【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块
[0001]实施方式涉及相机模块和包括该相机模块的光学设备。
技术介绍
[0002]近来，微型相机模块已经得到发展，并且微型相机模块广泛地用于小型电子产品，例如智能电话、笔记本电脑和游戏设备。
[0003]也就是说，包括智能电话的大多数移动电子设备都配备有用于从被摄体获得图像的相机设备，并且为了易于携带移动电子设备都逐渐变得更小。
[0004]这样的相机设备通常可以包括：镜头，通过该镜头入射光；图像传感器，捕获通过该镜头入射的光；以及多个部件，用于向配备有相机设备的电子设备发送和接收从图像传感器获得的图像的电信号。另外，这些图像传感器和部件通常安装在印刷电路板上并且连接至外部电子设备。
[0005]另一方面，传统的相机设备使用印刷电路板，使得图像传感器位于高位置。然而，当如上所述将图像传感器直接安装在印刷电路板上时，存在以下问题：从图像传感器产生的热量不能散发，并且因此存在由于发热而导致的可靠性问题。近来，为了高分辨率，图像传感器的像素或尺寸正在增加，并且因此图像传感器的热量问题进一步影响相
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相机模块，包括：电路板，所述电路板包括腔；加强板，所述加强板包括与所述腔相对应的第一区域和其中设置有所述电路板的第二区域；导线部分，所述导线部分设置在所述加强板的第一区域中；以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述导线部分上，其中，所述图像传感器的下表面与所述导线部分直接接触，并且其中，所述导线部分和所述图像传感器彼此电隔离。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导线部分的最上端被定位成低于所述电路板的上表面。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加强板的第一区域包括：其中设置有用于附接所述图像传感器的第一粘合剂构件的第一
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第一区域；以及其中设置有所述导线部分的第一
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第二区域中。4.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述图像传感器的下表面的面积大...
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