一种用于载板的快速蚀刻添加剂及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种用于载板的快速蚀刻添加剂及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。本发明专利技术的用于载板的快速蚀刻添加剂，由以下质量浓度的组分组成：稳定剂20

【技术实现步骤摘要】
一种用于载板的快速蚀刻添加剂及其应用


[0001]本专利技术涉及印刷线路板生产
，具体涉及一种用于载板的快速蚀刻添加剂及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断进步，推动了电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，特别是智能手机和平板电脑的不断轻薄型化的发展，构成电子产品的主要器件
‑‑‑
电路板，也在不断追求轻薄型化的发展。电子产品的更新换代越来越频繁，印刷线路板的应用市场，也由原来传统的搭载半导体元器件和电子元件的母板，派生出作为半导体封装的载板。封装基板为芯片与PCB母板间提供电气与物理连接承载、功率分配、信号分配之功用。同时能够具备保护、固定、支撑芯片及增强导热散热性。未来3年载板产品产能缺口仍大，主要5G产品、AI、汽车等应用FCBGA，原生产FCCSP或WBBGA载板厂多数转为FCBGA，故载板产能出现缺口。FCBGA主要生产载板厂以外资多，陆资目前仅越亚小批量。WB与FC载板之材料及产品能力差异大，以WB为切入起点循序渐进至FCBGA对技术能力之厚植较可靠。载板为IC产品精密要件之一，在力学、电性、物理作用及化学形态都牵连彼此间的质量及信赖性，做足基础科学及技术研究是必备之要项。载板初期客户以封装厂及陆资终端作为目标可在满足厂内动用率下同时培养，工艺技术能力作为生产高端产品之经验。
[0003]载板为了达到薄型化、高密度集成化、高性能多层化、高速讯号传输、低连接电路损耗、降低讯号干扰和散热能力强化，线路也越来越精细化。载板的线宽和线距一般在10
‑
16um之间，类载板的线宽和线距一般在16
‑
30um之间。目前传统的蚀刻工艺已远远不能满足如今日益增长的高端电子产品生产的要求，而快速蚀刻工艺正好填补了超高精细线路蚀刻的需求。
[0004]目前快速蚀刻工艺在蚀刻载板底铜的同时，药水会向线路各个角度进行作用，因此底铜层在去除的同时，线路边缘也会产生侧蚀。过量的侧蚀会造成线路与基材的剥离，形成品质缺陷。因此，如何解决生产过程中的线路两端侧质量和提高品质优良率是提升载板生产工艺的关键课题。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：能提高蚀刻因子2
‑
3，线路两侧基本无侧蚀，有效改善线宽均匀性，蚀刻COV大于95％；蚀刻后的载板存放时间长，板面不存在氧化问题，且提升生产品质优良率显著。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0007]第一方面，提供一种用于载板的快速蚀刻添加剂，由以下质量浓度的组分组成：
[0008][0009]余量为去离子水。
[0010]进一步的，所述稳定剂选自羟基乙叉二膦酸、焦磷酸钠、8
‑
羟基喹啉、氨基三甲叉膦酸中的至少一种；所述护岸剂由十二烷基磺酸钠、苯甲酸钠、苯并三氮唑和吡啶酮按质量比为5:(2
‑
4):(1
‑
4):(0.2
‑
0.8)的浓度复配而得的溶液；所述加速剂选自氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化铷、氟化铯中的至少一种；所述线路修复剂选自甲基苯骈三氮唑、2
‑
巯基苯骈噻唑、苯骈咪唑中的至少一种；所述铜面防氧化剂选自石油磺酸钡、石油磺酸钠、二壬基萘磺酸钡、α
‑
巯基苯并噻唑中的至少一种。
[0011]优选的，所述稳定剂的质量浓度为30
‑
50ppm。
[0012]优选的，所述护岸剂的质量浓度为100
‑
150ppm。
[0013]优选的，所述加速剂的质量浓度为10
‑
15ppm。
[0014]优选的，所述线路修复剂的质量浓度为80
‑
100ppm。
[0015]优选的，所述铜面防氧化剂的质量浓度为15
‑
25ppm。
[0016]进一步的，所述稳定剂对提高双氧水的稳定性有着极佳的功效，同时还具备在铜面上吸附弱、极易清洗不易残留的优点。
[0017]进一步的，所述线型修复剂和护岸剂分子可以快速地扩散到线路间待腐蚀的区域以及一些难以浸润的区域产生不溶性的钝化膜，而蚀刻线喷嘴压力可以正面冲破此钝化膜，但对于线路两侧，则因压力不足，钝化膜得以维持，从而达到降低侧蚀和维持线型的目的。
[0018]进一步的，所述铜面防氧化剂中的极性基团依靠电荷作用紧密地吸附在铜表面上，非极性基团长碳链烃则向着铜表面的外侧，形成吸附性保护膜，可以使铜面不受水和氧的侵蚀。
[0019]第二方面，提供一种用于载板的快速蚀刻溶液，含有第一方面所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，所述的用于载板的快速蚀刻溶液由以下质量浓度的组分组成：
[0020]双氧水10
‑
30g/L，硫酸40
‑
100g/L，铜离子5
‑
45g/L，用于载板的快速蚀刻添加剂30
‑
80ml/L，余量为去离子水。
[0021]优选的，所述的用于载板的快速蚀刻溶液由以下质量浓度组分组成：双氧水15
‑
20g/L，硫酸60
‑
80g/L，铜离子15
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30g/L，用于载板的快速蚀刻添加剂40
‑
60ml/L，余量为去离子水。
[0022]第三方面，提供一种用于载板的快速蚀刻方法，包括如下步骤：用第二方面所述的用于载板的快速蚀刻溶液，在溶液温度为30
‑
40℃、蚀刻速度为5
‑
8m/min、化学需氧量4000
‑
10000ppm、自动添加量为0.8
‑
1.2L/100m2的条件下蚀刻载板和类载板。
[0023]优选的，所述溶液温度为32
‑
36℃。
[0024]进一步的，所述载板的底铜厚度为2
‑
6um，线宽和线距为10
‑
16um；所述类载板的底铜厚度为2
‑
6um，线宽和线距为16
‑
30um。
[0025]本专利技术的有益效果在于：
[0026]应用本申请用于载板的快速蚀刻添加剂制备得到的用于载板的快速蚀刻溶液可以处理线宽和线距为10um
‑
16um范围内的超精细载板线路以及线宽和线距为16um
‑
30um范围内的超精细类载板线路，且蚀刻过程中药水稳定性高，能提高蚀刻因子1
‑
3，基本无侧蚀量，同时改善线宽均匀性，蚀刻COV大于95％，提升生产品质优良率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，由以下质量浓度的组分组成：2.根据权利要求1所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，所述稳定剂选自羟基乙叉二膦酸、焦磷酸钠、8
‑
羟基喹啉、氨基三甲叉膦酸中的至少一种。3.根据权利要求1所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，所述护岸剂包括十二烷基磺酸钠、苯甲酸钠、苯并三氮唑和吡啶酮。4.根据权利要求3所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，所述十二烷基磺酸钠、苯甲酸钠、苯并三氮唑和吡啶酮的质量比为5:(2
‑
4):(1
‑
4):(0.2
‑
0.8)。5.根据权利要求1所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，所述加速剂选自氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化铷、氟化铯中的至少一种。6.根据权利要求1所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，所述线路修复剂选自甲基苯骈三氮唑、2
‑
巯基苯骈噻唑、苯骈咪唑中的至少一种。7.根据权利要求1所述的用于载板的快速蚀刻添加剂，其特征在于，所述铜面防氧化剂选自石油磺酸钡、石油磺酸钠、二壬基萘磺酸钡、α
‑
巯基苯并噻唑中的至少一种。8.一种用于载板的快...

【专利技术属性】
技术研发人员：李初荣，陈洪，郝意，韦金宇，
申请(专利权)人：珠海市板明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：