一种芯片装配工序用柔性工装制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片装配工序用柔性工装，该工装包括工装主体，所述工装主体的材质为合成石；所述工装主体设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽，每个所述芯片容置槽用于容置一颗待处理芯片；该工装可以实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用同一工装，减少芯片在不同工序中周转浪费，防止芯片因普通工装与芯片尺寸不匹配导致损伤，造成质量损失，避免贴装过程取料错误率高，提高了生产效率。同时，一个工装可放置多种不同尺寸芯片，提高了工装的通用性。高了工装的通用性。高了工装的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装配工序用柔性工装


[0001]本专利技术涉及电装工艺
，特别是涉及一种通用性、实用性强的芯片装配工序用柔性工装。

技术介绍

[0002]电子板卡焊接前需对所有芯片进行去潮烘烤，烘烤温度为125℃，8～48小时，非标准工装不耐高温，这样需要在进行烘烤时把芯片周转到耐高温工装上，这样的做法即浪费时间，也存在由于不匹配的工装损坏芯片的风险。
[0003]同时，焊接前，镀金的芯片引脚需先进行除金，除金后还需对芯片进行清洗，不匹配的芯片工装，导致除金现场物料摆放杂乱，易造成芯片丢失和引脚变形，清洗芯片效率非常低。
[0004]另外，贴片机在进行芯片贴装时，需要把芯片放置在工装上，也可能由于不匹配工装，造成贴装过程中，取料错误率高，影响产品质量和生产效率。
[0005]因此，如何提供一种具有通用性，且可以实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用的工装，是迫切需要本领域技术人员解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片装配工序用柔性工装。通过对通用芯片尺寸的统计合并，设计、制作柔性工装，工装可以同时放置多种不同尺寸的芯片，柔性工装采用耐高温的合成石，实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用同一工装，工装通用性、实用性强。
[0007]本专利技术提供了如下方案：
[0008]一种芯片装配工序用柔性工装，包括：
[0009]工装主体，所述工装主体的材质为合成石；
[0010]所述工装主体设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽，每个所述芯片容置槽用于容置一颗待处理芯片；
[0011]其中，不同的所述芯片容置槽组包含的所述芯片容置槽的内部轮廓尺寸相同或不同；每个所述芯片容置槽的底部均设置有贯穿所述工装主体上下表面的通孔。
[0012]优选地：每个所述芯片容置槽均设置有相对的两个缺口，位于所述芯片容置槽内部的所述待处理芯片相对的两个侧边各自的一部分由两个所述缺口裸露。
[0013]优选地：同一所述芯片容置槽组内位于同一排或位于同一列的相邻两个所述芯片容置槽共用同一缺口。
[0014]优选地：所述芯片容置槽的内部轮廓尺寸以及形状为根据所述待处理芯片的外部轮廓尺寸以及形状所确定。
[0015]优选地：所述芯片容置槽的内部轮廓形状与所述待处理芯片的外部轮廓形状适配。
[0016]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0017]本申请实施例提供的一种芯片装配工序用柔性工装，该工装可以实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用同一工装，减少芯片在不同工序中周转浪费，防止芯片因普通工装与芯片尺寸不匹配导致损伤，造成质量损失，避免贴装过程取料错误率高，提高了生产效率。同时，一个工装可放置多种不同尺寸芯片，提高了工装的通用性。
[0018]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术实施例提供的一种芯片装配工序用柔性工装的结构示意图。
[0021]图中：工装主体1、芯片容置槽11、通孔12、缺口13、待处理芯片2。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]参见图1，为本专利技术实施例提供的一种芯片装配工序用柔性工装，如图1所示，该工装可以包括：
[0024]工装主体1，所述工装主体1的材质为合成石；
[0025]所述工装主体1设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽11，每个所述芯片容置槽11用于容置一颗待处理芯片2；在实际加工制作该工装主体的过程中，工装容置槽四周及底面，抛光、平整，确保不损伤芯片器件。
[0026]其中，不同的所述芯片容置槽组包含的所述芯片容置槽11的内部轮廓尺寸相同或不同；每个所述芯片容置槽11的底部均设置有贯穿所述工装主体1上下表面的通孔12。
[0027]本申请实施例提供的芯片装配工序用柔性工装，工装主体采用合成石制作，合成石是一种绿色环保石材,由95％以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。合成石能耐高温，性能稳定，过炉不变形，不起泡，不起毛，不分层，能耐380度高温，并能保持良好的机械强度。因此，本申请实施例提供的工装主体可以满足放置于其上部的芯片器件48小时的长时间高温烘烤而不变形。
[0028]同时，由于不同的芯片容置槽组包含的芯片容置槽的内部轮廓尺寸相同或不同，因此可以保证同一工装可以同时放置多种不同尺寸的芯片。另外，由于每个芯片容置槽的底部均设置有贯穿所述工装主体上下表面的通孔，因此可以保证芯片器件批量清洗时清洗液的流动不会受到影响。
[0029]可见本申请实施例提供的芯片装配工序用柔性工装，可以满足芯片装配过程中不
同工序使用需求，保证在各个工序之间运转加工过程中，无需转移芯片，只需要转移工装即可。可以大大的降低工人的劳动强度，同时可以提高生成效率。
[0030]由于在进行除金过程中，需要取放工装主体上的芯片，因此为了可以达到快速取放的目的，本申请实施例可以提供每个所述芯片容置槽11均设置有相对的两个缺口13，位于所述芯片容置槽11内部的所述待处理芯片2相对的两个侧边各自的一部分由两个所述缺口13裸露。工装放置槽设计两个缺口，方便器件检查及除金过程的快速取放。提供的两个相对的缺口，可以使得芯片的相对的两个侧边暴露，方便夹具进行夹取。
[0031]为了进一步的提高工装布置容置槽的数量需求，本申请实施例还可以提供同一所述芯片容置槽组内位于同一排或位于同一列的相邻两个所述芯片容置槽共用同一缺口。
[0032]为了保证芯片在放置于容置槽内后能稳定同时又可以满足吸取需求，本申请实施例可以提供所述芯片容置槽11的内部轮廓尺寸以及形状为根据所述待处理芯片2的外部轮廓尺寸以及形状所确定。具体的，所述芯片容置槽11的内部轮廓形状与所述待处理芯片2的外部轮廓形状适配。在实际制作时统计通用器件尺寸，做为柔性工装槽设计尺寸的依据，确保工装的容置槽尺寸与通用器件尺寸相匹配，芯片器件在工装内不轻易移动，又满足贴片机能轻易从工装中吸取器件。
[0033]总之，本申请提供的芯片装配工序用柔性工装，该工装可以实现芯片检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装配工序用柔性工装，其特征在于，包括：工装主体，所述工装主体的材质为合成石；所述工装主体设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽，每个所述芯片容置槽用于容置一颗待处理芯片；其中，不同的所述芯片容置槽组包含的所述芯片容置槽的内部轮廓尺寸相同或不同；每个所述芯片容置槽的底部均设置有贯穿所述工装主体上下表面的通孔。2.根据权利要求1所述的芯片装配工序用柔性工装，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江楚玲，李全龙，钟光恒，朱建钢，
申请(专利权)人：中国兵器装备集团自动化研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：