一种分级纳米多孔铜及其制备方法技术

技术编号:38892646 阅读:17 留言:0更新日期:2023-09-22 14:16
本发明专利技术公开了一种分级纳米多孔铜的制备方法,属于金属材料技术领域。制备分级纳米多孔铜的过程为:首先按一定比例准备纯铜和纯锰,熔炼制备Mn

【技术实现步骤摘要】
一种分级纳米多孔铜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属材料
,具体涉及一种分级纳米多孔铜及其制备方法。

技术介绍

[0002]分级纳米多孔金属是同时具有大孔和小孔的多孔材料,小孔提供极高的表面积,大孔提供物质传输的快速通道,在催化、驱动、传感、电池集流体料等方面具有极高的应用价值。其中,由于制备工艺简单、原材料价格相对低廉等优势,分级纳米多孔铜受到了大家的广泛关注。
[0003]然而,现有制备分级纳米多孔铜的方法主要存在以下问题:(1)制备成本高。现有技术需要先制备Cu粉及另一种或多种化学活性更高的金属粉末,再烧结成块体坯料的前驱体,制粉与烧结成本较高。(2)成品尺寸小。粉末烧结法制备的前驱体材料尺寸通常较小,难以制备大尺寸纳米多孔铜。(3)成品形状受限。粉末烧结法制备的前驱体材料塑性差,加工困难,多孔铜成品形状取决于烧结模具。
[0004]随着科学技术的进步和生产工艺的发展,分级纳米多孔铜面临着大型化、结构可调控化、孔隙率更高化等发展趋势,如何制备大块无裂纹的分级纳米多孔铜是急需解决的问题。因此,寻求一种简单的制备工艺,操作简单,制备出的样品稳定可靠,可以获得孔隙率高、成品尺寸与形状均可调控的分级纳米多孔铜,需要不断地探索研究。

技术实现思路

[0005]针对目前制备的分级纳米多孔铜制备成本高、样品尺寸较小、结构特征受限等问题,本专利技术的目的在于提供一种分级纳米多孔铜及其制备方法,本专利技术制备的分级纳米多孔铜的大孔直径在0.5

5μm范围内可调控,小孔直径在20

200nm范围内可调控,制备方法简单方便,成本相对低廉,成品尺寸与形状均可调控,对纳米多孔金属的制备、理论研究和应用有重要意义。
[0006]为实现上述目的,本专利技术所采用的技术方案如下:
[0007]一种分级纳米多孔铜的制备方法,该方法包括如下步骤:
[0008](1)按一定比例准备纯铜和纯锰,真空感应熔炼制备Mn

Cu二元合金;
[0009](2)将熔炼制备的Mn

Cu合金进行均匀化退火处理,得到γ单相合金;
[0010](3)将步骤(2)所得γ单相结构的Mn

Cu合金,进行时效热处理,析出α相,得到α/γ双相合金;
[0011](4)将步骤(3)所得α/γ双相结构的Mn

Cu合金置于充分含量的酸性水溶液中,进行自由腐蚀或电化学腐蚀脱合金,待无明显气泡逸出或电流降至极低,α相被完全腐蚀,γ相部分腐蚀形成小孔,即得到分级纳米多孔铜。
[0012]上述步骤(1)中,前驱体Mn

Cu合金中Mn含量为60%

90%(原子比)。
[0013]上述步骤(2)中,所述退火温度范围为700

865℃。
[0014]上述步骤(3)中,所述时效温度范围为500

700℃。
[0015]上述步骤(4)中,所述脱合金温度可在5

80℃范围内选择。
[0016]采用上述方法制备的分级纳米多孔铜结构可保持完整性,小孔直径约在20

200nm范围内可调,大孔直径在0.5

5μm范围内可调。
[0017]本专利技术设计机理如下:
[0018]1、经过步骤(3)中的时效处理后,如附图1所示,α/γ双相结构的Mn

Cu合金中,α相Mn含量>98at.%,可在酸性水溶液内完全腐蚀,形成大孔,孔隙直径等同于α相颗粒尺寸。γ相中的Mn含量为40

80at.%时,酸性水溶液中可脱合金腐蚀掉其中的Mn,形成孔隙直径为20

200nm的小孔。因此,通过自由腐蚀或者电化学腐蚀具备α/γ双相结构的Mn

Cu合金,可制备分级纳米多孔铜。
[0019]2、通过改变步骤(3)中的时效处理温度和时间,可以分别调控合金中的α相含量与尺寸,即能调控最终多孔铜中的大孔含量与孔径。通过改变步骤(4)中脱合金腐蚀温度,则可以调控小孔的孔径。
[0020]本专利技术的优点及有益效果如下:
[0021](1)制备成本低。相比于之前的粉末烧结法,熔炼+热处理制备前驱体合金的成本更低。
[0022](2)样品尺寸大。熔炼可以制备大尺寸的样品。
[0023](3)前驱体合金易加工成各类形状。γ单相的Mn

Cu合金室温塑性极佳,可以通过锻造、轧制、拉拔等塑性加工的方法,制备出不同形状、尺寸的前躯体合金。后续的热处理及脱合金过程,不会改变样品的形状与尺寸。
[0024](4)分级纳米多孔铜中的小孔与大孔含量及孔径均可调控。通过改变母合金时效处理的温度和时间,可以分别调控合金中的α相含量与尺寸,即最终多孔铜中的大孔含量与孔径。通过改变脱合金腐蚀温度,则可以调控小孔的孔径。
[0025](5)分级纳米多孔铜中的孔隙率在0.6

0.9范围内可调控,孔隙率可比单级纳米多孔铜高。在脱合金过程中,当被腐蚀去除的活泼性组元(如Mn

Cu合金中的Mn)含量过高时,脱合金造成的体积收缩严重,且极容易产生腐蚀裂纹,从而限制了纳米多孔结构的空隙率。如图8(a)所示,单相结构的Mn
80
Cu
20
合金在0.1mol/L的盐酸中腐蚀4h后,形成单级纳米多孔铜成粉末状,不能形成块体,且内部存在大量裂纹(图8(b)),因此,单级纳米多孔铜的孔隙率难以超过75%。而α/γ双相结构的Mn
80
Cu
20
合金在0.1mol/L的盐酸中腐蚀4h后,形成的分级纳米多孔铜可维持初始母合金形状,内部无裂纹,如图2和图4(a)所示,孔隙率可达到80%。α/γ双相结构的Mn
90
Cu
10
在0.1mol/L抗坏血酸水腐蚀4h后,形成的分级纳米多孔铜可维持初始母合金形状,内部无裂纹如图7(a)所示,孔隙率可达到90%。
附图说明
[0026]图1为Cu

Mn平衡相图,图中(Cu,Mn)即γ相,(Mn)rt即α相。
[0027]图2为实施例1中α/γ双相Mn

Cu合金及其脱合金形成的分级纳米多孔铜实物照片;其中:(a)α/γ双相Mn

Cu合金;(b)分级纳米多孔铜。
[0028]图3为实施例1中Mn

Cu合金XRD结果;其中:(a)均匀化退火处理形成的γ相,(b)时效处理形成的α/γ双相。
[0029]图4为实施例1制备的分级纳米多孔铜的扫描电镜图;其中:(a)低倍,(b)低倍。
[0030]图5为实施例2制备的分级纳米多孔铜的扫描电镜图。
[0031]图6为实施例3制备的分级纳米多孔铜本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分级纳米多孔铜的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:(1)按一定比例准备纯铜和纯锰,真空感应熔炼制备Mn

Cu二元合金;(2)将熔炼制备的Mn

Cu合金进行均匀化退火处理,得到γ单相合金;(3)将步骤(2)所得γ单相结构Mn

Cu合金,进行时效处理,析出α相,得到α/γ双相合金;(4)将将步骤(3)所得α/γ双相结构的Mn

Cu合金置于充分含量的酸性水溶液中,进行自由腐蚀或电化学腐蚀脱合金,α相完全腐蚀形成大孔,γ相部分腐蚀形成小孔,最终得到分级纳米多孔铜。2.根据权利要求1所述的分级纳米多孔铜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述Mn

Cu二元合金中Mn含量为60

90at.%。3.根据权利要求1所述的分级纳米多孔铜的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,Mn<...

【专利技术属性】
技术研发人员:解辉金海军王力
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所
类型:发明
国别省市:

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