一种天线制造技术

本发明专利技术公开了一种天线，包括多个辐射单元，至少两个相邻的辐射单元对应设置有去耦结构，去耦结构包括两个微带线单元，微带线单元包括至少一条微带线，且沿垂直于相邻两个辐射单元排列方向的方向，两个微带线单元分别位于两个辐射单元的相对两侧。本发明专利技术实施例提供的天线，在至少两个相邻的辐射单元的两侧设置由微带线组成的去耦结构，以通过去耦结构形成间接耦合场，间接耦合场将相邻辐射单元之间的直接耦合场抵消掉，从而降低了相邻辐射单元之间的相互耦合，提高了相邻辐射单元之间的隔离度，进而解决了辐射单元紧密摆放的天线在相邻辐射单元会存在很强的相互耦合的问题。辐射单元会存在很强的相互耦合的问题。辐射单元会存在很强的相互耦合的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种天线


[0001]本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线。

技术介绍

[0002]随着通信系统的逐渐演进，天线得到了越来越广泛的应用，以相控阵天线为例，在相关技术中，相控阵天线包括多个辐射单元，多个辐射单元可以将移相后的射频信号辐射出去，形成具有一个主瓣方向的波束。
[0003]相关技术中的辐射单元通常采用金属成膜技术布设于基板的同侧，随着天线的小型化需求的提出，在不降低天线性能以及辐射性能的基础上，多个辐射单元需要密集排布与更小尺寸的基板上，辐射单元间的相互耦合会给多辐射单元的天线系统性能带来许多负面的影响，如辐射方向图失真、辐射性能变差、输入阻抗和辐射阻抗变化、天线辐射效率降低等。因此，减弱辐射单元间的互耦效应、提高辐射单元间的隔离度是随着天线集成度提高和小型化进程的推进亟需解决的重要问题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种天线，以降低辐射单元间的互耦效应，提高辐射单元间的隔离度。
[0005]本专利技术提供了一种天线，包括第一基板、多个辐射单元和至少一个去耦结构，多个所述辐射单元在所述第一基板的一侧阵列排布；
[0006]至少两个相邻的所述辐射单元构成一个辐射单元组，所述辐射单元组包括相邻设置的第一辐射单元和第二辐射单元；
[0007]所述去耦结构与所述辐射单元组对应设置，所述去耦结构包括两个微带线单元，所述微带线单元包括至少一条微带线；
[0008]所述第一辐射单元和所述第二辐射单元同层设置且沿第一方向排列；
[0009]沿第二方向，两个所述微带线单元分别位于所述辐射单元组的相对两侧，且两个所述微带线单元在所述第一基板上的垂直投影关于所述辐射单元组在所述第一基板上的垂直投影的中心点对称设置；
[0010]其中，所述第二方向与所述第一方向相交。
[0011]本专利技术实施例提供的天线，在至少两个相邻的辐射单元的两侧设置由微带线组成的去耦结构，在其中任一辐射单元工作时，可在去耦结构上形成寄生电场，该寄生电场会在另一辐射单元上耦合形成补偿电场，以抵消工作的辐射单元在该辐射单元上直接耦合所形成的耦合电场，从而降低了相邻辐射单元之间的相互耦合，提高相邻辐射单元之间的隔离度，进而解决了辐射单元紧密摆放的天线在相邻辐射单元会存在很强的相互耦合的问题，有利于提升天线的集成度。同时，去耦结构上的寄生电场还会在工作的辐射单元上耦合形成一个正向的电场增强，从而能够增强工作的辐射单元上的原生电场，提高天线的辐射效率。此外，去耦结构由微带线组成，结构简单，并可直接采用成熟的面板工艺进行制备，容易
实现。
[0012]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为相关技术中的一种天线的结构示意图；
[0015]图2为图1中天线的一种电场分布示意图；
[0016]图3为图1中天线的一种电场强度分布示意图；
[0017]图4为相关技术中的另一种天线的结构示意图；
[0018]图5为本专利技术实施例提供的一种天线的结构示意图；
[0019]图6为图5沿A
‑
A
’
方向的截面结构示意图；
[0020]图7为相关技术中的一种天线的互耦电场示意图；
[0021]图8为本专利技术实施例提供的一种天线的互耦电场示意图；
[0022]图9为本专利技术实施例提供的一种天线的电场强度分布示意图；
[0023]图10为本专利技术实施例提供的另一种天线的结构示意图；
[0024]图11为图10沿B
‑
B
’
方向的截面结构示意图；
[0025]图12为本专利技术实施例提供的另一种天线的互耦电场示意图；
[0026]图13为本专利技术实施例提供的一种天线的仿真结果示意图；
[0027]图14为本专利技术实施例提供的另一种天线的仿真结果示意图；
[0028]图15为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0029]图16为图15沿C
‑
C
’
方向的截面结构示意图；
[0030]图17为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0031]图18为图17沿D
‑
D
’
方向的截面结构示意图；
[0032]图19为本专利技术实施例提供的一种天线的截面结构示意图；
[0033]图20为本专利技术实施例提供的另一种天线的截面结构示意图；
[0034]图21为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0035]图22为图21沿E
‑
E
’
方向的截面结构示意图；
[0036]图23为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0037]图24为图23沿F
‑
F
’
方向的截面结构示意图；
[0038]图25为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0039]图26为图25沿G
‑
G
’
方向的截面结构示意图；
[0040]图27为本专利技术实施例提供的又一种天线的截面结构示意图；
[0041]图28为本专利技术实施例提供的又一种天线的截面结构示意图；
[0042]图29为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0043]图30为图29沿H
‑
H
’
方向的截面结构示意图；
[0044]图31为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0045]图32为图31沿I
‑
I
’
方向的截面结构示意图；
[0046]图33为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0047]图34为图33沿J
‑
J
’
方向的截面结构示意图；
[0048]图35为本专利技术实施例提供的又一种天线的仿真结果示意图；
[0049]图36为本专利技术实施例提供的又一种天线的仿真结果示意图；
[0050]图37为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0051]图38为图37沿K
‑
K
’
方向的截面结构示意图；
[0052]图39为本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0053]图40为图39沿L
‑
L
’
方向的截面结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括第一基板、多个辐射单元和至少一个去耦结构，多个所述辐射单元在所述第一基板的一侧阵列排布；至少两个相邻的所述辐射单元构成一个辐射单元组，所述辐射单元组包括相邻设置的第一辐射单元和第二辐射单元；所述去耦结构与所述辐射单元组对应设置，所述去耦结构包括两个微带线单元，所述微带线单元包括至少一条微带线；所述第一辐射单元和所述第二辐射单元同层设置且沿第一方向排列；沿第二方向，两个所述微带线单元分别位于所述辐射单元组的相对两侧，且两个所述微带线单元在所述第一基板上的垂直投影关于所述辐射单元组在所述第一基板上的垂直投影的中心点对称设置；其中，所述第二方向与所述第一方向相交。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，两个所述微带线单元中的一者包括第一微带线，另一者包括第二微带线；所述第一微带线和所述第二微带线均沿所述第一辐射单元和所述第二辐射单元的排列方向延伸；所述第一微带线和所述第二微带线在所述第一基板上的垂直投影关于所述辐射单元组在所述第一基板上的垂直投影的中心点对称设置。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，两个所述微带线单元中的一者包括沿所述第一方向排列的第三微带线和第四微带线，且所述第三微带线和所述第四微带线之间绝缘；另一者包括沿所述第一方向排列的第五微带线和第六微带线，且所述第五微带线和所述第六微带线之间绝缘；所述第三微带线、所述第四微带线、所述第五微带线和所述第六微带线均沿所述第一方向延伸；沿所述第二方向，所述第三微带线和所述第五微带线与所述第一辐射单元至少部分交叠，所述第四微带线和所述第六微带线与所述第二辐射单元至少部分交叠。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述微带线与所述辐射单元同层设置。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括位于所述第一基板远离所述辐射单元一侧的液晶移相器，所述液晶移相器包括相对设置的第二基板和第三基板，所述第三基板位于所述第二基板远离所述辐射单元的一侧；所述液晶移相器还包括延时线、液晶层和接地金属层；所述液晶层位于所述第二基板和所述第三基板之间，所述延时线位于所述第三基板和所述液晶层之间，所述接地金属层位于所述第二基板和所述液晶层之间；所述接地金属层包括第一镂空部，沿所述第一基板的厚度方向，所述辐射单元覆盖所述第一镂空部。6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述微带线与所述延时线同层设置；所述接地金属层包括第二镂空部，沿所述第一基板的厚度方向，所述第二镂空部覆盖
所述微带线。7.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间通过第一贴合胶贴合；沿所述第一基板的厚度方向，所述第一贴合胶与所述辐射单元之间存在间隙。8.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为同一基板。9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括接地金属层和同轴电缆接口；所述接地金属层位于所述第一基板背离所述辐射单元的一侧，且沿所述第一基板的厚度方向，所述接地金属层与所述辐射单元至少部分交叠；所述同轴电缆接口位于所述接地金属层背离所述辐射单元的一侧，所述第一基板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢一凡，贾振宇，韩笑男，林柏全，席克瑞，陈晓君，扈映茹，代胜伟，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：