【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，尤其是涉及一种用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板。
技术介绍
1、随着电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制电路板提出了更高的要求。近年来，使用光、热固化塞孔树脂组合物对电路板通孔进行填塞的树脂塞孔工艺在电路板的生产中大量采用。
2、树脂塞孔的工艺可以缩小电路板的设计尺寸，提高pcb的布线能力。树脂塞孔的工艺包括钻孔、电镀、烘烤、研磨，其具体工艺是在pcb上钻孔后将孔镀通，然后在孔中塞树脂烘烘烤，然后将树脂研磨并将其磨平，最后在树脂上再镀一层铜，其效果是孔可以导通，且表面平整，可以正常布线。
3、随着技术的不断发展，特别是高频高速电路板的出现，业内对塞孔树脂组合物的要求也不断提高，特别是对于固化后的塞孔树脂组合物的耐热性和低介电性能，提出了更高的要求。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种可以解决上述问题的用于电路板的塞孔树脂组合物。
2、此外，还有必要提供一种上述用于电路板的塞孔树脂组合物的制备方法以及包括上述塞孔树脂组合物的塞孔电路板。
3、一种用于电路板的塞孔树脂组合物，包括树脂、固化剂、固化促进剂、无机空心填料以及无机多孔填料。
4、在一个实施例中，按照质量份数包括20份～50份的所述树脂、0.5份～5份的所述固化剂、0.5份～5份的所述固化促进剂、10份～20份的所述无机空心填料以及20份～50份的所述无机多孔填料。
5、在一个实施例中，所述
6、在一个实施例中，所述无机多孔填料为质量比为1～2：1～2的纳米二氧化硅和气相二氧化硅粉末的混合物。
7、在一个实施例中，所述20份～50份的树脂为15份～40份的环氧树脂和5份～10份的酚醛树脂。
8、在一个实施例中，所述环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂中的至少一种；
9、所述酚醛树脂选自胺基三嗪酚醛树脂、烯丙基化酚醛清漆树脂、苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂和三苯酚甲烷型酚醛树脂中的至少一种。
10、在一个实施例中，所述固化剂选自脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、聚醚胺、酰胺基胺、聚氨酯、三氟化硼、氰酸酯和聚硫醇中的至少一种；
11、所述固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑中的至少一种。
12、一种上述的用于电路板的塞孔树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：
13、将树脂、固化剂和固化促进剂分成第一组分和第二组分，所述第一组分与所述第二组分的质量比为1～3：10；
14、将所述第一组分和无机空心填料混合均匀后固化形成固化产物，接着将所述固化产物破碎，得到改性无机空心填料；
15、将所述第二组分、所述改性无机空心填料和无机多孔填料混合均匀后研磨，接着再次混合均匀，真空脱泡后得到所需要的用于电路板的塞孔树脂组合物。
16、在一个实施例中，将所述第一组分和无机空心填料混合均匀后固化形成固化产物的操作为：将所述无机空心填料用硅烷偶联剂改性后与所述第一组分混合均匀，接着在100℃～130℃下热处理0.5h～2h，接着在160℃～180℃下热处理0.5h～2h，得到厚度为0.5mm～2mm的板状固化产物。
17、一种塞孔电路板，包括上述的塞孔树脂组合物。
18、本专利技术的用于电路板的塞孔树脂组合物包括树脂、固化剂、固化促进剂、无机空心填料以及无机多孔填料，无机空心填料介电常数低，无机空心填料和无机多孔填料还可以提高塞孔树脂组合物的耐热性。
19、结合测试例部分的数据，本专利技术的用于电路板的塞孔树脂组合物与对比例相比，耐热性较好，介电常数得到明显降低。
20、优选的，本专利技术中，无机多孔填料为质量比为1～2：1～2的纳米二氧化硅和气相二氧化硅粉末的混合物，气相二氧化硅粉末还可以在塞孔树脂组合物中起到流平剂作用。
21、优选的，本专利技术中，树脂为环氧树脂和酚醛树脂，酚醛树脂可以与环氧树脂反应后降低塞孔树脂组合物的介电常数。
22、此外，考虑到无机空心填料密度较低，例如，空心玻璃微珠的真实密度(0.1g/cm3～0.7g/cm3)显著低于环氧树脂的密度(约为1.2g/ml)，这就导致本专利技术的用于电路板的塞孔树脂组合物在电路板塞孔固化时，空心玻璃微珠容易上浮，从而在电路板表面大量聚集，不利于塞孔的整体结构稳定性，影响固化后的塞孔树脂组合物的耐热性，并且也不利于电路板的后续加工。
23、本专利技术中，通过将无机空心填料与少量的树脂、固化剂和固化促进剂混合后固化，接着破碎后得到改性无机空心填料，从而使得改性无机空心填料的密度得到大幅度提高，较好的解决了上述问题。
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1.一种用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，包括树脂、固化剂、固化促进剂、无机空心填料以及无机多孔填料。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，按照质量份数包括20份～50份的所述树脂、0.5份～5份的所述固化剂、0.5份～5份的所述固化促进剂、10份～20份的所述无机空心填料以及20份～50份的所述无机多孔填料。
3.根据权利要求2所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述无机空心填料为真实密度为0.3g/cm3～0.7g/cm3的空心玻璃微珠。
4.根据权利要求3所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述无机多孔填料为质量比为1～2：1～2的纳米二氧化硅和气相二氧化硅粉末的混合物。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述20份～50份的树脂为15份～40份的环氧树脂和5份～10份的酚醛树脂。
6.根据权利要求5所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂肪
7.根据权利要求6所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、聚醚胺、酰胺基胺、聚氨酯、三氟化硼、氰酸酯和聚硫醇中的至少一种；
8.一种权利要求1～7中任意一项所述的用于电路板的塞孔树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的用于电路板的塞孔树脂组合物的制备方法，其特征在于，将所述第一组分和无机空心填料混合均匀后固化形成固化产物的操作为：将所述无机空心填料用硅烷偶联剂改性后与所述第一组分混合均匀，接着在100℃～130℃下热处理0.5h～2h，接着在160℃～180℃下热处理0.5h～2h，得到厚度为0.5mm～2mm的板状固化产物。
10.一种塞孔电路板，其特征在于，包括如权利要求1～7中任意一项所述的塞孔树脂组合物。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，包括树脂、固化剂、固化促进剂、无机空心填料以及无机多孔填料。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，按照质量份数包括20份～50份的所述树脂、0.5份～5份的所述固化剂、0.5份～5份的所述固化促进剂、10份～20份的所述无机空心填料以及20份～50份的所述无机多孔填料。
3.根据权利要求2所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述无机空心填料为真实密度为0.3g/cm3～0.7g/cm3的空心玻璃微珠。
4.根据权利要求3所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述无机多孔填料为质量比为1～2：1～2的纳米二氧化硅和气相二氧化硅粉末的混合物。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述20份～50份的树脂为15份～40份的环氧树脂和5份～10份的酚醛树脂。
6.根据权利要求5所述的用于电路板的塞孔树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪，谢远森，蔡小松，朱小锋，
申请(专利权)人：珠海市板明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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