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本发明公开了一种芯片装配工序用柔性工装，该工装包括工装主体，所述工装主体的材质为合成石；所述工装主体设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽，每个所述芯片容置槽用于容置一颗待处理芯片；该工装可以实现芯片检查、芯片除金...
该专利属于中国兵器装备集团自动化研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器装备集团自动化研究所有限公司授权不得商用。

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