一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶及其制备方法，绝缘胶包括丙烯酸树脂37

【技术实现步骤摘要】
一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶水制备
，具体涉及一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业中集成技术和组装技术的不断更新发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，工作频率却急剧增加，此时电子设备所产生的热量迅速积累，在使用环境温度下，为保证电子元器件长时间高可靠性的正常工作，对于起粘结作用的胶粘剂的导热、绝缘性、抗压缩性能提出了越来越高的要求。
[0003]因此，如何有效改善导热绝缘性能，这对于研究、开发良好性能的导热绝缘胶粘剂是非常重要的。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶及其制备方法，旨在解决以上问题的至少一项。
[0005]一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶，包括：
[0006]丙烯酸树脂37
‑
42份，改性导热粉体材料40
‑
52份，分散剂2
‑
5份，助剂2
‑
5份，溶剂50
‑/>65份；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于丙烯酸树脂的绝缘胶，其特征在于，包括：丙烯酸树脂37
‑
42份，改性导热粉体材料40
‑
52份，分散剂2
‑
5份，助剂2
‑
5份，溶剂50
‑
65份；所述分散剂由烷基铵盐高分子共聚物、不饱和多元酰胺和低分子量酸性聚酯盐溶液混合后制得；所述改性导热粉体为，在17～25℃下，将改性剂喷涂在导热粉体上并混合均匀，混合时间为15～22min，得到的干法改性粉体。所述改性剂为氟代烷基三甲氧基硅烷或氟代烷基三乙氧基硅烷。2.根据权利要求1所述的绝缘胶，其特征在于，所述导热粉体包括非球形导热粉体和球形导热粉体，其中，非球形导热粉体与球形导热粉体的质量比为(0～1)：(4～10)。3.根据权利要求2所述的绝缘胶，其特征在于，所述导热粉体包括小粒径导热粉体和大粒径导热粉体，所述小粒径导热粉体粒径为1～100μm，所述大粒径导热粉体粒径为130～150μm。4.根据权利要求1所述的一种绝缘胶，其特征在于，所述助剂为聚异氰酸酯树脂、八甲基环四硅氧烷、二甲基羟基硅油中一种或...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄道明，
申请(专利权)人：深圳市三略实业有限公司，
类型：发明
国别省市：