本发明专利技术实施例提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，包括：获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。本方案，避免了各层级结构中物料间的相互制约，显著提高了电涡流位移传感器的生产效率，缩短了研制周期。期。期。
【技术实现步骤摘要】
一种电涡流位移传感器的工程化设计方法及装置
[0001]本专利技术属于涡流产品整机工程化设计
，特别涉及一种电涡流位移传感器的工程化设计方法及装置。
技术介绍
[0002]电涡流位移传感器整机主要是由主份电路板组件、备份电路板组件、涡流机箱和探头四个部分组成，电涡流位移传感器是一种非接触式位移传感器，其主要用于测量星体平台和载荷平台间的相对姿态。
[0003]产品的工程化是从原理样机向型号应用产品过渡，由单件产品研制向一定规模的产品生产过渡的过程，工程化设计完成后能够将产品进行批量生产。
[0004]然而，现有技术中，电涡流位移传感器的工程化设计方法使得电涡流位移传感器产品的同一层级模块间相互制约，导致产品的生产效率低下，难以满足批量化生产需求。因此，基于上述问题，有必要提供一种电涡流位移传感器的工程化设计方法和装置，提高电涡流位移传感器的工程化生产效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法和装置，该设计方法能够显著提高电涡流位移传感器的工程化生产效率。
[0006]第一方面，一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，包括：
[0007]获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；
[0008]根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；
[0009]对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；
[0010]根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；
[0011]对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。
[0012]优选的，所述顶层物料为电涡流位移传感器；
[0013]所述第一中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料；
[0014]所述底层物料为每个第一中间层物料的子模块；其中，所述第一线路盒物料包括PCB板、第一元器件和第一边框，所述第二线路盒物料包括PCB板、第二元器件和第二边框，所述机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，所述涡流探头物料包括探头本体和电连接器。
[0015]优选的，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：基于所述探头本体的型号，对所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料进行个性化
设计。
[0016]优选的，所述对所述第一中间层物料和底层物料进行解耦，包括：
[0017]分别在所述第一线路盒物料和第二线路盒物料的子物料中增加第三边框物料，利用所述第三边框物料替代所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第一边框和第二边框，完成所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料的装配；
[0018]在所述顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，所述第二中间层物料用于对第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第三边框物料进行更换；
[0019]待所述第一中间层物料中的机箱模块装配完成后，利用所述第二中间层物料将所述第一线路盒物料和所述第一线路盒物料中的第三边框物料分别更换为第一边框和第二边框，完成对所述第一中间层物料和底层物料的解耦。
[0020]优选的，新的层级结构从上至下依次包括顶层物料、第二中间层物料、第一中间层物料和底层物料。
[0021]优选的，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，包括：
[0022]对每个物料清单进行生产推演，根据生产推演过程中每个物料的流转关系对每个物料清单的生产流程进行优化。
[0023]优选的，对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：根据优化后的生产流程对每个物料清单的技术文件进行拆分：
[0024]将优化后的生产流程划分成多个空间节点，根据空间节点将每个物料清单的技术文件拆分为多个装配技术文件；其中，每个装配技术文件与每个物料相对应。
[0025]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计装置，包括：
[0026]物料清单获取单元，用于获取获取电涡流位移传感器产品的物料清单；
[0027]层级结构构建单元，用于根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；
[0028]解耦单元，用于对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；
[0029]层级结构重新构建单元，根据解耦后的物料间的制造关系，重新构建物料间的层级结构；
[0030]优化单元，用于对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。
[0031]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本说明书任一实施例所述的方法。
[0032]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行本说明书任一实施例所述的方法。
[0033]本专利技术与现有技术相比具有如下有益效果：
[0034]本专利技术实施例提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法及装置，首先获取电涡流位移传感器的物料清单，根据物料间的制造关系构建各物料间的层级结构，之后对第一中间层物料和底层物料进行解耦，根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物
料间的层级结构，最后对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成电涡流位移传感器的工程化设计。本方案，通过对第一中间层物料和底层物料进行解耦，对解耦后的各物料重新构建层级结构，并对层级结构中每个物料的生产流程进行优化，如此避免了各层级结构中物料间的相互制约，显著提高了电涡流位移传感器的生产效率，缩短了研制周期。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1是本专利技术一实施例提供的一种电涡流位移传感器工程化设计流程图；
[0037]图2是现有技术中电涡流位移传感器整机的工程化设计图；
[0038]图3是本专利技术一实施例提供的一种电涡流位移传感器整机的工程化设计图；
[0039]图4是本专利技术另一实施例提供的一种电涡流位移传感器整机的工程化设计图；
[0040]图5是本专利技术一实施例提供的一种电涡流位移传感器的线路盒物料的装配结构示意图；
[0041]图6是本专利技术一实施例提供的一种电涡流位移传感器的物料相关文件的拆分结构示意图；
[0042]图7是本专利技术一实施例提供的一种电子设备的硬件架构图；<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，其特征在于，包括：获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。2.根据权利要求1所述的工程化设计方法，其特征在于，所述顶层物料为电涡流位移传感器；所述第一中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料；所述底层物料为每个第一中间层物料的子模块；其中，所述第一线路盒物料包括PCB板、第一元器件和第一边框，所述第二线路盒物料包括PCB板、第二元器件和第二边框，所述机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，所述涡流探头物料包括探头本体和电连接器。3.根据权利要求2所述的工程化设计方法，其特征在于，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：基于所述探头本体的型号，对所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料进行个性化设计。4.根据权利要求2所述的工程化设计方法，其特征在于，所述对所述第一中间层物料和底层物料进行解耦，包括：分别在所述第一线路盒物料和第二线路盒物料的子物料中增加第三边框物料，利用所述第三边框物料替代所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第一边框和第二边框，完成所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料的装配；在所述顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，所述第二中间层物料用于对第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第三边框物料进行更换；待所述第一中间层物料中的机箱物料装配完成后，利用所述第二中间层物料将所述第一线路盒物料和所述第一线路盒物料中的第三边框...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱梦如，惠欣，马官营，袁利，刘燕锋，王琪伟，潘昊，王月，王冲，韩璐，林松，张辰，周晶淼，
申请(专利权)人：北京控制工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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