一种电子元件散热模组与驱动电源模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件散热模组与驱动电源模块，属于电子设备散热技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件散热模组与驱动电源模块


[0001]本技术属于电子设备散热
，更具体地说，涉及一种电子元件散热模组与驱动电源模块，电子元件为
MOS
热源
、
桥堆
、
二极管
、
三极管或者
IGBT。

技术介绍

[0002]目前电子行业的整流器驱动电源模块在使用的过程中，内部的功率器件产生了大量的热量，为此，需要设置相应的散热结构进行散热，此外个别大功率电子元件（半导体功率器件，例如
MOS
热源
、
桥堆
、
三极管
、IGBT
或者二极管）需要单独设计散热片并将散热片固定在电子元件上，在制作过程中操作繁琐，不便于生产加工
。
[0003]基于此，在目前现有的大功率电子元件采用
PCB
板进行固定装配，然后
PCB
板上罩设散热片，并将两者直接连接，从而形成散热通道
。
例如中国专利文献
CN201920750709.1
公开了一种用于功率器件散热的电路板，包括
PCB
板
、
散热器和功率器件，
PCB
板与功率器件均安装在散热器上且
PCB
板与功率器件位于散热器的同一侧，功率器件上设置有引脚，
PCB
板上设置有电触点，
PCB
板与功率器件通过引脚与电触点连接形成电连接，散热器与
PCB
板
、
功率器件水平设置安装摆放，整块电路板的厚度，使整个模块小型化
。
[0004]再如中国专利文献
CN202022818788.0
公开一种用于跑步机上的电源模块
PCB
板布局结构，包括有横向延伸的
PCB
板和布置于
PCB
板上表面的电气元件组，电气元件组包括有变压器
、
第一晶体管
、
第二晶体管；变压器居中布置于
PCB
板上表面，
PCB
板上表面左
、
右侧分别装设有竖向设置的第一散热支撑铝板
、
第二散热支撑铝板；变压器居位于第一散热支撑铝板
、
第二散热支撑铝板之间区域，且，变压器与第一散热支撑铝板
、
第二散热支撑铝板保留有散热间隙；第一晶体管
、
第二晶体管分别装设于第一散热支撑铝板
、
第二散热支撑铝板的内侧面，且，第一晶体管
、
第二晶体管与变压器间距布置
。
该专利的结构有利于变压器的散热，减小热量对
PCB
板上电气元件的影响，增加
PCB
板的使用寿命，但是采用螺钉将电子元件锁固在第一散热支撑铝板
、
第二散热支撑铝板上，不利于提高生产效率
。
[0005]在实际使用过程中，为了起到绝缘的作用，一般需要在
PCB
板与散热底板之间设置有麦拉片或者其他隔层进行隔离，以起到绝缘的作用，大功率电子元件与散热片的底板无法直接接触，传热效率低，同时在生产时需要由螺丝固定散热片和
PCB
板，增加了生产人员的作业要求，降低了生产效率
。
[0006]为了解决上述问题，经检索，例如中国专利文献
CN202122466086.5
公开了一体式固定沿线分布的多个
MOS
管的装置和电源主板，其中装置被用于固定沿线同向延伸分布的多个
MOS
管，并包括安装板和一体式固定件，安装板与多个
MOS
管同向延伸的平面平行分布，并与平面保持有预定的距离，安装板靠近
MOS
管的侧面设置有限位结构，一体式固定件包括连接件和被设置于连接件的同一侧的多个卡固结构，其中连接件与限位结构相配合，且多个卡固结构分别与多个
MOS
管相配合，以在一体式固定件通过连接件被固定于限位结构后，多个卡固结构能够分别卡固多个
MOS
管
。
该装置在一定程度上能够大大提高固定多个
MOS
管的工作效率，但是该卡固结构并不能将电子元件与散热有效贴合，两者之间可能会存在缝
隙，造成传热效率较低，影响大功率电子元件的使用寿命
。

技术实现思路

[0007]1. 要解决的问题
[0008]针对上述的技术问题，本技术的目的是提供一种电子元件散热模组与驱动电源模块，有利于电子元件的散热，从而减小热量对
PCB
板上其他电气元件的影响，延长
PCB
板的使用寿命
。
[0009]2. 技术方案
[0010]为了解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下：
[0011]本技术的电子元件散热模组，用于将电子元件组装于散热片上，所述散热片包括底板以及两个竖板，所述底板与两竖板连接构成半包围结构，其包括：
[0012]在任一所述竖板内侧形成的一连接板；
[0013]与所述连接板配合的卡合部件，使得电子元件能够与所述连接板紧密贴合，在竖直方向与所述竖板形成一散热通道
。
[0014]于本技术一种可能的实施方式中，所述连接板包括基座以及靠板，所述基座与竖板固定连接，在所述靠板两侧分别形成贴合面以及卡合面，所述贴合面的垂直度要求为
90
±
0.1
°
；所述卡合面靠内侧形成有凸棱，所述凸棱的轮廓线由倾斜面
、
圆弧面连接构成；所述卡合部件具有弹性的头部，所述头部形成有凸缘与所述凸棱配合
。
[0015]于本技术一种可能的实施方式中，所述贴合面上均匀形成有容纳电子元件的贴合槽，其中贴合槽的宽度大于所述电子元件的宽度
。
[0016]于本技术一种可能的实施方式中，所述靠板的高度与电子元件的高度相匹配
。
[0017]于本技术一种可能的实施方式中，所述圆弧面的最低处所在位置与所述靠板的竖直方向中心线位于同一水平面上
。
[0018]于本技术一种可能的实施方式中，在所述贴合槽内配置有
U
型尺规块；所述尺规块采用铝质材料制作而成
。
[0019]于本技术一种可能的实施方式中，所述卡合部件与连接板为分体结构，所述卡合部件的材质为不锈钢；所述连接板的材质与散热片材质一致
。
[0020]本技术的另一目的还提供了一种驱动电源模块，其包括：
[0021]PCB
板；
[0022]设置于所述
PCB
板上的若干电子元件；
[0023]以及上述的电子元件散热模组...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元件散热模组，用于将电子元件（
20
）组装于散热片（
11
）上，所述散热片（
11
）包括底板（
111
）以及两个竖板（
112
），所述底板（
111
）与两竖板（
112
）连接构成半包围结构，其特征在于，其包括：在任一所述竖板（
112
）内侧形成的一连接板（
12
）；与所述连接板（
12
）配合的卡合部件（
13
），使得电子元件（
20
）能够与所述连接板（
12
）紧密贴合，在竖直方向与所述竖板（
112
）形成一散热通道
。2.
根据权利要求1所述的电子元件散热模组，其特征在于，所述连接板（
12
）包括基座（
121
）以及靠板（
122
），所述基座（
121
）与竖板（
112
）固定连接，在所述靠板（
122
）两侧分别形成贴合面（
123
）以及卡合面（
124
），所述贴合面（
123
）的垂直度要求为
90
±
0.1
°
；所述卡合面（
124
）靠内侧形成有凸棱（
125
），所述凸棱（
125
）的轮廓线由倾斜面（
126
）
、
圆弧面（
127
）连接构成；所述卡合部件（
13
）具有弹性的头部，所述头部形成有凸缘（
131
）与所述凸棱（
125
）配合
。3.
根据权利要求2所述的电子元件散热模组，其特征在于，所述贴合面（
123
）上均匀形成有容纳电子元件（

【专利技术属性】
技术研发人员：吴冬明，吴金星，李红双，邢成，
申请(专利权)人：安徽金晟达生物电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：