【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机，尤其涉及应用于检测任务的计算芯片架构及方法。
技术介绍
1、传统的计算芯片应用场景中，人工神经网络计算和通信算法计算往往为两个相对独立的模块和功能，这使得在既需要人工神经网络计算又需要信号处理计算的硬件终端上，需要配置两块相互独立的芯片模组，这会导致终端体积较大功耗较高，也无法很好的适应多场景的灵活应用。
2、随着技术的进一步发展和融合，在一些特定的应用场景中需要将人工神经网络计算与信号处理功能进行深度融合，以进一步提升芯片计算性能和适用场景。因此，如何进一步提升芯片人工智能计算和通信计算的融合和协作能力，成为新型计算芯片架构设计面临的重要挑战。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术的实施例提供一种应用于检测任务的计算芯片架构及方法。技术方案如下：
2、根据本专利技术的实施例的第一方面，提供一种应用于检测任务的计算芯片架构，包括：
3、多个最小重构处理模块，每个最小重构处理模块中均包括：控制单元、计算单元和存储单元；
4、控制模块，用于调配多个最小重构处理模块形成多层级的聚合重构处理模块以执行不同粒度的计算任务，以及接收上层信息并生成计算任务聚合需求，基于所述计算任务聚合需求调用对应层级的聚合重构处理模块，并在聚合重构处理模块内部进行相应的计算任务分配和计算，所述计算任务包括人工智能计算和/或通信计算。
5、在本申请一实施例中，所述控制模块还用于：对多个最小重构处理模块进行调配同时
6、在本申请一实施例中，所述控制模块还用于：在计算任务执行过程中，根据计算过程动态调整聚合重构处理模块的聚合层级。
7、在本申请一实施例中，聚合重构处理模块中的控制单元还用于：识别当前聚合重构处理模块的错误率和算力分配，主动自发进行计算资源分配调整，并将调整结果告知控制模块。
8、在本申请一实施例中，聚合重构处理模块中的控制单元主动自发进行计算资源分配调整，包括：若当前计算任务小于计算分配的聚合重构计算单元时，则聚合重构计算单元将多余的重构计算单元释放，并将释放结果告知控制模块；若当前的计算任务大于计算分配的聚合重构计算单元时，则聚合重构计算单元从剩余的最小重构处理模块增加缺少的最小重构处理模块，并将增加结果告知控制模块。
9、根据本专利技术的实施例的第二方面，提供一种应用于检测任务的计算芯片的计算方法，应用于上述的芯片架构，包括：
10、控制模块在执行计算任务之前，调配多个最小重构处理模块形成多层级的聚合重构处理模块；
11、控制模块在执行计算任务时，接收上层信息并生成计算任务聚合需求；
12、控制模块基于所述计算任务聚合需求调用对应层级的聚合重构处理模块，并在聚合重构处理模块内部进行相应的计算任务分配和计算；所述计算任务包括人工智能计算和/或通信计算。
13、在本申请一实施例中，所述方法还包括：控制模块在计算任务执行过程中，根据计算过程动态调整聚合重构处理模块的聚合层级。
14、在本申请一实施例中，所述方法还包括：聚合重构处理模块中的控制单元识别当前聚合重构处理模块的错误率和算力分配，主动自发进行计算资源分配调整，并将调整结果告知控制模块。
15、在本申请一实施例中，聚合重构处理模块中的控制单元主动自发进行计算资源分配调整，包括：若当前计算任务小于计算分配的聚合重构计算单元时，则聚合重构计算单元将多余的重构计算单元释放，并将释放结果告知控制模块；若当前的计算任务大于计算分配的聚合重构计算单元时，则聚合重构计算单元从剩余的最小重构处理模块增加缺少的最小重构处理模块，并将增加结果告知控制模块。
16、本专利技术的实施例提供的技术方案，多个最小重构处理模块可以在顶层控制模块的调配下形成多层级的聚合重构处理模块，聚合重构处理模块可以根据不同的人工智能和信号处理应用分别执行不同粒度的计算任务，不同的聚合重构处理模块承载不同复杂程度的计算任务，这是一种更为灵活的计算任务可重构多层映射机制，从而最终实现高效能的可重构后算通一体芯片。
17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种应用于检测任务的计算芯片架构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片架构，其特征在于，所述控制模块还用于：对多个最小重构处理模块进行调配同时形成相同和/或不同层级的多个聚合重构处理模块，以使多任务通过不同聚合粒度的聚合重构处理模块并行执行。
3.根据权利要求1所述的芯片架构，其特征在于，所述控制模块还用于：在计算任务执行过程中，根据计算过程动态调整聚合重构处理模块的聚合层级。
4.根据权利要求1所述的芯片架构，其特征在于，聚合重构处理模块中的控制单元还用于：识别当前聚合重构处理模块的错误率和算力分配，主动自发进行计算资源分配调整，并将调整结果告知控制模块。
5.根据权利要求3所述的芯片架构，其特征在于，聚合重构处理模块中的控制单元主动自发进行计算资源分配调整，包括：若当前计算任务小于计算分配的聚合重构计算单元时，则聚合重构计算单元将多余的重构计算单元释放，并将释放结果告知控制模块；若当前的计算任务大于计算分配的聚合重构计算单元时，则聚合重构计算单元从剩余的最小重构处理模块增加缺少的最小重构处理模块，并将增加结果告知
6.一种应用于检测任务的计算芯片的计算方法，应用于权利要求1-5中任一项所述的芯片架构，其特征在于，所述方法包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种应用于检测任务的计算芯片架构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片架构，其特征在于，所述控制模块还用于：对多个最小重构处理模块进行调配同时形成相同和/或不同层级的多个聚合重构处理模块，以使多任务通过不同聚合粒度的聚合重构处理模块并行执行。
3.根据权利要求1所述的芯片架构，其特征在于，所述控制模块还用于：在计算任务执行过程中，根据计算过程动态调整聚合重构处理模块的聚合层级。
4.根据权利要求1所述的芯片架构，其特征在于，聚合重构处理模块中的控制单元还用于：识别当前聚合重构处理模块的错误率和算力分配，主动自发进行计算资源分配调整，并将调整结果告知控制模块。
5.根据权利要求3所述的芯片架构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨威，
申请(专利权)人：北京怀美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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