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本发明公开了一种LED灯珠封装结构及其封装方法、LED灯珠与LED灯。本发明的LED灯珠封装结构包括：设置在LED芯片上的封装透镜，至少表层由硅胶或环氧树脂构成，所述封装透镜覆盖住LED芯片的全部出光侧并在其表面形成出光面；还包括至少一层能...
该专利属于安徽金晟达生物电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽金晟达生物电子科技有限公司授权不得商用。

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