多功能键合焊盘制造技术

一种电子器件包括位于半导体管芯(111)上的一个或多个多节点焊盘(120，130)，这些多节点焊盘具有彼此间隔开的两个或更多个导电部段(121，122)。导电柱凸块(128)选择性地形成在第一导电部段和第二导电部段(121，122)的部分上，以对半导体管芯(111)的电路系统进行编程或将供电电路(125)耦合到负载电路(136)。多节点焊盘(120，130)可以耦合到半导体管芯(111)中的编程电路，以允许在封装期间对半导体管芯(111)的可编程电路进行编程。多节点焊盘(120，130)具有耦合至供电电路(125)和负载电路(136)的相应导电部段(121，122)，以允许在形成柱凸块之前在晶片探针测试期间进行电流消耗或其他测量，在晶片探针测试中，单独探测第一导电部段和第二导电部段(121，122)。122)。122)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多功能键合焊盘

技术介绍

[0001]比如集成电路(IC)等封装电子器件是使用一个或多个半导体管芯来制造的。半导体管芯可以被制造成具有外部连接点、比如引导焊盘，从而允许选择性地启用和/或编程某些功能。半导体管芯的这种可配置性有助于在各种不同产品中使用管芯。与可编程内部熔丝或存储器寄存器不同，通过外部连接进行管芯配置是在封装期间使用键合线完成的。然而，键合线互连件受到设计规则的限制，特别是对于键合线密度高的多管芯电子器件而言更是如此。

技术实现思路

[0002]根据一个方面，一种电子器件包括半导体管芯，该半导体管芯具有沿着半导体管芯的侧面的多节点焊盘。多节点焊盘包括沿着半导体管芯的该侧面露出的第一导电部段和沿着半导体管芯的该侧面露出的第二导电部段。第二导电部段沿着半导体管芯的该侧面与第一导电部段间隔开。电子器件还包括将第一导电部段的一部分连接到第二导电部段的一部分的导电柱凸块。
[0003]根据另一方面，一种电子器件包括具有多节点焊盘的半导体管芯。多节点焊盘包括沿着半导体管芯的侧面露出的第一导电部段和沿着半导体管芯的该侧面露出的第二导电部段。第二导电部段沿着半导体管芯的该侧面与第一导电部段间隔开。电子器件还包括：供电电路，该供电电路具有耦合到多节点焊盘的第一导电部段的输出；以及编程电路，该编程电路具有输入和输出。编程电路的输入耦合到多节点焊盘的第二导电部段，并且编程电路的输出耦合到半导体管芯的可编程电路。
[0004]根据另一方面，一种制造电子器件的方法包括在半导体管芯或晶片的侧面上形成多节点焊盘。多节点焊盘包括沿着半导体管芯的该侧面露出的第一导电部段和沿着半导体管芯的该侧面露出的第二导电部段，并且第二导电部段沿着半导体管芯的该侧面与第一导电部段间隔开。该方法进一步包括在多节点焊盘的第一导电部段的一部分上和多节点焊盘的第二导电部段的一部分上形成导电柱凸块。
附图说明
[0005]图1是具有半导体管芯的电子器件的俯视平面图，该半导体管芯具有用于编程和晶片探针测试的多节点焊盘。
[0006]图2是电子器件沿着图1的线2
‑
2截取的局部剖视侧立面图。
[0007]图3是在图1和图2的电子器件的一个实施方式中耦合到多节点焊盘的部段的编程电路的示意图。
[0008]图4是耦合到图1和图2中的电子器件的多个导电部段的另一示例编程电路的示意图。
[0009]图5是示例两段式多节点焊盘的局部俯视平面图。
[0010]图6是另一示例两段式多节点焊盘的局部俯视平面图。
[0011]图7是图1至图4的电子器件中的示例四段式多节点焊盘的局部俯视平面图。
[0012]图8是示例五段式多节点焊盘的局部俯视平面图。
[0013]图9是制造电子器件的方法的流程图。
[0014]图10是经历制造过程的半导体晶片的局部剖视侧立面图。
[0015]图11是图10的半导体晶片经历金属化制造过程的局部剖视侧立面图。
[0016]图12是图10和图11的半导体晶片经历晶片探针测试过程的局部剖视侧立面图。
[0017]图13是图1和图2的半导体管芯经历在多节点焊盘的第一导电部段和第二导电部段的部分上形成第一柱凸块的线键合过程的局部剖视侧立面图。
[0018]图14是图13的半导体管芯经历在另一多节点焊盘的第一导电部段和第二导电部段的部分上形成第二导电柱凸块的继续的线键合加工的局部剖视侧立面图。
具体实施方式
[0019]在附图中，相同的附图标记自始至终指代相同的元件，并且各种特征不一定按比例绘制。此外，术语“耦合(couple)”或“耦合(couples)”包括间接或直接电连接或机械连接或其组合。例如，如果第一器件耦合到第二器件或与第二器件耦合，则该连接可以是直接电连接，或经由一个或多个中间器件和连接件的间接电连接。各种电路、系统和/或部件的一个或多个工作特点是在下文中在功能背景下描述的，这些功能在一些情况下由当电路系统被供电和工作时各种结构的配置和/或互连产生。
[0020]首先参考图1和图2，图1示出了封装电子器件100。此示例中的电子器件100是集成电路，该集成电路具有安装在相关联的引导焊盘上的多个半导体管芯，其中在某些半导体管芯之间具有键合线互连件，并且具有到引线的键合线连接件以在半导体管芯的电路系统与主印刷电路板(PCB，未示出)的外部电路之间提供外部电连接。电子器件100还包括具有一个或多个多节点焊盘的半导体管芯，其中各个多节点焊盘具有在相应半导体管芯的侧面上彼此间隔开的两个或更多个导电部段。电子器件100具有导电柱凸块，这些导电柱凸块桥接多节点焊盘中的选定焊盘的第一导电部段和第二导电部段，以有助于在封装期间对各个管芯的可编程电路系统进行编程，并且允许在晶片探针测试期间在柱凸块形成之前单独探测第一导电部段和第二导电部段。这允许在使用相同引线框架或不同引线框架的多种不同产品中使用管芯设计，而在封装期间的可编程性不受键合线密度的限制。在一个实施方式中，在晶片探针测试期间，对多节点焊盘中的一个或多个多节点焊盘的部段进行单独探测以进行电流消耗测试，并且在封装期间通过形成柱凸块来连接间隔开的部段。
[0021]图1中的电子器件100包括靠近产品结构中心的第一管芯附接焊盘101和位于第一管芯附接焊盘101右侧的第二管芯附接焊盘102、第三管芯附接焊盘103和第四管芯附接焊盘104。此外，电子器件100包括位于第一管芯附接焊盘101左侧的第五管芯附接焊盘105和第六管芯附接焊盘106。电子器件100包括形成管芯到管芯和管芯到引线电连接件的键合线107。电子器件100包括在图1的俯视图中沿着上侧和下侧定位的二十个导电引线108。塑封塑料封装件结构110限定了大致矩形的电子器件100的顶侧、底侧和四个侧向侧。
[0022]第一半导体管芯111安装到第一管芯附接焊盘101的顶侧。图1中的电子器件100还包括，第二半导体管芯112安装到第二管芯附接焊盘102的顶侧，第三半导体管芯113安装到第三管芯附接焊盘103的顶侧，第四半导体管芯114安装到第四管芯附接焊盘104的顶侧，第
五半导体管芯115安装到第五管芯附接焊盘105的顶侧，并且第六半导体管芯116安装到第六管芯附接焊盘106的顶侧。键合线107将半导体管芯111
‑
116的导电管芯焊盘与其他管芯的管芯焊盘电互连，并将某些管芯焊盘与导电引线108中的某些导电引线连接。
[0023]第一半导体管芯111、第二半导体管芯112和第三半导体管芯113各自具有四段式多节点焊盘120。此示例中的多节点焊盘120用于对相应半导体管芯111、112和113内的可编程电路系统进行编程。第一半导体管芯111还包括多节点焊盘130，这些多节点焊盘耦合在供电电路系统与负载电路系统之间以允许在器件分割和封装之前在晶片探针测试期间进行局部电流汲取测量。此示例中的每个多节点焊盘120包括沿着第一半导体管芯111的顶侧118露出的第一导电部段121、沿着第一半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯具有多节点焊盘，所述多节点焊盘包括：沿着所述半导体管芯的侧面露出的第一导电部段和沿着所述半导体管芯的所述侧面露出的第二导电部段，所述第二导电部段沿着所述半导体管芯的所述侧面与所述第一导电部段间隔开；以及导电柱凸块，所述导电柱凸块将所述第一导电部段的一部分连接到所述第二导电部段的一部分。2.如权利要求1所述的电子器件，进一步包括：供电电路，所述供电电路具有耦合到所述多节点焊盘的第一导电部段的输出；以及编程电路，所述编程电路具有输入和输出，所述编程电路的输入耦合到所述多节点焊盘的第二导电部段，并且所述编程电路的输出耦合到所述半导体管芯的可编程电路。3.如权利要求1所述的电子器件，其中，所述多节点焊盘的第二导电部段与所述多节点焊盘的第一导电部段间隔开大于等于1μm且小于等于100μm的间隙距离。4.如权利要求3所述的电子器件，其中，所述间隙距离为大于等于10μm且小于等于30μm。5.如权利要求3所述的电子器件，其中，所述间隙距离为大于等于50μm且小于等于100μm。6.如权利要求3所述的电子器件，进一步包括：供电电路，所述供电电路具有耦合到所述多节点焊盘的第一导电部段的输出；以及编程电路，所述编程电路具有输入和输出，所述编程电路的输入耦合到所述多节点焊盘的第二导电部段，并且所述编程电路的输出耦合到所述半导体管芯的可编程电路。7.如权利要求3所述的电子器件，进一步包括：负载电路，所述负载电路具有耦合到所述多节点焊盘的第一导电部段的功率输入；以及供电电路，所述供电电路具有耦合到所述多节点焊盘的第二导电部段的输出。8.如权利要求1所述的电子器件，进一步包括：负载电路，所述负载电路具有耦合到所述多节点焊盘的第一导电部段的功率输入；以及供电电路，所述供电电路具有耦合到所述多节点焊盘的第二导电部段的输出。9.如权利要求8所述的电子器件，所述半导体管芯进一步包括：第二多节点焊盘，所述第二多节点焊盘包括：沿着所述半导体管芯的所述侧面露出的第一导电部段和沿着所述半导体管芯的所述侧面露出的第二导电部段，所述第二多节点焊盘的第二导电部段沿着所述半导体管芯的所述侧面与所述多节点焊盘的第一导电部段间隔开，并且所述供电电路的输出耦合到所述多节点焊盘的第一导电部段；以及编程电路，所述编程电路具有输入和输出，所述编程电路的输入耦合到所述第二多节点焊盘的第二导电部段，并且所述编程电路的输出耦合到所述半导体管芯的可编程电路。10.如权利要求9所述的电子器件，进一步包括：第二导电柱凸块，所述第二导电柱凸块将所述第二多节点焊盘的第一导电部段的一部分连接到所述第二多节点焊盘的第二导电部段的一部分。11.如权利要求1所述的电子器件，所述多节点焊盘进一步包括沿着所述半导体管芯的
所述侧面露出的第三导电部段，所述第三导电部段沿着所述半导体管芯的所述侧面与所述第一导电部段间隔开，并且所述第三导电部段沿着所述半导体管芯的所述侧面与所述第二导电部段间隔开；其中，所述导电柱凸块将所述第三导电部段的一部分连接到所述第一导电部段的所述一部分和所述第二导电部段的所述一部分。12.一种电子器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯具有多节点焊盘，所述多节点焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：