一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法技术方案

本发明专利技术提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。通过本发明专利技术公开的一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，能够提升晶圆电性测试的测试效率。测试的测试效率。测试的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造行业中，通过半导体机台对晶圆进行生产时，会产生相应的产品程式。随着晶圆产量的增加，半导体机台的数量也逐渐增加，导致产品程式的数量也逐渐增加。当对半导体机台内的晶圆进行校验测试时，工作人员需要获取半导体机台中的产品程式，对产品程式解析后进行逐一比对，以判断相应的产品程式是否存在问题。无法实现自动化测试，测试效率较为低下。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，能够提升晶圆电性测试的测试效率。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种半导体机台的产品程式管理系统，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。
[0005]在本专利技术一实施例中，当所述产品程式调用服务器传送相应的所述产品程式至所述半导体机台时，所述产品程式调用服务器产生调用日志信息。
[0006]在本专利技术一实施例中，当所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，并对调用日志信息进行解析，以生成所述测试结果。
[0007]在本专利技术一实施例中，管理系统还包括生产系统，所述生产系统对所述晶圆传送盒进行判断，当所述晶圆传送盒对应的产品信息不存在问题时，发出正确指令，当所述晶圆传送盒对应的产品信息存在问题，则发出错误指令；其中，所述半导体机台用以响应于所述正确指令，发出调用指令，以使所述产品程式调用服务器根据所述调用指令从所述产品程式编辑服务器中调用相应的所述产品程式。
[0008]在本专利技术一实施例中，所述生产系统还用于根据测试结果判断所述晶圆传送盒是否合格，若所述测试结果合格，则将所述晶圆传送盒运输到下一工序，若所述测试结果不合格，则将所述晶圆传送盒进行保留。
[0009]本专利技术还提供一种半导体机台的产品程式管理方法，包括：根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程
式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台，其中，所述产品程式编辑服务器中包括多个所述产品程式；获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。
[0010]在本专利技术一实施例中，在所述根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台的步骤之前，还包括：响应于生产系统的启动指令，探针台获取所述晶圆传送盒对应的身份信息；所述生产系统根据所述身份信息对应的产品信息对所述晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令。
[0011]在本专利技术一实施例中，所述生产系统根据所述身份信息对应的产品信息对所述晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令的步骤包括：所述探针台获取所述身份信息，并将所述身份信息发送到半导体机台；所述半导体机台根据所述身份信息获取相应的产品信息，并将所述产品信息发送到所述生产系统中；所述生产系统判断所述产品信息是否存在问题；若所述产品信息不存在问题，则发出相应的正确指令；若所述产品信息存在问题，则发出相应的错误指令。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台的步骤包括：响应于生产系统的正确指令，半导体机台发出调用指令；响应于所述半导体机台的调用指令，产品程式调用服务器从产品程式编辑服务器中获取晶圆传送盒对应的产品程式；产品程式调用服务器将产品程式发送至半导体机台，同时产生调用日志信息。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果的步骤包括：所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，同时将所述产品程式删除；获取调用日志信息，并对其进行解析，以查找调用过程中是否存在问题，并生成测试结果；所述半导体机台将所述测试结果与所述产品程式上传到产品程式上传服务器；所述半导体机台向生产系统发出测试结束指令，所述产品程式上传服务器将所述测试结果与所述产品程式保存至数据库中。
[0014]如上所述，本专利技术提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，针对出现异常的晶圆传送盒进行验证测试时，意想不到的效果是，能够通过产品程式调用服务器直接从产品程式编辑服务器调用相应的产品程式，可以直接判断出现异常的晶圆传送盒是否是由产品程式被更改而导致的，以有效提高测试效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1显示为本专利技术的一种半导体机台的产品程式管理系统的结构示意图；图2显示为本专利技术的一种半导体机台的产品程式管理方法的逻辑图；图3显示为本专利技术的一种半导体机台的产品程式管理方法的流程图；图4显示为图3中步骤S10的流程图；图5显示为图3中步骤S20的流程图；图6显示为图3中步骤S30的流程图；图7显示为图3中步骤S40的流程图；图8显示为图3中步骤S50的流程图。
[0017]元件标号说明：100、生产系统；200、探针台；300、半导体机台；400、产品程式调用服务器；500、产品程式编辑服务器；600、产品程式上传服务器；700、数据库。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1，本专利技术提供了一种半导体机台的产品程式管理系统，可以应用在晶圆的电性测试中。当某一个晶圆传送盒中晶圆的测试结果出现问题时，可以对其进行重新测试，进而判断半导体机台300中的产品程式是否存在问题。产品程式管理系统可以包括生产系统100、探针台200、半导体机台300、产品程式调用服务器400、产品程式编辑服务器500、产品程式上传服务器600以及数据库700。
[0020]请参阅图1，在本专利技术的一个实施例中，生产系统100可以为制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）。生产系统10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。2.根据权利要求1所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，当所述产品程式调用服务器传送相应的所述产品程式至所述半导体机台时，所述产品程式调用服务器产生调用日志信息。3.根据权利要求1所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，当所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，并对调用日志信息进行解析，以生成所述测试结果。4.根据权利要求1所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，还包括生产系统，所述生产系统对所述晶圆传送盒进行判断，当所述晶圆传送盒对应的产品信息不存在问题时，发出正确指令，当所述晶圆传送盒对应的产品信息存在问题，则发出错误指令；其中，所述半导体机台用以响应于所述正确指令，发出调用指令，以使所述产品程式调用服务器根据所述调用指令从所述产品程式编辑服务器中调用相应的所述产品程式。5.根据权利要求4所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，所述生产系统还用于根据测试结果判断所述晶圆传送盒是否合格，若所述测试结果合格，则将所述晶圆传送盒运输到下一工序，若所述测试结果不合格，则将所述晶圆传送盒进行保留。6.一种半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于，包括：根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台，其中，所述产品程式编辑服务器中包括多个所述产品程式；获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。7.根据权利要求6所述的半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朋，梁君丽，杨锃，张慧慧，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：