一种导体加热结构制造技术

技术编号:38882258 阅读:12 留言:0更新日期:2023-09-22 14:12
本申请涉及一种导体加热结构,包括支架、加热装置以及输送装置,加热装置设于支架上,加热装置包括加热架和加热元件,加热架开设有加热腔,加热元件可拆卸地设于加热腔内,导体可伸入加热腔内并与加热元件接触以将导体加热;输送装置设于支架上,导体通过输送装置输送至加热腔内,用于在加热过程中牵引和稳定导体。加热装置和输送装置设于支架上,加热装置的加热架开设有加热腔,用户仅需将待加热的导体通过输送装置伸入加热腔内并与加热元件接触,以将导体加热,操作便捷并提高了加热效率,使加热后的导体变得柔软并易于弯曲成形。加热元件可拆卸地设于加热腔内,方便将损坏的加热元件进行替换,易维护和更换加热元件。易维护和更换加热元件。易维护和更换加热元件。

【技术实现步骤摘要】
一种导体加热结构


[0001]本申请涉及一种导体加热
,尤其涉及导体加热结构。

技术介绍

[0002]在自动化生产线中,导体的加热处理是一项关键工艺,对导体进行加热处理,以使导体柔软并易于弯曲和成形等,同时还可以减少断裂和破损的风险。传统的加热方法包括热风加热、烤箱加热等,这些方法存在热效率低等缺点,不利于提高生产效率和降低生产成本。
[0003]为了克服传统加热的缺点,已经提出了一些导体加热结构。一种基于电磁感应的导体加热结构,可以通过电磁感应产生热量来加热导体。但是,这种结构存在复杂的电路和高成本的问题。
[0004]为此,有必要提出一种导体加热结构,能够提高加热效率,且具有操作便捷和易维护的特点。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是克服现有技术中的不足之处,提出一种导体加热结构,用于提高导体的加热效率,且具有操作便捷和易维护的特点。
[0006]本申请通过以下技术方案实现的:
[0007]本申请提出导体加热结构,包括支架、加热装置以及输送装置,所述加热装置设于所述支架上,所述加热装置包括加热架和加热元件,所述加热架开设有加热腔,所述加热元件可拆卸地设于所述加热腔内,导体可伸入所述加热腔内并与所述加热元件接触以将导体加热;所述输送装置设于所述支架上,导体通过所述输送装置输送至所述加热腔内,用于在加热过程中牵引和稳定导体。
[0008]在本申请的一实施例中,所述加热元件包括导电线圈,所述导电线圈与所述导体紧密接触,以将所述导体加热。
[0009]在本申请的一实施例中,所述加热元件包括导电片,所述导电片与所述导体紧密贴合,以将所述导体加热。
[0010]在本申请的一实施例中,所述加热装置包括控制系统,所述控制系统与所述导电线圈可拆卸连接,所述控制系统控制所述导电线圈的温度,导体与所述导电线圈紧密接触,以将导体加热;所述温度传感器设于所述加热腔内,用于监测所述加热腔内的温度并将温度信息传输给所述控制系统。
[0011]在本申请的一实施例中,所述加热架开设有与所述加热腔相连通的第一腔口和第二腔口,所述第一腔口设于所述加热腔的一端,所述第二腔口设于所述加热腔的另一端,以便于导体从所述第一腔口伸入所述加热腔内或导体在所述加热腔内经所述第二腔口伸出。
[0012]在本申请的一实施例中,所述导体加热结构还包括散热装置,所述散热装置设于所述支架上并与所述第一腔口相邻,所述散热装置朝向所述加热腔出风,以便于为所述加
热腔空气朝向所述第二腔口出风。
[0013]在本申请的一实施例中,所述加热架在所述第一腔口处设有第一活动门,所述第一活动门可遮盖所述第一腔口,所述加热架在所述第二腔口处设有第二活动门,所述第二活动门可遮盖所述第二腔口。
[0014]在本申请的一实施例中,所述加热腔内部设有多个加热区,每个加热区可独立调节温度,以实现对导体的分段加热和精确控制。
[0015]在本申请的一实施例中,所述输送装置包括链带和电机,导体可放置于所述链带上;所述电机驱使所述链带运动,以将导体输送至所述加热腔内。
[0016]在本申请的一实施例中,所述支架设有卡接部,所述卡接部可与外部设备卡扣连接。
[0017]与现有技术相比,本申请的有益效果是:
[0018]加热装置和输送装置设于支架上,加热装置的加热架开设有加热腔,用户仅需将待加热的导体通过输送装置伸入加热腔内并与所述加热元件接触,以将导体加热,操作便捷并提高了加热效率,使加热后的导体变得柔软并易于弯曲成形。加热元件可拆卸地设于所述加热腔内,方便将损坏的加热元件进行替换,易维护和更换加热元件。
[0019]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的导体加热结构整体立体图;
[0022]图2为本申请实施例提供的导体加热结构整体立体图;
[0023]图3为本申请实施例提供的导体加热结构整体正视图;
[0024]图4为图3的P

P部剖视图。
[0025]附图标记说明:
[0026]10、导体加热结构;100、支架;110、卡接部;120、支柱;130、横杆;200、加热装置;210、加热架;211、加热腔;212、第一腔口;213、第二腔口;220、加热元件;240、温度传感器;250、热敏电阻器;260、第一活动门;270、第二活动门;280、气缸;300、输送装置;310、链带;320、电机;400、散热装置。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0028]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0029]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件上,它可以直接在另一个部件上或者间接设置在另一个部件上;当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或间接连接至另一个部件上。
[0030]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0032]须知,本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导体加热结构,包括支架,其特征在于,所述导体加热结构还包括:加热装置,设于所述支架上,所述加热装置包括加热架和加热元件,所述加热架开设有加热腔,所述加热元件可拆卸地设于所述加热腔内,导体可伸入所述加热腔内并与所述加热元件接触以将导体加热;输送装置,设于所述支架上,导体通过所述输送装置输送至所述加热腔内,用于在加热过程中牵引和稳定导体。2.如权利要求1所述的导体加热结构,其特征在于,所述加热元件包括:导电线圈,与所述导体紧密接触,以将所述导体加热。3.如权利要求1所述的导体加热结构,其特征在于,所述加热元件包括:导电片,与所述导体紧密贴合,以将所述导体加热。4.如权利要求2所述的导体加热结构,其特征在于,所述加热装置包括:控制系统,与所述导电线圈可拆卸连接,所述控制系统控制所述导电线圈的温度,导体与所述导电线圈紧密接触,以将导体加热;温度传感器,设于所述加热腔内,用于监测所述加热腔内的温度并将温度信息传输给所述控制系统。5.如权利要求1所述的导体加热结构,其特征在于,所述加热架开设有与所述加热腔相连通的第一腔口和第二腔口,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:林奕群陈润峰
申请(专利权)人:深圳市穗榕同轴电缆科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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