一种LED灯珠封装结构及其封装方法、LED灯珠与LED灯技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠封装结构及其封装方法、LED灯珠与LED灯。本发明专利技术的LED灯珠封装结构包括：设置在LED芯片上的封装透镜，至少表层由硅胶或环氧树脂构成，所述封装透镜覆盖住LED芯片的全部出光侧并在其表面形成出光面；还包括至少一层能够覆盖大部分的所述出光面上的第一光学透明镀膜，所述第一光学透明镀膜的膜厚为10nm以上且小于600nm，使得LED芯片的出光向外折射率逐步减小，且最终与空气的折射率形成光学梯度；所述第一光学透明镀膜与出光面衔接处的微气泡度为：每1mm3第一光学透明薄膜中，直径≥0.005微米的微气泡平均数小于5个。个。个。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装结构及其封装方法、LED灯珠与LED灯


[0001]本专利技术属于LED灯
，更具体地说，涉及一种LED灯珠封装结构及其封装方法与LED灯。

技术介绍

[0002]LED灯珠的发展，始终在提高光效的道路上持续进行；在节能减排的大趋势下，随着国际能源危机的发展，在植物补光领域内，对LED灯珠更高光效的要求被加速。目前LED芯片材料的折射系数通常在2.0以上，空气介质的折射系数为1，如果它们之间只有一层硅胶或环氧树脂过渡，导致封装材料折射系数单一，由于LED透镜的全反射角小，使很大一部分光线不能折射出透镜而是反射回透镜内，产生很大的光功率损失，降低了外量子效率。LED芯片在发光过程中，电子和空穴复合产生的光子不能100％到达外部环境，在光子传输过程中，主要包括两个方面的损失：
①
芯片内部结构的缺陷及材料对光子的吸收在芯片内部转化为热量；
②
光子在芯片与空气的交界面处由于全反射而引起的损失，导致光线无法从芯片中出射到外部。为减少全反射，提高出光效率，在芯片表面涂覆一层折射率处于芯片和空气之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装结构(13)，包括：设置在LED芯片(12)上的封装透镜(131)，至少表层由硅胶或环氧树脂构成，所述封装透镜(131)覆盖住LED芯片(12)的全部出光侧并在其表面形成出光面(132)；其特征在于，还包括至少一层能够覆盖大部分的所述出光面(132)上的第一光学透明镀膜(133)，所述第一光学透明镀膜(133)的膜厚为10nm以上且小于600nm，使得LED芯片(12)的出光向外折射率逐步减小，且最终与空气的折射率形成光学梯度；所述第一光学透明镀膜(133)与出光面(132)衔接处的微气泡度为：每1mm3第一光学透明薄膜(133)中，直径≥0.005微米的微气泡平均数小于5个。2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构(13)，其特征在于，所述第一光学透明镀膜(133)能够覆盖95％以上的所述封装透镜(131)出光面(132)。3.根据权利要求2所述的LED灯珠封装结构(13)，其特征在于，所述第一光学透明镀膜(133)的层数为2层。4.根据权利要求2所述的LED灯珠封装结构(13)，其特征在于，所述第一光学透明镀膜(133)的层数为3层。5.根据权利要求1或2所述的LED灯珠封装结构(13)，其特征在于，还包括一层能够覆盖所述LED芯片(12)上的第二光学透明镀膜(134)，所述第二光学透明镀膜(134)的膜厚为10nm以上且小于300nm。6.根据权利要求5所述的LED灯珠封装结构(13)，其特征在于，所述第一光学透明镀膜(133)、第二光学透明镀膜(134)均由有机硅树脂构成。7.根据权利要求6所述的LED灯珠封装结构(13)，其特征在于，所述有机硅树脂的组分为：硅烷水解产物10
‑
20％；硅烷10
‑
30％；甲醇10
‑
30％；乙醇5
‑
15％；异丙醇5
‑
15％；乙二醇丁醚5
‑
15％；乙酸1
‑
5％；水5
‑
15％。8.一种根据权利要求1所述LED灯珠封装结构(13)的封装方法，其特征在于，包括以...

【专利技术属性】
技术研发人员：马生茂，郭健，鄂凌松，
申请(专利权)人：安徽金晟达生物电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：