晶圆检验治具及晶圆检验设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检验治具及晶圆检验设备，晶圆检验治具包括本体，本体上设有取放部和至少4个承载部。各个承载部尺寸大小不一，承载部用于水平放置待检品，以使待检品中部悬空设置；取放部与承载部一一对应设置。通过本体上设置至少4个承载部，且各个承载部尺寸大小不一，减少了治具的种类，提高了治具的兼容性；减少了晶圆与承载部接触的面积，减少放置时刻晶圆朝向与本体表面被治具划伤的可能，降低了晶圆被污染的风险。此外，使得每一种规格的晶圆拿取方便，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率。和取放过程中的碎片率。和取放过程中的碎片率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检验治具及晶圆检验设备


[0001]本技术涉及晶圆制造
，尤其是涉及一种晶圆检验治具及晶圆检验设备。

技术介绍

[0002]在晶圆的制作工艺完成后，需要对晶圆进行检验以确认该产品是否合格。
[0003]通常上晶圆放置在治具上，将治具放置于显微镜的载物台上，然后通过显微镜观察晶圆的正面与背面是否满足要求。
[0004]在相关技术中，一种规格的晶圆对应一种治具，例如，3寸的晶圆对应3寸的治具，8寸的晶圆对应8寸的治具。如此设置，导致治具的规格多样性，无法兼容多种规格的晶圆。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种晶圆检验治具，减少了治具的种类，提高了治具的兼容性。
[0006]本技术进一步提出了一种晶圆检验设备。
[0007]根据本技术第一方面实施例的晶圆检验治具，包括：
[0008]本体，所述本体上设有取放部和至少4个承载部，
[0009]各个所述承载部尺寸大小不一，所述承载部用于水平放置待检品，以使所述待检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检验治具，其特征在于，包括：本体，所述本体上设有取放部(20)和至少4个承载部(10)，各个所述承载部(10)尺寸大小不一，所述承载部(10)用于水平放置待检品，以使所述待检品中部悬空设置；所述取放部(20)与所述承载部(10)一一对应设置。2.根据权利要求1所述的晶圆检验治具，其特征在于，所述承载部包括支撑区，所述支撑区的面积占所述承载部面积的比列值为a，20％≤a≤30％。3.根据权利要求2所述的晶圆检验治具，其特征在于，所述支撑区表面设有光滑层。4.根据权利要求3所述的晶圆检验治具，其特征在于，所述光滑层为铁氟龙镀层。5.根据权利要求2所述的晶圆检验治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂伟，陈志远，林育全，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：