树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供用于形成即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物用于形成用剥离衬垫(R1)保护了粘合面(10a)的粘合剂层(10)。粘合剂层(10)在下述条件T1、T2下对粘合面(10a)的水接触角(θ1)、(θ2)的位移(R)为5

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。更详细而言，本专利技术涉及可适宜地用于形成在半导体芯片、LED芯片等小型电子部件的转印中使用的粘合剂层的树脂组合物。

技术介绍

[0002]在半导体装置制造过程中，通常以临时固定在切割带上的状态将半导体晶圆通过切割而单片化，单片化的半导体芯片从晶圆背面的切割带侧被针构件顶起，被称为吸嘴的吸附治具拾取，安装在电路基板等安装基板上(例如专利文献1)。
[0003]但是，由于微细加工技术的进步，半导体芯片的小型化、薄型化不断推进，用吸嘴一个一个地拾取变得越来越困难。另外，半导体装置的小型化也在推进，需要将很多微细的半导体芯片密集地安装在安装基板上，通过吸嘴一个一个地安装的方式还存在效率差的问题。
[0004]作为解决上述问题的手段，正在研究称为激光转移的技术(例如，参照专利文献2)。激光转移首先在临时固定材料上将半导体芯片等小型(例如边长为100μm以下的尺寸的方形)电子部件配置成格子状，并且使配置电子部件的面朝向下方地进行配置。然后，与该临时固定材料的配置有电子部件的面相对且设有间隙地配置用于转印(接收)电子部件的转印用基板。然后，从临时固定材料侧对电子部件照射激光束而解除临时固定、使其剥离并落下到转印用基板上，由此进行转印。被转印到转印用基板上的电子部件可以转印到另外的载体基板并安装于安装基板，或者可以通过从转印用基板直接转印于安装基板而进行安装。
[0005]激光转移不需要使用吸嘴等机械地拾取小型电子部件，而是对多个电子部件照射激光束，能够通过进行扫描以光学时间尺度进行转印，因此效率飞跃性提高。另外，通过以设有间隙(clearance)的方式配置临时固定材料和转印用基板，还具有能够将电子部件调整为期望间隔地排列电子部件的优点。
[0006]激光转移中以设有间隙(clearance)的方式配置临时固定材料和转印用基板，因此存在如下问题：剥离后的电子部件与转印用基板碰撞时受到冲击而破损、弹起而发生位置偏移或发生翻转等不良，对于转印用基板的表面，要求用于缓和电子部件与转印用基板碰撞时的冲击的冲击吸收性。另一方面，还要求在输送所接收的电子部件时不发生位置偏移、脱落那样的粘合性。因此，在上述转印用基板的表面设置兼具冲击吸收性和粘合性的粘合剂层(例如专利文献2)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2019
‑
9203号公报
[0010]专利文献2:日本特开2019
‑
067892公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的问题
[0012]上述粘合剂层的表面(粘合面)通常用剥离衬垫进行保护，在即将使用前将剥离衬垫剥离并组装于装置而使用。但是，将剥离衬垫剥离而暴露于大气环境下的状态存在如下问题：粘合面的润湿性经时变化，输送电子部件时发生位置偏移、脱落。
[0013]本专利技术是鉴于上述问题作出的，其目的在于，提供用于形成即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的树脂组合物。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本专利技术的第1方面提供树脂组合物。本专利技术的第1方面的树脂组合物用于形成粘合剂层。
[0016]本说明书中，有时将本专利技术的第1方面的树脂组合物称为“本专利技术的树脂组合物”、将由本专利技术的第1方面的树脂组合物形成的粘合剂层称为“本专利技术的粘合剂层”。
[0017]本专利技术的粘合剂层可适宜地用于接收配置于临时固定材料上的电子部件，更详细而言，与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对且设有间隙地配置，可适宜地用于接收电子部件。因此，本专利技术的粘合剂层兼具用于缓和接收上述电子部件时的冲击的冲击吸收性和避免在输送所接收的电子部件时发生位置偏移、脱落的粘合性。并且，本专利技术的树脂组合物可适宜地用于形成兼具这样的冲击吸收性和粘合性的本专利技术的粘合剂层。
[0018]本专利技术的粘合剂层中，其粘合面用剥离衬垫进行了保护。上述剥离衬垫层叠于至少一个粘合面上，以保护本专利技术的粘合剂层的冲击吸收性和粘合性，在即将将本专利技术的粘合剂层用于接收上述电子部件之前剥离。但是，在将剥离衬垫剥离后暴露于大气环境下的状态下，存在粘合面的润湿性经时变化、输送电子部件时发生位置偏移、脱落的问题。
[0019]本专利技术的粘合剂层的在下述条件T1、T2下对上述粘合面的水接触角θ1、θ2的位移R为5
°
以下。
[0020]T1：在23℃环境下剥离上述剥离衬垫后即刻
[0021]T2：在23℃环境下剥离上述剥离衬垫并且使上述粘合面在大气环境下暴露2小时后
[0022]θ1：T1下的上述粘合面的水接触角(
°
)
[0023]θ2：T2下的上述粘合面的水接触角(
°
)
[0024]位移R(
°
)＝θ2‑
θ1[0025]本专利技术的粘合剂层中，上述位移R为5
°
以下这一构成在即使在将剥离衬垫剥离后暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易经时变化、能够防止输送电子部件时的位置偏移、脱落方面是适宜的。
[0026]因针对本专利技术的粘合剂层的上述粘合面的下述条件的铁球落下试验而形成的粘合剂层的下陷深度相对于上述粘合剂层的厚度的比例(下陷深度/厚度
×
100)优选为15％以上。
[0027]铁球落下试验：使1g的铁球从高度1m处自由落体到粘合面。
[0028]上述比例为15％以上这一构成在使本专利技术的粘合剂层显示优异的冲击吸收性、从而能够防止在接收电子部件时发生破损、弹起而发生位置偏移、翻转等不良方面是优选的。
[0029]关于本专利技术的粘合剂层的上述粘合面对不锈钢的常温下的初始粘合力F0与辐射线照射后的上述粘合剂层的上述粘合面对不锈钢的常温下的粘合力F1，下式所示的辐射线照射时粘合力的变化率优选为95％以下。
[0030]辐射线照射时粘合力的变化率(％)＝(F0‑
F1)/F0×
100
[0031]上述辐射线照射时粘合力的变化率为95％以下这一构成在将上述位移R调整为5
°
以下、即使在将剥离衬垫剥离后暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易经时变化、能够防止输送电子部件时的位置偏移、脱落方面是适宜的。
[0032]本专利技术的粘合剂层的厚度优选为1μm以上且500μm以下。本专利技术的粘合剂层的厚度为1μm以上这一构成在由电子部件的碰撞带来的冲击吸收性优异方面是优选的。另外，本专利技术的粘合剂层的厚度为500μm以下这一构成从将所接收的电子部件转印到另外的载体基板或安装基板时的转印性的观点出发是优选的。
[0033]本专利技术的树脂组合物优选为丙烯酸系粘合剂组合物。本专利技术的树脂组合物为丙烯酸系粘合剂组合物这一构成在将上述位移R调整为5
°
以下的粘合剂的设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其用于形成粘合面受剥离衬垫保护的粘合剂层，在下述条件T1、T2下，对所述粘合面的水接触角θ1、θ2的位移R为5
°
以下，T1：在23℃环境下剥离所述剥离衬垫后即刻T2：在23℃环境下剥离所述剥离衬垫并且使所述粘合面在大气环境下暴露2小时后θ1：T1下的所述粘合面的水接触角(
°
)θ2：T2下的所述粘合面的水接触角(
°
)位移R(
°
)＝θ2‑
θ1。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层用于接收配置于临时固定材料上的电子部件。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对且设有间隙地配置，用于接收电子部件。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，因针对所述粘合剂层的所述粘合面的下述条件的铁球落下试验而形成的粘合剂层的下陷深度相对于所述粘合剂层的厚度的比例(下陷深度/厚度
×
100)为15％以上，铁球落下试验：使1g的铁球从高度1m处自由落体到粘合面。5.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤和通，上野周作，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：