此外,固晶面还可以提供更好的散热性能,使LED灯珠在工作时能更好地散发热量,保持LED芯片的稳定性和寿命。
[0013]曝光工艺:是一种光刻技术,用于在光敏材料上形成所需图案。它通过使用光源和掩模(或光罩)来照射光敏材料,使其在曝光区域发生化学或物理变化。曝光过程中,光源通过掩模上的透明区域或开口,照射到光敏材料上,使得被照射区域的光敏材料发生物理或化学反应,形成所需的图案。
[0014]蚀刻工艺:是一种化学加工技术,用于去除材料表面的部分层。它通过将材料浸泡在特定的蚀刻液中,蚀刻液中的化学溶液会与材料表面发生反应,使被蚀刻的部分被溶解或去除。蚀刻工艺可以用于制造微细结构、刻蚀图案、去除不需要的材料等。
[0015]菲林:是一种在印刷和光刻工艺中使用的透明薄膜。它通常由聚酯薄膜或聚酰胺薄膜制成,并涂覆有感光剂。菲林上的感光剂可以通过曝光和显影工艺,记录所需的图案或图像。在曝光工艺中,菲林起到掩模(或光罩)的作用。通过在菲林上制作出所需的透明区域或开口,光源可以透过这些区域照射到光敏材料上,从而形成所需的图案。菲林通常由计算机辅助设计(CAD)软件生成,并使用光刻机进行曝光。曝光时,菲林被放置在光刻机的掩模台上,光源透过菲林的透明区域照射到光敏材料上,实现图案的曝光。
[0016]反光材料:是一种能够反射光线的材料,使得光线在其表面发生反射,从而提供较高的光反射率。反光材料通常具有镜面效应,能够将入射光线反射回原来的方向,提高光的利用率和传播效果。反光材料常用于提高可见性、增加光的亮度和距离感知等领域。
[0017]反光油墨:反光油墨是一种特殊的印刷油墨,含有反光颗粒或添加剂,使印刷品具有反光效果。反光油墨通常由颜料、树脂、溶剂等组成,其中反光颗粒或添加剂能够在光照下反射光线。
[0018]热固化处理:热固化是一种固化处理方法,通过加热材料使其发生化学反应或物理变化,以达到固化的目的。在热固化过程中,材料中的固化剂或交联剂会在一定温度下发生反应,形成强化的化学键或交联结构,从而增加材料的硬度、强度和稳定性。对固晶面进行固化处理后,意味着通过加热固化剂或交联剂,使固晶面的材料发生固化反应,从而增强固晶面的硬度和稳定性。固化处理可以提高固晶面的耐久性和可靠性,防止松动或脱落,并增加其抗热性能。
[0019]紫外线固化处理:紫外线固化处理是一种利用紫外线辐射将涂层或胶粘剂快速固化的技术。它是一种无溶剂、低能耗、高效率的固化方法,常用于涂料、油墨、胶粘剂等领域。在紫外线固化处理中,通过使用紫外线光源照射涂层或胶粘剂,引发光引发剂中的光引发
反应,使其快速固化。紫外线固化处理具有固化速度快、固化时间短、固化效果好、无挥发性有机物排放。
[0020]本专利技术的目的通过以下技术方案实现。
[0021]一种LED灯珠的制作方法,步骤如下:先在灯珠支架的固晶面设置反光材料层;后对固晶面进行固化处理;最后在固化处理后的支架上安装LED芯片。无需在LED芯片和透镜之间填充白胶,避免了白胶吸收和散射大部分光线的影响。
[0022]进一步的,通过曝光和蚀刻工艺在固晶面不设置焊线和固晶器件的区域设置反光材料层。
[0023]进一步的,曝光工艺采用菲林进行曝光。通过菲林工艺在固晶面设置反光材料层,可以最大限度减少光线损失,简化工艺,降低成本,避免白胶产生的光学问题,实现高精度控制和提高产品可靠性。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的制作方法,步骤如下,先在灯珠支架的固晶面设置反光材料层;后对固晶面进行固化处理;最后在固化处理后的支架上安装LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法,其特征在于:通过曝光和蚀刻工艺在固晶面不设置焊线和固晶器件的区域设置反光材料层。3.根据权利要求2所述的LED灯珠的制作方法,其特征在于:所述曝光工艺采用菲林进行曝光。4.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法,其特征在于:所述反光材料层的材料为反光油墨。5.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法,其特征在于:在固晶面设置反光材料层之前包括:对固晶面进行清洁处理...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭健鄂凌松
申请(专利权)人:安徽金晟达生物电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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