冷却设备及冷却方法技术

本申请提供一种冷却设备及冷却方法，冷却设备用于给热源散热，冷却设备包括：容器，容器内容置有工作液体；热源设置于工作液体的液面上方的预设位置范围内；气泡生成装置，至少部分设置于工作液体内，用于在工作液体内生成气泡；其中：气泡生成后上浮至工作液体的液面上破裂而生成微液滴；微液滴至少部分能够溅射至热源的表面，溅射至热源表面上的微液滴能够吸收热源的热量而汽化成气体。本申请提供的冷却设备可以生成微液滴，热源产生的热量可以直接传递给微液滴，微液滴可以吸收热源的热量而汽化成气体，带走热源的热量，因此本申请提供的冷却设备对热源进行冷却时，无需经过两次热传递，传热路径更短，换热效率更高。换热效率更高。换热效率更高。

【技术实现步骤摘要】
冷却设备及冷却方法


[0001]本专利技术涉及冷却设备
，尤其涉及一种冷却设备及冷却方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，利用基于热虹吸原理的冷却设备对高功耗电子器件进行冷却，这类冷却设备一般包括散热基板和连接于散热基板上的散热翅片，散热基板和散热翅片的内部均设有腔体结构，且两者的腔体结构相连通，以供收容于上述腔体结构内的相变工质循环流动。上述冷却设备对高功耗电子器件进行冷却时，高功耗电子器件工作产生的热量首先传递至散热基板，散热基板再与其腔体结构内的液态相变工质进行换热，散热基板的腔体结构内的液态相变工质吸热汽化成气态相变工质，气态相变工质流入散热翅片的腔体结构内冷凝液化成液态相变工质，并回流至散热基板腔体结构内，如此循环，以满足高功耗电子器件的散热需求。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
[0004]采用上述冷却设备对高功耗电子器件进行冷却，需要经过两次热传递，高功耗电子器件产生的热量才能传递至相变工质，高功耗电子器件产生的热量无法直接与冷却设备内的相变工质进行换热，换热效率不高。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的主要目的是提供一种冷却设备，能够提高换热效率。本申请还提供一种利用上述冷却设备对热源进行冷却的冷却方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种冷却设备，用于给热源散热，所述冷却设备包括：
[0007]容器，所述容器内容置有工作液体；所述热源设置于所述工作液体的液面上方的预设位置范围内；<br/>[0008]气泡生成装置，至少部分设置于所述工作液体内，可用于在所述工作液体内生成气泡；DD225211I
[0009]其中：
[0010]所述气泡生成后上浮至所述工作液体的液面上破裂而生成微液滴；
[0011]所述微液滴至少部分能够溅射至所述热源的表面，溅射至所述热源表面上的所述微液滴能够吸收所述热源的热量而汽化成气体。
[0012]在一种可能的设计中，所述气泡生成装置包括：
[0013]气源和设置于所述工作液体内的气泡发生器，所述气源与所述气泡发生器接通，所述气源可用于向所述气泡发生器输送气体，所述气泡发生器可用于在所述工作液体内生成所述气泡。
[0014]在一种可能的设计中，所述气泡发生器设置有至少一条排气通道，所述排气通道的一端接通于所述气源，所述排气通道的另一端接通于所述工作液体。
[0015]在一种可能的设计中，所述排气通道的内径为0.2
‑
2000μm。
[0016]在一种可能的设计中，所述气泡发生器及所述排气通道均沿第一方向延伸设置。
[0017]在一种可能的设计中，所述气泡生成装置包括多个所述气泡发生器。
[0018]在一种可能的设计中，所述气源设置有流量控制装置，所述流量控制装置用于调节所述气源向所述气泡发生器输送的气体流量。
[0019]在一种可能的设计中，所述气泡生成装置包括：加热件，所述加热件至少部分设置于所述工作液体内，可用于加热所述工作液体，以在所述工作液体内生成所述气泡。
[0020]在一种可能的设计中，所述冷却设备还包括：与所述容器连接的循环组件，所述循环组件可用于收容所述气体以及对所述气体进行冷凝，以使所述气体冷凝成液体，所述液体经所述循环组件回流至所述容器内。
[0021]第二方面，本申请提供一种冷却方法，利用如第一方面任一项所述的冷却设备对热源进行冷却，所述冷却方法包括：
[0022]通过气泡生成装置在工作液体内生成气泡；
[0023]所述气泡上浮至所述工作液体的液面上破裂而生成微液滴；
[0024]所述微液滴溅射至设置于所述工作液体的液面上方的预设位置范围内的热源的表面上；
[0025]其中：
[0026]溅射至所述热源表面上的所述微液滴能够吸收所述热源的热量而汽化成气体。
[0027]本申请提供的冷却设备及冷却方法至少具有以下优点：
[0028]本申请提供的冷却设备中，通过气泡生成装置在工作液体中生成气泡，气泡可以在工作液体的液面上破裂而生成微液滴，生成的微液滴可以溅射至设置于工作液体的液面上方的预设位置范围内的热源的表面上，如此，热源产生的热量可以直接传递给微液滴，微液滴可以吸收热源的热量而汽化成气体，带走热源的热量，因此本申请提供的冷却设备对热源进行冷却时，无需经过两次热传递，传热路径更短，换热效率更高。综上所述，本申请提供的冷却设备能够提高换热效率。
[0029]本申请提供的冷却方法利用所述的冷却设备对热源进行冷却，能够具有与冷却设备相同的优点，在此不再累述。
[0030]本申请实施例的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请实施例的目的和其他优点在说明书以及附图所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本申请实施例提供的冷却设备的结构示意图；
[0033]图2为图1中A处的放大图；
[0034]图3为本申请实施例提供的一种气泡发生器的结构示意图；
[0035]图4为本申请实施例提供的另一种气泡发生器的结构示意图；
[0036]图5为本申请实施例提供的微液滴生成示意图；
[0037]图6为本申请实施例提供的冷却方法的流程图。
[0038]附图标记：
[0039]100、冷却设备；
[0040]110、气泡；
[0041]120、微液滴；
[0042]1、容器；
[0043]11、工作液体；
[0044]2、气泡生成装置；
[0045]21、气源；
[0046]22、气泡发生器；
[0047]DD225211I
[0048]221、排气通道；
[0049]3、热源。
[0050]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
[0051]为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0052]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0053]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却设备，用于给热源(3)散热，其特征在于，所述冷却设备包括：容器(1)，所述容器(1)内容置有工作液体(11)；所述热源(3)设置于所述工作液体(11)的液面上方的预设位置范围内；气泡生成装置(2)，至少部分设置于所述工作液体(11)内，可用于在所述工作液体(11)内生成气泡(110)；其中：所述气泡(110)生成后上浮至所述工作液体(11)的液面上破裂而生成微液滴(120)；所述微液滴(120)至少部分能够溅射至所述热源(3)的表面，溅射至所述热源(3)表面上的所述微液滴(120)能够吸收所述热源(3)的热量而汽化成气体。2.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述气泡生成装置(2)包括：气源(21)和设置于所述工作液体(11)内的气泡发生器(22)，所述气源(21)与所述气泡发生器(22)接通，所述气源(21)可用于向所述气泡发生器(22)输送气体，所述气泡发生器(22)可用于在所述工作液体(11)内生成所述气泡(110)。3.根据权利要求2所述的冷却设备，其特征在于，所述气泡发生器(22)设置有至少一条排气通道(221)，所述排气通道(221)的一端接通于所述气源(21)，所述排气通道(221)的另一端接通于所述工作液体(11)。4.根据权利要求3所述的冷却设备，其特征在于，所述排气通道(221)的内径为0.2
‑
2000μm。5.根据权利要求3所述的冷却设备，其特征在于，所述气泡发生器(22)及...

【专利技术属性】
技术研发人员：佟薇，赵玉刚，罗鹏，蔡灏亭，韦立川，
申请(专利权)人：深圳市英维克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：