一种集成电路板用贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术具体是一种集成电路板用贴片装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部外壁粘接有保温箱，所述保温箱的顶部活动插接有下压组件，所述下压组件的底部固定有贴片器，所述支撑架的一侧外壁焊接有支板，所述支板的顶部外壁焊接有立板，所述支撑架的内壁通过螺钉连接有固定板，所述立板靠近支撑架的一侧外壁固定有电动推杆，所述固定板的顶部外壁通过滑动连接有夹手一和夹手二，本实用新型专利技术在进行贴片时直接将整个承料机构固定在贴片器的正下方，配合电路板盘内壁的受压支条，能够使集成电路板稳定受压贴片，在贴片完毕后，自动继续入料，持续进行贴片，提高整个装置的贴片效率，提高装置的自动化程度。置的自动化程度。置的自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板用贴片装置


[0001]本技术涉及电路板工装
，具体是一种集成电路板用贴片装置。

技术介绍

[0002]电路板是智能设备中重要的组成部分，在电路板生产加工过程中，一般是采用表面组装技术进行贴片，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，但即使是在这种自动贴片机进行贴片时，由于集成电路板一般只是简单固定在料盘上，顺着轨道移动进入贴片工作，但是其移动过程中料盘受轨道导向作用或是强制移动时容易偏离贴片识别方位，就容易出现偏位、立碑等问题，而在出现这一类贴片隐患后，仍然需要手动将料盘逐一置放回轨道，较为繁琐，并且，在手动置放时，其料盘入轨精准度不高，依然容易出现贴片的常规问题，为此我们提出一种集成电路板用贴片装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路板用贴片装置，以解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板用贴片装置，其特征在于：包括支撑架(7)，所述支撑架(7)的顶部外壁粘接有保温箱(2)，所述保温箱(2)的顶部活动插接有下压组件(1)，所述下压组件(1)的底部固定有贴片器(11)，所述支撑架(7)的一侧外壁焊接有支板(4)，所述支板(4)的顶部外壁焊接有立板(6)，所述支撑架(7)的内壁通过螺钉连接有固定板(35)，所述立板(6)靠近支撑架(7)的一侧外壁固定有电动推杆(26)，所述固定板(35)的顶部外壁通过滑动连接有夹手一(5)和夹手二(33)，且夹手一(5)远离夹手二(33)的一侧外壁与电动推杆(26)的输出轴通过联轴器固定，所述固定板(35)的顶部外壁通过轴承连接有转齿(36)，且夹手一(5)和夹手二(33)均与转齿(36)相啮合，所述支撑架(7)的一侧外壁开设有卡槽(30)，所述卡槽(30)内部插接有移动料箱(8)，所述移动料箱(8)的内壁通过螺钉连接有物料支架(16)，所述物料支架(16)的内壁两侧均焊接有限位柱(17)，所述移动料箱(8)的底部设有送物机构，所述支板(4)的顶部设有传动机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用贴片装置，其特征在于：所述送物机构包括两个电动转杆(18)，每个所述电动转杆(18)均设置在移动料箱(8)的底部内壁，所述电动转杆(18)外壁焊接有螺旋片(22)，两个所述限位柱(17)之间设有若干个承料机构，所述移动料箱(8)远离支撑架(7)的一侧外壁一体成型设置有料挡板(13)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用贴片装置，其特征在于：所述承料机构包括电路板盘(12)和两个盘活架(15)，两个所述盘活架(15)与对应的限位柱(17)之间通过滑动连接，两个所述盘活架(15)相互靠近的一侧外壁均焊接有活板(23)，两个所述盘活架(15)相互远离的一侧外壁均开设有限位槽(25)，所述电路板盘(12)的两侧外壁均开设有活槽(24)，且两个所述活板(23)与两个所述活槽(24)一一对应，每个所述活板(23)均活动插接在对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄预先，龚文斌，
申请(专利权)人：深圳中科云信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：