差压变送器及其装配方法组成比例

本申请涉及压力变送器领域，特别是涉及一种差压变送器及其装配方法。本申请提供一种差压变送器，所述差压变送器包括壳体，所述壳体具有用于固定所述差压变送器的传感器基座；核心传感器，所述核心传感器与所述传感器基座固定连接，形成所述差压变送器的正腔和负腔；所述传感器基座和所述核心传感器间具有至少一个焊接部，所述焊接部用于连接所述传感器基座和所述核心传感器，形成所述差压变送器的负腔结构。根据本申请提出的方案，可有效降低生产成本，并使差压变送器达到更为优良的测量性能，使其稳定性得到更好的提升。使其稳定性得到更好的提升。使其稳定性得到更好的提升。

【技术实现步骤摘要】
差压变送器及其装配方法


[0001]本申请涉及压力变送器领域，特别是涉及一种差压变送器及其装配方法。

技术介绍

[0002]差压变送器是能感受压力信号，并能将压力信号转换成电信号的器件或装置。差压变送器是工业实践中常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
[0003]因此，在高精度差压变送器制造领域，尤其在传感器构造上，需要高精度、高可靠性的密封隔离方式。现有差压传感器双腔隔离密封结构目前有两种密封隔离方式。一种为核心传感器外置结构，核心传感器外置可以采用焊接方式进行差压传感器双腔隔离，但至少需要三道可靠焊接才可以完成，且传感器需要额外承压件完成负腔传压回路，且对焊接要求较高，不易实现高静压差压传感器。另一种为内置传感器采用密封材料隔离两腔，该方案使用一道焊接及一道密封材料实现差压传感器两腔隔离，此方案存在密封件由于长期处于硅油浸泡中，存在溶胀失效风险，高差压时存在隔离失效风险。
[0004]针对相关技术中存在的上述无法提供高可靠性密封隔离的差压变送器的问题，目前尚未发现有效的解决方案。因此，本申请提出的一种差压变送器及其装配方法旨在解决现有技术中存在的诸多问题。

技术实现思路

[0005][0006]本申请提供一种差压变送器，所述差压变送器包括壳体，所述壳体具有用于固定所述差压变送器的传感器基座；核心传感器，所述核心传感器与所述传感器基座固定连接，形成所述差压变送器的正腔和负腔；所述传感器基座和所述核心传感器间具有至少一个焊接部，所述焊接部用于连接所述传感器基座和所述核心传感器，形成所述差压变送器的负腔结构。根据本申请提出的方案，可有效降低生产成本，并使差压变送器达到更为优良的测量性能，使其稳定性得到更好的提升。
[0007]本申请的一个主要优势在于提供一种差压变送器，其中差压变送器的传感器基座与核心传感器采用焊接方式实现两强隔离，能够提升差压变送器的可靠性，提升产品质量。
[0008]本申请的另一个主要优势在于提供一种差压变送器，其中采用加入焊接部和连接部的方式，对整体差压变送器进行进一步密封，使得整体焊接成本较低，且选用的焊接工艺简单，提供了高可靠且易实现的差压变送器结构。
[0009]本申请的一个优势在于提供一种差压变送器转配方法，解决了轮差压变送器装配过程中稳定性较差，成本较高的技术问题，极大简化了差压变送器装配过程，优化了差压变送器的装配效率。
[0010]本申请提供了一种差压变送器，所述差压变送器包括壳体，所述壳体具有用于固
定所述差压变送器的传感器基座；核心传感器，所述核心传感器与所述传感器基座固定连接，形成所述差压变送器的正腔和负腔；以及所述传感器基座和所述核心传感器间具有至少一个焊接部，所述焊接部用于连接所述传感器基座和所述核心传感器，形成所述差压变送器的负腔结构。
[0011]根据本申请的第一方面的一些实施方式，所述焊接部构造成焊接环。
[0012]根据本申请的第一方面的一些实施方式，所述差压变送器的核心传感器上方包括至少一个连接部，所述连接部焊接于所述传感器基座上。
[0013]根据本申请的第一方面的一些实施方式，所述连接部构造成连接杆，所述连接杆焊接于所述传感器基座上。
[0014]根据本申请的第一方面的一些实施方式，所述传感器基座与所述核心传感器间具有至少一条间隙，用于防止焊接过程中发生漏电。
[0015]根据本申请的第一方面的一些实施方式，所述间隙构造成宽度大于0.05mm的间隙。
[0016]根据本申请的另一方面，提供一种差压变送器的装配方法，所述装配方法包括步骤：
[0017]S1:对差压变送器的传感器基座及核心传感器采用阻焊方式焊接，以实现所述差压变送器的正腔和负腔两腔隔离；
[0018]S2:在差压变送器的传感器基座和核心传感器中设置焊接部，其中所述焊接部用于实现所述差压变送器的负腔结构；以及
[0019]S3:在差压变送器的上方设置连接部，对所述连接部施加预紧力，将连接部焊接于所述传感器基座上。
[0020]根据本申请的另一方面的一些实施方式，步骤S1中，所述传感器基座与所述核心传感器间留有至少一条间隙，用于防止焊接过程中发生漏电。
[0021]根据本申请的另一方面的一些实施方式，步骤S1中，所述传感器基座与所述核心传感器间的间隙构造成宽度大于0.05mm的间隙。
[0022]根据本申请的另一方面的一些实施方式，步骤S2中，所述焊接部构造成焊接环，所述焊接环用于焊接所述传感器基座和所述核心传感器。
[0023]根据本申请的另一方面的一些实施方式，步骤S2中，所述焊接环采用氩弧焊的方式对所述传感器基座和所述核心传感器进行焊接。
[0024]根据本申请的另一方面的一些实施方式，步骤S3中，所述连接部构造成连接杆，所述连接杆采用焊接方式固定于所述传感器基座上。
附图说明
[0025]以下将结合附图和实施例来对本申请的技术方案作进一步地详细描述。在附图中，除非另有说明，相同的附图标记用于表示相同的部件。其中：
[0026]图1是本申请的一种典型方案结构示意图；
[0027]图2是本申请的另一种典型方案结构示意图；
[0028]图3是本申请的改进后的方式结构示意图；
[0029]图4是本申请的差压变送器的装配方法流程示意图。
[0030]附图标记列表
[0031]1.
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连接杆
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11.
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第一焊缝
[0032]2.
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核心传感器
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12.
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第二焊缝
[0033]3.
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正腔充灌液
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13.
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第三焊缝
[0034]4.
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传感器基座
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21.
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第四焊缝
[0035]5.
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负腔充灌液
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22.
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第五焊缝
[0036]6.
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密封圈
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31.
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第六焊缝
[0037]7.
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间隙
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32.
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差压变送器，其特征在于，所述差压变送器包括壳体，所述壳体具有用于固定所述差压变送器的传感器基座；核心传感器，所述核心传感器与所述传感器基座固定连接，形成所述差压变送器的正腔和负腔；以及所述传感器基座和所述核心传感器间具有至少一个焊接部，所述焊接部用于连接所述传感器基座和所述核心传感器，形成所述差压变送器的负腔结构。2.根据权利要求1所述的差压变送器，其特征在于，所述焊接部构造成焊接环。3.根据权利要求1所述的差压变送器，其特征在于，所述差压变送器的核心传感器上方包括至少一个连接部，所述连接部焊接于所述传感器基座上。4.根据权利要求1所述的差压变送器，其特征在于，所述连接部构造成连接杆，所述连接杆焊接于所述传感器基座上。5.根据权利要求1所述的差压变送器，其特征在于，所述传感器基座与所述核心传感器间具有至少一条间隙，用于防止焊接过程中发生漏电。6.根据权利要求1所述的差压变送器，其特征在于，所述间隙构造成宽度大于0.05mm的间隙。7.一种差压变送器的装配方法，其特征在于，所述装配方法包括步骤：S1:对差压变送器的传感器基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊毅，王徐坚，郝正宏，汤俐敏，
申请(专利权)人：上海洛丁森工业自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：