多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法技术方案

本申请提供一种多任务芯片测试系统，包括：第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，设有第二数据库和第二任务集；获取待测芯片的类型和特性，待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第一任务集和第二任务集；第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片类型和特性，从第一任务集和第二任务集获取测试任务，第一控制模块和第二控制模块读取测试任务对应第一数据库和第二数据库的测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据测试数据驱动测试任务测试，第一控制模块和第二控制模块将测试结果通过通信模块发送到上位机。第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰。任务中出现互相干扰。任务中出现互相干扰。

【技术实现步骤摘要】
多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法


[0001]本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法。

技术介绍

[0002]近几十年中，半导体行业按照摩尔定律每18个月芯片性能就能提高一倍，随着芯片性能的不断提高，对芯片的质量要求也越来越严格，尤其是高端芯片往往良品率较低，因此芯片在生产后还需要进行检测，在芯片测试领域，已经存在多种现有技术方案。
[0003]单一计算控制单元的芯片检测方案是目前应用最为广泛的方案，这种方案采用单一计算控制单元控制整个芯片检测过程，包括测量项目和测量进度的控制。
[0004]虽然这种方案操作简单，但由于单一计算控制单元需要同时控制多个任务，因此在处理复杂的测试任务时效率较低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法，用以实现提高待测芯片多项测试任务测试效率的技术效果。
[0006]本申请实施例提供了一种多任务芯片测试系统，第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，预设有第二数据库和第二任务集，所述第一任务集和所述第二任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第一任务集和所述第二任务集中，所述第一数据库不同于所述第二数据库，所述第一任务集不同于所述第二任务集；电路板，设置有待测芯片的安装槽，所述电路板安装有通信模块并与上位机通信连接；所述第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第一任务集中获取指定第一测试任务，所述第一控制模块读取第一测试任务对应所述第一数据库的第一测试数据，所述第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试；所述第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第二任务集中获取指定第二测试任务，所述第二控制模块读取第二测试任务对应所述第二数据库的第二测试数据，所述第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，所述第一控制模块和所述第二控制模块将测试结果通过所述通信模块发送到所述上位机。
[0007]在上述实现过程中，先获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务分别预设在第一任务集和第二任务集中，待测芯片的特性包括：性能指标、接口标准、功耗特性等。第一数据库中预设有第一任务集对应所需的第一测试数据，第二数据库中预设有第二任务集对应所需的第二测试数据，第一数据库与第二数据库不同，第一任务集不同于第二任务集。第一控制模块和第二控制模块都设置在电路板上，并且可以与电路板可拆卸连接，电路板上还设置有待测芯片的安装槽，上位机与电路板通过电路板上的通信模块通信。在开始测试之前，需要将第一控制模块和第二控制模块都插到电路板上，待测芯片、第一控制模块和第二控制模块分别与所述电路板连接后，上位机下发开始测试指
令到第一控制模块和第二控制模块，第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片的类型和特性，分别从第一测试任务集和第二测试任务集中获取对应的第一测试任务和第二测试任务。第一控制模块执行的第一测试任务与第二控制模块执行的第二测试任务不同，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试任务，分别从第一数据库和第二数据库获取对应所需的第一测试数据和第二测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试数据驱动对应的测试任务开始测试，测试方式为对待测芯片输入测试数据，待测芯片运行测试数据并输出数据，上位机将输出数据与预设的验证数据比对，以验证输出数据与验证数据是否一致，一致则证明该项测试任务的测试无误。第一控制模块和第二控制模块将测试结果实时通过通过通信模块发送到上位机，无需等待测试任务完成后才传输所有测试结果。通过第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰的情况，多个控制模块也能提高测试的效率，并且第一控制模块和第二控制模块是已配置完成各种芯片类型和特性对应的测试任务，当测试不同的芯片时，只需要将对应的控制模块插入，实现对不同测试任务的执行，无需重新配置控制模块，加快配置效率，从而共同实现对测试效率的提高。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述多任务芯片测试系统还包括：存储模块，设置在所述电路板上；所述第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到所述存储模块，所述第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到所述存储模块；所述第一控制模块从所述电路板拆卸时，所述上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，所述第二控制模块从所述存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，若所述第二控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，则将该确定能够执行信息发送至所述上位机，所述上位机控制所述第二控制模块继续执行剩余第一测试任务。
[0009]在上述实现过程中，多任务芯片测试系统还包括设置在电路板上的存储模块，在开始测试后，第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块。第一控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第一测试进度，第二控制模块完成自身的第二测试任务后，第二控制模块从存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，由于第一控制模块和第二控制模块硬件的选择可能不同，如CPU、FPGA和MCU等，第二控制模块可能无法运行第一控制模块的第一测试任务，若第二控制模块能够根据第一测试数据驱动对应的第一测试任务测试，则将确定能够执行信息发送到上位机，上位机将第一控制模块的第一测试进度发送到第二控制模块，第二控制模块根据第一控制模块的第一测试数据，从第一测试任务断开处继续执行剩余第一测试任务。若第二控制模块在测试过程中拆卸，第一控制模块执行操作如上第二控制模块执行步骤，即第一控制模块在条件允许的情况下也可以继续运行第二控制模块的测试任务。在实际测试过程中，可能出现第一控制模块或第二控制模块突然拔出的情况，剩余的控制模块可以尝试继续执行被拔出控制模块的测试任务，避免控制模块拔出后对该控制模块的测试任务重新测试。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述多任务芯片测试系统还包括：第三控制模块，内预设有第三数据库和第三任务集，所述第三任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第三任务集中，所述第三数据库
不同于所述第一数据库和所述第二数据库，所述第三任务集不同于所述第一任务集和所述第二任务集，所述第三控制模块可以为多个。
[0011]在上述实现过程中，多任务芯片测试系统还可以包括多个第三控制模块，第三控制模块内预设有第三数据库和第三任务集，第三任务集的设立方式和第一任务集及第二任务集一致，获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第三任务集中，第三数据库与第一数据库和第二数据库不同，第三任务集和第一任务集及第二任务集不同，第三控制模块可以为多个，多个第三控制模块所执行的测试任务可以相同也可以不相同。通过设置多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多任务芯片测试系统，其特征在于，包括：第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，预设有第二数据库和第二任务集，所述第一任务集和所述第二任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第一任务集和所述第二任务集中，所述第一数据库不同于所述第二数据库，所述第一任务集不同于所述第二任务集；电路板，设置有待测芯片的安装槽，所述电路板安装有通信模块并与上位机通信连接；所述第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第一任务集中获取指定第一测试任务，所述第一控制模块读取第一测试任务对应所述第一数据库的第一测试数据，所述第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试；所述第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第二任务集中获取指定第二测试任务，所述第二控制模块读取第二测试任务对应所述第二数据库的第二测试数据，所述第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，所述第一控制模块和所述第二控制模块将测试结果通过所述通信模块发送到所述上位机。2.根据权利要求1所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，还包括：存储模块，设置在所述电路板上；所述第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到所述存储模块，所述第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到所述存储模块；所述第一控制模块从所述电路板拆卸时，所述上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，所述第二控制模块从所述存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，若所述第二控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，则将该确定能够执行信息发送至所述上位机，所述上位机控制所述第二控制模块继续执行剩余第一测试任务。3.根据权利要求2所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，还包括：第三控制模块，内预设有第三数据库和第三任务集，所述第三任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第三任务集中，所述第三数据库不同于所述第一数据库和所述第二数据库，所述第三任务集不同于所述第一任务集和所述第二任务集，所述第三控制模块可以为多个。4.根据权利要求3所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，待测芯片预设有算力阈值，所述上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，所述第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块完成指定第三测试任务后，若所述第一控制模块未完成第一测试任务，并且所述第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述上位机将第一测试进度发送到所述第三控制模块，所述第三控制模块和所述第一控制模块共同对剩余第一测试任务测试。5.根据权利要求1所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，还包括：获取待测芯片的类型和特性；根据待测芯片的类型和特性并结合深度学习网络构建的预测测试任务模型预测待测芯片的测试任务；其中，在获取待测芯片的类...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧清，
申请(专利权)人：北京怀美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：