封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备制造技术

本公开实施例提供了一种封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备，可避免因对位误差导致的信号受损。所述封装结构包括依次设置的芯片结构、电路板和天线结构，其中：所述芯片结构朝向所述电路板一侧设置有信号收发器；所述电路板设置有安装口；所述天线结构设置有馈电通道，所述天线结构的一端部伸入所述安装口，使所述馈电通道的一端与所述信号收发器相对应，所述信号收发器收发的信号通过所述馈电通道直接传输。直接传输。直接传输。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备


[0001]本公开实施例涉及但不限于半导体
，尤其涉及一种封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]在毫米波雷达模组装配外接的波导天线的过程中，波导天线先和电路板装配，电路板再和芯片装配，存在两次对位装配过程，会存在两次对位误差。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供了一种封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备，避免因对位误差导致的信号受损。
[0004]一方面，本公开实施例提供了一种封装结构，包括：包括依次设置的芯片结构、电路板和天线结构，其中：所述芯片结构朝向所述电路板一侧设置有信号收发器；所述电路板设置有安装口；所述天线结构设置有馈电通道，所述天线结构的一端部伸入所述安装口，使所述馈电通道的一端与所述信号收发器相对应，所述信号收发器收发的信号通过所述馈电通道直接传输。
[0005]在示例性实施例中，所述天线结构朝向所述电路板的一面与所述安装口对应处设有延伸部，所述延伸部伸入所述安装口；所述馈电通道一端贯穿所述延伸部与所述信号收发器相对设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括依次设置的芯片结构、电路板和天线结构，其中：所述芯片结构朝向所述电路板一侧设置有信号收发器；所述电路板设置有安装口；所述天线结构设置有馈电通道，所述天线结构的一端部伸入所述安装口，使所述馈电通道的一端与所述信号收发器相对应，所述信号收发器收发的信号通过所述馈电通道直接传输。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述天线结构朝向所述电路板的一面与所述安装口对应处设有延伸部，所述延伸部伸入所述安装口；所述馈电通道一端贯穿所述延伸部与所述信号收发器相对设置，另一端贯穿所述天线结构背向所述电路板的一面直接进行辐射或连接辐射部。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部伸入所述安装口，包括：所述延伸部朝向所述芯片结构的一面与所述芯片结构的距离小于所述电路板朝向所述芯片结构的一面与所述芯片结构的距离；或者所述延伸部朝向所述芯片结构的一面与所述芯片结构的距离等于所述电路板朝向所述芯片结构的一面与所述芯片结构的距离；或者所述延伸部朝向所述芯片结构的一面与所述芯片结构的距离大于所述电路板朝向所述芯片结构的一面与所述芯片结构的距离。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述馈电通道的内壁设置有金属层。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括至少两个信号收发器，所述天线结构设置有至少两个馈电通道，一个馈电通道的一端与一个信号收发器相对应，所述信号收发器收发的信号通过与本信号收发器对应的所述馈电通道直接传输。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括隔离结构，所述隔离结构设置在所述延伸部朝向所述芯片结构的一面和/或设置在所述芯片结构朝向所述天线结构的一面，且所述隔离结构在所述芯片结构所在平面的投影位于相邻两个信号收发器在所述芯片结构所在平面的投影之间，用于隔离所述相邻两个信号收发器的信号；所述隔离结构为电磁带隙周期性结构。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈哲凡，王典，刘敏，庄凯杰，李珊，黄雪娟，于晨武，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：